随着5G时代下游产业升级迭代和国产汽车品牌需求强劲,国内的PCB厂商在高端市场迎来较大的进口替代空间,特别是在汽车PCB市场,在国家政策支持和新能源汽车需求带动下,相关PCB厂商也迎来发展机遇,加速登陆资本市场。
不久前,金禄电子拟在创业板IPO已获受理,将募资加码新能源汽车配套高端印制电路板项目,力图在新能源汽车市场分一杯羹。在《宁德时代第一大PCB供应商金禄电子闯关创业板,研发投入低成掣肘》一文中指出,公司业务发展主要靠宁德时代带动,研发投入低成发展掣肘。
除此之外,针对其在汽车PCB领域的客户体系、营收能力、研发投入等进行剖析,发现金禄电子整体的实力并不差,但是其产品价格持续走低,资产负债率高企,公司在行业中的竞争力较为偏弱。
主营产品价格走低
作为汽车PCB市场的头部厂商之一,金禄电子目前已成为宁德时代、国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的PCB供应商,其产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。
在汽车PCB产品的带动下,金禄电子近几年的营收和净利润都保持较高的增速,主营业务收入分别为 45,826.76 万元、52,377.72 万元、60,028.54 万元和 31,648.29 万元,2019 年度、2018年度分别较上年同期增长 14.61%、14.30%,2020 年 1-6 月主营业务收入占 2019 年度的 52.72%,整体呈逐年上涨趋势。
2017至2019年及2020上半年,金禄电子主营毛利率分别约22.74%、24.09%、24.49%和21.22%。关于主营业务毛利率的波动,金禄电子表示,报告期内产品结构有所优化,技术难度、附加值相对较高的多层板在2017至2019年收入占比提升,进而推动了主营毛利率上行。2020上半年,随着其子公司投建的单/双面板产能逐步释放,多层板收入占比有所回落,在一定程度上导致金禄电子主营毛利率回落。
然而,在金禄电子主营业务收入不断增长的背后,其产品单价却出现持续下降。
从上表可以看出,2017年-2020年上半年,金禄电子的单/双层板单价变动率分别为-0.98%、-3.79%、-3.08%;多层板单价变动率为4.15%、-4.4%、-1.72%。
究其原因,PCB行业作为电子元器件的基础行业,属于传统行业,在全球主要经济体经济增长率放缓的背景下,行业产值整体增长规模有限。目前,国内外PCB生产企业数量众多,产品同质化较高,市场竞争激烈,产品价格下行。
值得关注的是,在单价走低的压力之外,金禄电子的负债率也相对较高,在上市募资额度中有三成用于偿还金融负债和补充流动资金,可见其经营压力也较大。
资产负债率高企,募资三成还款
据招股书披露,报告期内,金禄电子的资产负债率分别为 80.74%、77.19%、69.41%和 59.37%,虽逐年下降,但短期偿债压力较大,存在一定流动性风险。
同时,从同行业可比公司来看,金禄电子的资产负债率也高于同行业可比上市公司,主要系:(1)公司处于业务快速增长阶段,对营运资金和固定资产投入的需求较大;(2)公司融资渠道单一所致,主要依靠银行借款。同行业可比公司作为上市公司,融资渠道相对丰富,股权融资占比较大,具备更雄厚的资金实力。
在资产负债率高企的压力之下,金禄电子在IPO时,拟募资投建新能源汽车高端PCB项目外,也募资2亿元用于偿还金融负债和补充流动资金。
根据招股书,金禄电子截至2020年6月30日的资产负债率为59.37%,较同业可比公司均值42.12%偏高。项目实施后,公司资产负债率经测算可降至38.25%。
此外,金禄电子还表示,报告期内的利息支出分别为370.50万元、596.78万元、930.88万元及679.49万元,占同期利润总额的比例分别约8.60%、12.81%、17.76%及29.29%,利息支出费用较高。金禄电子解释称,利用募资偿还金融负债,可降低公司债务规模,减少利息支出,提升公司盈利水平。
责任编辑:tzh
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