0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

募资近3亿 资金净额2.77亿元,集泰扩产迈出关键一步

h1654155972.6010 来源:高工LED 作者:高工LED 2021-01-11 14:04 次阅读

1月7日,集泰股份发布非公开发行A股股票发行情况报告书暨上市公告书。 公告显示,本次发行股票数量3271.54万股,发行股票价格9.17元/股,募集资金总额2.99亿元,募集资金净额2.77亿元。本次发行对象为共青城胜帮凯米投资合伙企业(有限合伙)、允泰铭汇私募证券投资基金、华菱津杉(天津)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、朱征夫。具体如下:

abd3de84-521f-11eb-8b86-12bb97331649.png

本次发行募集资金扣除发行费用后,将全部用于以下项目:

ac3e63bc-521f-11eb-8b86-12bb97331649.png

集泰股份是一家以研发、生产和销售环境友好型密封胶和涂料为主的国家高新技术企业,致力于为全球客户提供定制化解决方案。 成立至今,集泰股份在密封胶及涂料领域深耕30余年,如今已在密封胶和涂料领域已建立了完整的研发、制造、销售和服务体系,并积累了良好的品牌知名度和客户基础。 为了挖掘新的盈利增长点,2019年10月,集泰股份通过收购兆舜科技75%股权,正式将业务板块拓展至电子胶领域。

兆舜科技主要从事工业电子类有机硅胶黏剂的研发、生产和销售,目前形成了双组分灌封胶、单组分粘接密封胶、乙烯基硅油三大产品系列,产品主要应用于LED照明(驱动电源)、新能源汽车、电力、家电及小家电、电子电气等领域。 此次募投的“年产双组份硅橡胶15000吨和乙烯基硅油8000吨项目”实施主体正是兆舜科技,计划投入募资金额7359.16万元。 有机硅材料性能好,覆盖面广,是国家战略新兴产业配套的重要材料,主要用于密封剂和粘合剂,是国家战略新兴产业,也是目前我国支持的重点发展方向。

其中,有机硅灌封胶作为LED驱动电源中不可或缺的材料,以其优良的品质和产品性能,借助LED照明市场的增量需求和产品替代需求双重叠加的利好,市场前景广阔。 虽然在灌封胶领域还是一名“新兵”,但在胶粘剂行业,集泰股份已是一名实力雄厚的“老兵”,在研发、生产、销售等方面,均具备丰富的实力和经验。 正是凭借丰富的技术研发、创新经验,其产品以较为明显的性价比优势,得到了相关用户的好评,并逐步替代国外同类产品。

截止目前,英飞特、上海鸣志、珠海旭源等知名企业均已成为集泰股份的重大客户,且产品已进入欧司朗、比亚迪等多家大型客户的供应体系。 因此,“年产双组份硅橡胶15000吨和乙烯基硅油8000吨项目”拥有良好的客户群体和广阔的进口替代的市场空间,为其产能消化提供了市场基础。 集泰股份方面也提出,随着募投项目的顺利实施,公司将进一步提升原有产品的产能,缓解产能瓶颈。同时,还将完善产品结构,有助于公司增强盈利能力,提升市场竞争力和抗风险能力,为公司的可持续经营发展培育新的盈利增长点。

责任编辑:xj

原文标题:【万木新材料·特写】募资近3亿,集泰扩产迈出关键一步

文章出处:【微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led照明
    +关注

    关注

    34

    文章

    2645

    浏览量

    142672
  • 驱动电源
    +关注

    关注

    22

    文章

    403

    浏览量

    42315

原文标题:【万木新材料·特写】募资近3亿,集泰扩产迈出关键一步

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    富临精工拟发行可转债12.52亿元

    富临精工近日发布了2024年度向不特定对象发行可转换公司债券的预案。根据预案,公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过12.52亿元(含本数)。 这笔募集资金净额
    的头像 发表于 11-20 11:10 178次阅读

    利扬芯片5.2亿元,加码芯片测试产能

    近日,国内知名芯片测试企业利扬芯片发布了则重要公告,计划向不特定对象发行可转换公司债券,以募集不超过5.2亿元资金。这举措旨在进一步
    的头像 发表于 07-01 10:08 561次阅读

    汽车数字钥匙供应商银基科技完成3亿元C轮融资

    近日,国内知名的科技创新企业银基科技宣布完成3亿元的C轮融资,此次融资由金华科基金与大陆团共同投资。这
    的头像 发表于 06-15 15:13 627次阅读

    银基科技完成3亿元C轮融资

    银基科技是家专注于汽车智能化的科技公司,今日宣布完成 3 亿元 C 轮融资,投资方为金华科基金与大陆
    的头像 发表于 06-12 10:32 611次阅读

    甬矽电子12亿元加码多维异构先进封装项目

    甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动
    的头像 发表于 05-29 16:30 385次阅读

    资本新10亿元,投资聚焦新能源汽车全产业链

    近日轩资本宣布完成合肥轩创业投资合伙企业(有限合伙)基金(以下简称“合肥轩创投基金”),加上其他几个基金总管理规模
    的头像 发表于 04-11 11:08 719次阅读

    东山精密拟向公司控股股东发行股票不超过15亿元

    东山精密3月12日晚间公告,公司拟向公司控股股东、实控人袁永刚、袁永峰发行股票不超过15亿元,用于补充流动资金。同时,公司决定终止向不特
    的头像 发表于 03-14 14:44 515次阅读

    中鼎恒盛IPO终止,原拟10亿元

    中鼎恒盛气体设备(芜湖)股份有限公司(简称“中鼎恒盛”)的IPO之路近日在深交所创业板终止,这决定基于公司及保荐机构主动撤回发行上市申请。中鼎恒盛原计划在创业板上市,并拟高达10亿元
    的头像 发表于 03-11 15:06 694次阅读

    晶亦精微科创板成功过会,拟16亿元

    北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)日前成功通过科创板首次公开募股(IPO)审核,计划16亿元以加速其在半导体设备领域的研发与产业化进程。
    的头像 发表于 03-06 14:42 806次阅读

    百功半导体完成亿元人民币战略融资

    近日,国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品线建设和产品开发等。这重要融资将
    的头像 发表于 03-05 10:30 642次阅读

    上龙旗科开启申购,计划约18亿元

    上海龙旗科技股份有限公司(简称“龙旗科技”)正式开启申购,计划在上海证券交易所主板上市。本次上市,龙旗科技设定了发行价为26.00/股,计划发行6000万股,预计总额将达到约18亿元
    的头像 发表于 02-29 16:30 807次阅读

    信通电子IPO过会,拟募集资金4.75亿元

    山东信通电子股份有限公司(简称“信通电子”)IPO日前成功过会,公司计划在深交所主板上市,并计划4.75亿元以推动其在工业物联网领域的进一步发展。
    的头像 发表于 02-20 10:26 785次阅读

    华培动力拟不超2.24亿 把握传感器国产替代机遇

    受益于市场需求增长,2023年华培动力业绩预盈9800万至1.27亿元,同比扭亏。在此背景下,该公司也拟
    的头像 发表于 02-20 08:39 220次阅读

    鹰峰电子预计筹集12.3亿元,投资四大项目

    该公司在招股书中明确表示计划发行不超过3497.6658万股新股票,总额高达12.3亿元人民币。其中,6.6亿用于进一步扩大车规级薄膜电
    的头像 发表于 01-25 16:17 622次阅读

    汽车芯片企业欧思微完成亿元Pre-A轮融资

    欧思微近期完成了亿元的Pre-A轮融资,本轮融资的资金将主要用于进一步加大车规芯片的技术研发投入,为加速产品量产落地提供安全保障。这举措
    的头像 发表于 01-10 14:53 872次阅读