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M1芯片区域在SoC方面进行了优化

电子工程师 来源:华进半导体 作者:华进半导体 2021-01-08 11:29 次阅读

苹果于2020年11月正式发布了首款针对Mac电脑的自研芯片——命名为M1,并推出了三款搭载M1芯片的产品,分别是新一代的入门级笔记本MacBookAir、新款高端笔记本MacBook Pro、新款迷你版台式机Mac Mini。

英特尔X86处理器的转变给整个处理器和计算领域带来了冲击。首款Mac SoC拥有8核心CPU(4个高性能核心和4个高效率核心)和8核心GPU。苹果软件硬件紧密集成成就了一款紧凑、高效的个人电脑处理器,并让它在众多高端微处理器的竞争中脱颖而出。M1基于台积电5nm工艺打造,拥有高达160亿个晶体管

在SoC方面,M1的芯片区域针对功能进行了优化。借鉴了基于通用内存架构(UMA)概念和外部LPDDR4X DRAM的移动SoC设计,芯片内缓存有限。大量的芯片区域都致力于标准的cell功能,这表明苹果正在利用内部芯片设计优化操作系统的硬件。在封装方面,苹果的A12X和A12Z采用了相同的结构,将DRAM集成在SoC基板上,并在基板中埋入硅电容。

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原文标题:Apple M1 System-on-Chip

文章出处:【微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:Apple M1 System-on-Chip

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