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激光雷达公司禾赛科技科创板IPO获受理;地平线宣布C2轮融资4亿美元 | 一周投融资

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:综合报道 2021-01-10 07:00 次阅读

本周看点:禾赛科技、激光雷达、地平线、汽车智能芯片、中科银河芯、传感器芯片、基本半导体、碳化硅功率器件、物联网无线微连接模组、燧原科技、AI云端训练和推理芯片、芯能半导体、Micro-LED半导体显示技术等

1、禾赛科技科创板IPO获受理,拟募资20亿元

2021年1月7日,上海禾赛科技股份有限公司(以下简称“禾赛科技”)申请科创板上市已获受理,华泰联合证券为其保荐机构。拟募资20亿元。

禾赛科技主营业务为研发、制造、销售高分辨率3D激光雷达以及激光气体传感器产品。其中,面向广义机器人应用的激光雷达为公司核心产品,广义机器人包括具有无人驾驶功能的汽车,也可称之为轮式机器人,另外还包括实现无人清扫、无人运送等功能的新型服务机器人。报告期内,公司激光雷达主要市场集中于无人驾驶领域,并逐渐向服务机器人领域拓展;公司激光气体传感器产品主要应用于气体检测领域,主要包括激光甲烷遥测仪和激光氧气传感器。

2、地平线宣布C2轮融资4亿美元加速新一代L4/L5级汽车智能芯片研发

2021年1月7日,地平线公告完成C2轮4亿美元融资,由BaillieGifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):Aspex思柏投资,CloudAlphaTechFund,和暄资本,NeumannAdvisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

3、中科银河芯获数千万元A轮融资完善温度、温湿度产品布局

2021年1月5日,北京中科银河芯科技有限公司(以下简称“中科银河芯”)宣布完成数千万元A轮融资,由金浦新潮、新潮集团领投,得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广,进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。

中科银河芯成立于2018年1月,是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前,公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线,产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等,在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

4、基本半导体完成数亿元B轮融资,打造行业领先的碳化硅IDM企业

2020年12月31日,致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业「基本半导体」宣布完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。

本轮融资资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,并特别加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。

基本半导体成立于2016年,核心研发团队成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等多所国内外知名高校及研究机构的十多位博士,覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、器件封测、驱动应用等产业链关键环节。

5、天狼芯获数千万人民币A轮融资专注第三代半导体功率芯片设计

2021年1月6日,深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投,创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产,扩充研发团队及市场推广。

天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor),?可以广泛使用在工业、?4C(通信、计算机、消费电子汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

6、飞比科技完成数千万A轮融资,深圳高新投领投

2021年1月5日,国内物联网AIoT无线模组企业深圳市飞比电子科技有限公司(以下简称为“飞比科技”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,伟星创投与前海长城跟投。

飞比科技创办于2010年,十年专注于物联网无线“微连接”模组研发,推动其在智能家居等场景中的应用,是zigbee国际联盟“标准参与者”会员、国家级高新技术企业,并于2017年及2019年分别完成由鼎心资本主导的天使轮及Pre-A轮融资。

7、燧原科技获18亿人民币C轮融资,研发高性能AI云端训练和推理芯片

2021年1月5日,人工智能领域云端算力平台“燧原科技”宣布完成18亿元人民币的C轮融资,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

燧原科技成立于2018年3月,是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司,已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产,并面向数据中心推出数款人工智能算力加速产品,分别是:针对云端训练场景的“云燧T10”和“云燧T11”,针对云端推理场景的“云燧i10”,以及与产品配套的“驭算”软件平台。

8、功率器件半导体公司芯能半导体完成B轮融资

2021年1月5日,功率器件半导体公司深圳芯能半导体技术有限公司(简称芯能半导体)宣布完成近亿元B轮融资,本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

芯能半导体是一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商,致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。公司成立于2013年9月,是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。芯能半导体在上海、深圳、苏州都建有研发中心,研发人员占比50%以上;芯能在义乌的大功率功率模块封装制造基地在2020年也已经顺利启动,第一期设备已经进厂。

9、埃尔法光电完成近亿元A轮融资研发新型消费级光电模块及光引擎产品

2021年1月5日,近日新型光模块及光引擎供应商深圳市埃尔法光电科技有限公司(以下简称为“埃尔法光电”)完成近亿元A轮融资,由峰瑞资本、中金创新联合领投,深圳中小担、南方人才基金跟投,华峰资本担任独家财务顾问。埃尔法创始人黄君彬表示,本轮融资主要用于原料采购、补充流动资金、设备采购及人员扩充。

埃尔法光电成立于2016年,是一家专注下一代新型消费级光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业,主要产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆(AOC,ActiveOpticalCables)。

10、思坦科技完成Pre-A轮融资

2021年1月4日,新型Micro-LED半导体显示技术公司“思坦科技”宣布完成pre-A轮融资,本轮投资方为中芯聚源,由势能资本担任独家财务顾问。

思坦科技创始团队是全球最早开展Micro-LED技术研究的团队之一,于2018年10月正式成立公司,并进行产业化落地研究。成立两年来,团队始终围绕材料、芯片、驱动、关键器件等上下游领域进行知识产权布局与技术创新。截至目前,这家高科技初创公司已与南方科技大学、香港科技大学等知名高校建立了合作关系。

11、智慧电力和智慧消防企业拓深科技获金茂创投千万元B+轮领投

2021年1月4日,近日,金茂创投与创合汇资本联合投资了国内领先的物联网产品和解决方案提供商拓深科技。

拓深科技是一家专注于电流指纹AI(ElecAI)算法及消防预警技术的国家高新技术企业,产品聚焦智慧消防和智慧电力领域,应用于平安城市、智慧社区和智慧校园等场景。

智慧消防是利用物联网、人工智能、虚拟现实、移动互联网+等最新技术,配合大数据云计算平台、火警智能研判等专业应用,实现城市消防的智能化,是智慧城市消防信息服务的数字化基础,也是智慧城市智慧感知、互联互通、智慧化应用架构的重要组成部分,重点解决数据信息碎片化和灭火救援孤岛化问题。

拓深科技新消防新电力解决方案致力于让人人享受到智慧安全的生活,综合应用电流指纹技术、云计算、边缘计算、大数据、地理信息、物联网等新一代信息技术,提升高校、社区、企业、城市等场景的消防预警能力,降低消防隐患,让火灾从“事中”走向“事前”,防范于未“燃”。

12、万众一芯获经纬中国数千万元B轮独家投资,助推半导体生物传感器产业化

1月4日,动脉网第一时间获悉,万众一芯生物科技有限公司(以下简称“万众一芯”)宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资由经纬中国独家投资,所融资金将用于POCT分子诊断设备及试剂的开发、量产、报证和销售运营等。

万众一芯是一家致力于半导体生物传感器产业化的高新技术企业,通过深耕环保及疾病检测领域,助力人类健康生活。目前公司主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡、及水质健康监测系统。基因检测产品目前处于样机测试阶段,而水质监测产品正小批量导入市场。

电子发烧友整理报道,参考自金融界、地平线、MEMS、创业邦、36氪、投资界、势能资本、猎云网、动脉网等,转载请注明以上来源。

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