1月8日,赛微电子发布公告称,公司于2021年1月7日晚间收到深交所上市审核中心出具的《关于北京赛微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》,深交所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核,认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求,具体审核意见以《审核中心意见告知函》为准,后续深交所将按规定报中国证监会履行相关注册程序。
赛微电子称,公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施,最终能否获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
此前,赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》称,公司本次向特定对象发行股票数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数),募集资金总额不超过234,503.30万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金。
近年来,受益于通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、移动互联网、仪表仪器等市场的高速成长,MEMS行业发展势头强劲,其终端应用产品越来越丰富和多元化。随着数百亿部设备连接到互联网,其应用领域将会逐步延伸并涵盖包括智能家庭、可穿戴设备、健康监测、独立老年生活、智能农业生产、资产跟踪、智能工厂与生产监控、智能社区等多个领域。作为物联网不可或缺的组成部分,MEMS产品的使用量将呈指数级增长。
中国已经成为世界上最大的手机和汽车市场,然而,中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口,中国MEMS产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。国内MEMS研究集中于科研院所,但产业化仍处于萌芽状态。近几年,在政府的大力支持和各渠道资金的持续投入下,本土MEMS产业快速成长。
国内陆续投资建立了一些MEMS工艺服务平台,为MEMS初创公司提供技术研究和开发服务,对国内MEMS工艺开发和产品生产起到促进作用,但目前多数市场参与者仍然处于从试验生产阶段到产业化阶段的转型过程中,产能尚无法满足国内外市场对MEMS产品的巨大需求。通过引进国外先进的体硅制造技术、微机械工艺流程开发技术及规模量产经验,提升国内MEMS开发和生产能力的需求显得尤为迫切和重要。
赛微电子于2016年完成收购的瑞典MEMS代工企业Silex为全球领先的MEMS晶圆代工企业,2019年在全球MEMS晶圆代工中排名首位。经过20年的发展,瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
100余项国际MEMS核心专利,已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D晶圆级先进封装平台;为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务,为客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。
依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式,赛微电子子公司赛莱克斯北京正在建设8英寸MEMS国际代工线,打造国内先进的MEMS产业化平台。该8英寸MEMS国际代工线一期产能已于2020年9月底建成并达到投产条件,基于现有的订单需求以及对外来全球市场的展望,公司应继续推进该产线的扩大建设,继续引入国际先进的覆盖多领域多产品的MEMS制造技术,为全球提供标准化MEMS规模量产能力,最终打造规模化产业平台,提升产业层次与价值。
责任编辑:xj
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