曝高通有意让台积电生产骁龙895
尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。
有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计（X1+A78+A55）。
最新消息称，定于2021年底发布的骁龙895，将重回台积电制造，预计基于后者的第二代5nm工艺制造，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。
目前，台积电的第一代5nm已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上，它们的表现均获得了肯定，至少没有像骁龙888这样的争议。
另外，报道还提到，高通还有意将部分订单转包给台积电，比如未来iPhone 13采用的X60基带等。
当然，考虑到骁龙888刚刚问世，骁龙895的神秘面纱显然还有段时间才能揭晓，到底高通的选择如何我们拭目以待。毕竟，当年骁龙810也是台积电代工，有观点强调，归根结底其实还是芯片的底层设计优化攸关最终表现。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50301浏览量
421408 -
高通
+关注
关注
76文章
7434浏览量
190278 -
台积电
+关注
关注
43文章
5605浏览量
166047 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1227浏览量
43220
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏！台积电3nm工艺迭代，新一代手机芯片交战
面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为，该款芯片也是以台积
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
的是，Tensor G5的竞争对手，如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片，这意味着，当Tensor G5在明年亮相时，它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外，报道还指出，谷歌Tensor G6系列芯片将使
今日看点丨小米造芯曝料：骁龙 8 Gen 1 级别性能；比亚迪方程豹与华为智驾合作
，小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积
发表于 08-28 11:42
•712次阅读
魏哲家称台积电生产不可能完全移出台湾
近日，台积电董事长魏哲家在一次公开场中透露，公司曾与客户就“是否将工厂迁出台湾”进行过深入讨论。然而，他坚定地表示，由于台湾地区的产能占台积
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台
AMD锐龙PRO8040/8000系列新品预计下半年台积电代工上市
据透露，AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器，且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片，这两款新系列芯片都将由台
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积
曝台积电考虑引进CoWoS技术
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局，更可能标志着台
日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元
日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴，以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道，台
台积电和三星竞逐2纳米制程，高通有望改换门庭？
随着全球电子产业向更高精尖领域发展，台积电和三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉，这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺芯片生产线。尽管
传高通骁龙8 Gen 4取消双代工策略 由台积电独家代工
法人方面表示：“随着台积电的3nm设备数量剧增，联发科、高通、英伟达、AMD等4个客户正在引进高端制程，因此到2024年末为止，3nm 家族（包括n3e）的月
工商网监
评论