近半年来半导体十大烂尾项目盘点

随着半导体产业在经济发展中所扮演的角色愈发重要，全国各地对于引进半导体项目的热情空前高涨。近年来，虽然全国新项目百花齐放，但由于半导体产业属于高度资本密集型和高度技术密集型产业，许多新项目都难以独行其道，再加上一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业落地，半导体产业开始出现烂尾潮。

作为集成电路及电子全产业链的权威媒体平台，集微网近年来对半导体烂尾项目的率先报道，引起了央媒、行业以及政府相关部门的关注。根据集微网的长期跟踪调查，半导体项目烂尾的原因错综复杂。本文将列举出中国半导体产业的10大烂尾项目，以警惕产业发展乱象。

按地域来划分，10大烂尾项目中共有5个位于江苏省，2个位于四川省，湖北省、陕西省和贵州省各占1个；按经营类型划分，共有5个晶圆代工厂项目，2个服务器项目，1个材料项目和1个面板相关项目。

以下是10大烂尾项目的详细信息，按总规划投资额从高到低排列。

武汉弘芯——1280亿元

理想：

总计划投资1280亿元的武汉弘芯半导体成立于2017年11月，项目方号称全面达产后预计可实现年产值600亿元，利税60亿元，直接或间接带动就业人口50000人。

成立初期，弘芯曾立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。蒋尚义加盟后又否定了这一路线，并宣布主攻14纳米及7纳米以下的逻辑工艺生产线，生产用于手机、物联网和车载装置的芯片。

现实：

2019年11月，武汉弘芯价值7530万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查封。天眼查公开信息显示，此起查封起因于工程总包商武汉火炬建设集团拖欠分包商武汉环宇基础工程建设公司工程款。后者告诉集微网，火炬已经拖欠公司4100万工程款长达一年之久。

弘芯的资金问题发酵后，集微网发现，作为弘芯大股东的北京光量蓝图实缴资本仍然为0元，仅有武汉政府方面出资了2亿元。

2019年12月，弘芯购买的ASML光刻机举行了进厂仪式，但在短短的一个月之后，这台价值58180.86万元的设备就抵押至银行。

值得一提的是，弘芯项目至今只拿到了土地使用权，而用地规划许可、工程规划许可仍未拿到，而土地也已经用于抵押贷款。

根据集微网此前报道，虽然弘芯当时已入职员工约400-500名，但由于入厂的设备屈指可数，员工无法进行生产线实操。所以，弘芯员工目前的日常工作都是“读paper”、“写PPT”，部分员工需要进行“产线模拟”，由员工“饰演”机台。

2020年6月，时任弘芯CEO的蒋尚义也于2020年6月正式递交辞呈，离开公司前往美国硅谷。次月，武汉政府正式官方通报了弘芯项目存在的问题，明确表明弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

2020年11月，武汉政府正式全盘接手弘芯项目，弘芯高层李雪艳、莫森等人全身而退，只给留下了一台被抵押的光刻机，和未完工的晶圆厂。曾引起业内轰动的千亿项目未来将何去何从，无人知晓。

成都格芯——90.53亿美元

理想：

2017年2月10日，格芯宣布在成都设立子公司格芯半导体，并投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，格芯占股51%。

成都格芯12寸晶圆代工厂规划分两期建设，第一期0.18um和0.13um，技术转移来自格芯新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。

另外，成都格芯预计招聘2500人，将全部在本地招聘，然后送到德国和新加坡进行技术培训。此外，成都是和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。

现实：

成都格芯原计划从新加坡引入成熟的机台搭建生产线，但在2019年3月，一位知情人士告诉集微网：“设备迁入时间多次延期，前两次大家还以为是意外，并没有影响积极性。但到第三次延期的时候，就感觉情况不对了。”

“事实上，这是因为成都政府跟格芯并没有谈妥。”该知情人士透露，“格芯希望在中国实现扩张的同时，能够把1000多台旧设备变现，用现有的设备折价入股。这一点没谈妥，设备也就进不来。”

前成都公司员工介绍：“前任CEO是很支持在中国建厂战略的，但格芯的新任CEO上台之后，态度发生了很大的变化，很快就把成都的厂长调走了。然后就是人事冻结、宽出严进，这个时候就完全没有盼头了。”

当时，投资12亿美元、占地1138亩的厂房已经竣工，按照合约，这一工厂以及配套设施的所有权归属成都政府。格芯与成都政府不得不试图寻找下家接盘。

2019年9月，曾有传言称以色列晶圆代工企业TowerJazz即将收购成都格芯工厂，用来扩产12英寸RF SOI工艺。双方虽然有过短暂接触，但最后仍是不了了之。

在寻找接盘者的同时，格芯与成都政府还成立了临时共管机制，以处理现有设备、资产等问题。双方还因为争夺“资产处置权”而对簿公堂。

2020年5月，成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》，并

裁撤了最后74名员工。人去楼空的成都格芯只能继续寻找接盘下家。

日前，业内传言韩国半导体关键人物、前海力士副社长崔珍奭也在与成都政府接洽，有可能接手格芯工厂建设存储生产线。当然，无论与哪家公司合作，两年多的时间已经足以让成都政府吸取格芯项目的经验教训。

德淮半导体——450亿元

理想：

德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，三期全部投资额约为450亿元，其中一期项目约为120亿元。该公司宣称将在2018年6月实现正式量产，2019年6月可达成全产能月产20000片，年产约24万片。

德淮半导体号称专注于CMOS影像传感器，不仅生产制造芯片，还整合CIS产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组，涉及整条产业链。该公司的目标是建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。

德淮还宣称，一期满负荷生产时，年销售额可达60亿元。当未来三期项目全部完成实现量产后，可以带动4500人就业，年产值将达200亿元，预计届时将占据30%的市场份额。

现实：

2018年初，江苏政府官网突然刊文宣布“德淮半导体项目一期正式投产”，文中公布了多组数据，包括“德淮半导体消化安森美授权后推出的首款产品AR1337已经量产供货”、“厂房近百台进口设备已经安装到位，2018年6月实现量产”，“2017年收入2亿元，预计2018年收入20亿元”。

2019年10月，集微网却接到德淮内部员工爆料，公司工资推迟发放。德淮半导体当时有接近800名员工，每月接近2000万元工资全部拖欠。德淮管理层给出的回复则是“薪水发放日期待定”。

知情人士透露，没有生产线，德淮所谓的投产、量产并不存在。

“到目前为止，设备已经闲置了一年多，很多部件到现在都没有组装，所谓的生产线就从来没有搭建起来。设备进厂之后就在等厂务水电气，一直等到现在也没通。”该知情人士说。“政府检查生产线的时候，也只是在观光通道中观望，公司则安排几组人在车间内假装进行生产调试、假装干活。”

目前，德淮实际完成投资额46亿元。但其中真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几，据测算，德淮至少还需要30亿资金购买设备才能进入“产线运转”阶段。

但“产线运转”已遥遥无期，几乎独立支撑了46亿资金的地方政府，已拒绝再为德淮支付任何资金。曾经淮安市半导体产业的招牌，如今在淮安政府2020年工作报告中已被除名，而且被踢出江苏省2020年重大项目名单。

值得一提的是，德淮还卷入了腐败“窝案”。2019年10月，负责引进德淮项目的淮安市淮阴区委原书记刘泽宇因涉嫌严重违纪违法接受纪律检查和监察调查。一位曾向多个主管机关举报德淮半导体腐败的业内人士介绍：“根据业内交流，有关德淮的举报信，仅实名举报信就得有几百，甚至上千封。”

另外，德淮还有惊人的“公关费用”，多位知情人士透露，“德淮每个月仅烟酒费用要高达几十万”，“德淮的消费很奢华，整个淮安的高档KTV，德淮几乎全都是VIP”，“高管一顿年夜饭就能吃掉200多万”。

46亿元的投资，经过一系列的挥霍之后，德淮的问题将由谁来买单？未来又将何去何从呢？

坤同半导体 ——400亿元

理想：

坤同半导体成立于2018年7月，注册资本达20亿美元。彼时正值柔性面板热潮，坤同宣称将投资400亿元建设月产能30K大片基板的第6代全柔性AMOLED产线。

落户沣西新城后，当地政府对外宣称，坤同半导体项目投资将对拉动地方经济及产业结构转型贡献力量。

现实：

据坤同员工介绍，与宣传进度相悖，坤同的产线建设一直停留在“拆迁拿地”阶段，“公司一直以拆迁受阻敷衍员工，动土打桩的事情一拖再拖”。

真实的原因在于资金始终没有到位。“从项目落地到现在解散，花的所有的钱都是地方政府的。”上述员工介绍，“所有的薪水、运营成本都是花政府投的钱。”

据悉，坤同的3家股东中，北京坤同科技为董事长李肖燕所有，而沣西发展集团则代表政府出资。迄今为止，除政府有9450万元实际注资外，另外两家股东坤同科技（北京）有限公司和GSF Global出资额均为零。

2019年9月，坤同开始陆续停缴员工的五险一金。2019年12月，坤同花光政府的投资款后便全面停发薪水。其后，员工向陕西沣西管委会劳动监察大队举报欠薪问题，劳动监察大队调查取证，坤同12月份共欠薪502万元，截至2020年4月，总计欠薪已超2000万元。

在政府“断奶”之后，坤同的全体员工失去了收入来源。坤同400多名员工中，有50%左右都是硕士学位，中高层都来自和辉光电、柔宇科技等知名公司，基层大部分为刚步入社会的应届毕业生。薪水停发数月，坤同员工没有收到任何解决方案，仅看到一张张拖延时间、推诿责任的 “公司通告”。

业内人士认为，地方政府有可能会起诉坤同。如今，已被列为失信被执行人的坤同，还面临多起劳动纠纷和工程合同纠纷。

德科码——30亿美元

理想：

2015年12月，德科码在南京正式成立成立，法定代表人为李睿为，公司经营范围包括集成电路技术、半导体技术、光电技术和微创医学影像技术等。

2016年6月，德科码与南京当地政府以及以色列晶圆代工巨头TowerSemi宣布合作，在南京共同投资30亿美元，占地17万平方米，建设8英寸晶圆厂。德科码宣称，建成后将填补中国 CIS 产业的空白，弥补南京电子信息产业“缺芯”的不足。

现实：

2019年11月，德科码突然被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人，该项目正式沦为了欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。当时，一位知情人士告诉集微网：“半年前，德科码就像全体员工发布公告，要求全员休假，薪水降至南京市最低保障水平。而在这之前，德科码也已欠薪半年多了，这次公告至今，再也没发过任何薪水，人已基本走光了。”

据了解，当时德科码已经已经封顶的生产楼、建设中的辅助楼均已停工，沦为人去楼空的烂尾项目。2019年6月开始，员工、供应商、工程商陆续向法院起诉德科码，南京市栖霞区人民法院已经对德科码下达了接近20份执行文件。

据德科码员工介绍，德科码早期运营资金均靠政府投资，而工程建设费用、供应物料费用，全部由中建二局以及供应商垫付。南京市政府总计向德科码投资大概是2.5亿元，但资金分批次发放。

2017年8月，德科码向TowerSemi一次性支付1800万美元作为技术授权费，此次支出耗光了德科码的第一笔现金流。2019年2月，德科码又向TowerJazz支付了900万美元的技术授权费，德科码的现金流再次耗空。当花钱的速度超过政府投资时，问题就爆发了。

不过，李睿为解释，自己参与项目的身份从始至终都是“经营者”而非“投资者”。目前，德科码实际使用的3.68亿元资金中，是由南京当地政府介绍的2.5亿元社会资本，和后期南京经开区1.18亿元的借款构成。

江苏南京经济技术开发区管委会副主任沈吟龙也表示：“地方政府没有直接投资这个项目。2.5亿元这部分资金已付，是来源于本地的投资人。 ”

资金不足导致项目难以为继，重金购买的技术授权也无法变现，南京政府和本地投资人成为了德科码项目烂尾中最大的受害者。

时代芯存——130亿元

理想：

江苏时代芯存成立于2016年，立志投资130亿元、打造年产能10万片PCM（相变存储器）。

时代芯存项目封顶时，有媒体报道称，这标志着淮安已成为全国地级市中唯一同时拥有两个12英寸高水准项目（另一个为德淮半导体项目）的地区。项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能，年可实现销售45亿元，利税3亿元，淮安将成为国内集成电路产业发展的重要增长极。

现实：

就在德淮被爆烂尾后不久，时代芯存也开始拖欠薪资，并有员工在网络上爆料称公司园区内有养鸡养鸭的现象存在。

由于投资额不如预期，时代芯存在淮安市政府2018年重大项目投资计划公示中的目标从10万片已削减至4万片，总投资从130亿元降至15亿元；2019年，项目目标进一步下滑至3万片，总投资降至11亿元。

然而该公司负责人多次对外宣称，公司已完成43亿元投资，设备购买也已经完成，并于2019年8月、12月，先后发布了溥元611、溥元622两款产品。

据集微网调查，时代芯存目前并没有量产能力，2020年3月时良率仅为1.7%。所谓的产品交付也只是发布会上的宣传手段，没有任何客户。此外，时代芯存还多次宣称与中科院、清华大学等达成产品合作，但集微网一一求证之后发现上属单位与芯存之间无任何产品往来。

2020年5月，由于经营困难，时代芯存决定裁员120余人。一位被裁员工在与该公司常务副总邢猛谈话时还得知，“公司目前没有什么生产，每个月连400片都跑不出来。”

关于裁员的原因，邢猛表示：“公司资金上出现了一些问题，导致经营困难，所以需要通过裁员来轻装上阵，多活两三年才能把产品做出来，再去融资、销售，形成现金流。 ”

另外，时代芯存还面临着多起买卖合同纠纷，并在2020年7月被列为被执行人，标的超过1000万元。

值得一提的是，在江苏淮安之前，时代芯存团队还在北京和宁波有过两次败仗。其中，在宁波项目烂尾后，时代芯存团队还曾被当地政府起诉追讨投资。

中璟航天——120亿元

理想：

2017年，号称总投资120亿元、占地703亩的江苏盱眙中璟航天半导体全产业链项目正式开工。

该项目以盱眙CIS图像传感器芯片8寸厂为核心，打造半导体全产业链全域化、国家级半导体产业基地，创建以产学研、创融投相结合的共融共生全生态循环经济发展模式。整体项目原计划于2018年12月底前竣工投产。

现实：

2018年4月，中璟航天与一家厂房基础建设公司签订了5个亿左右的EPC工程总承包合同。后者随即便开始施工，并开展中璟航天半导体8寸晶圆柔性生产线项目动力站基础工程和一层梁柱板的施工，累计投入达数千万元。

然而，中璟航天的三大股东淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（香港）有限公司、广东中璟航天半导体产业基金管理有限公司实际注资皆为0元，这让项目陷入停摆。

宣布项目动工后不久，中璟航天就彻底从大众视野中消失，无人再提。该公司曾宣称技术团队源自日本、中国台湾著名半导体公司的技术团队，但一位知情人士否认了这一说法，这也意味着江苏中璟航天是典型的没经验、没技术、没人才的“三无”企业。

除了江苏盱眙县，作为中璟航天发起者之一的广东华夏中璟基金管理有限公司此前还与国内多地签约半导体项目，包括2017年3月与成都郫都区签约的中璟航天半导体12寸CIS晶圆项目（总投资260亿元），2017年4月与江门市、中国航天国际控股在江门国家高新区开平翠山湖科技园签约的半导体生产基地项目（总投资60亿元）。这两个项目同样是签约后再无下文，目前也已经搁浅。

成都超硅—— 60亿元

理想：

2017年8月，邛崃市人民政府与云南城投集团签订“成都超硅半导体生产基地项目”协议。根据协议，云南城投将投资50亿元在天邛产业园区建设超硅半导体生产基地。该基地也将成为云南城投在国内投资建设的西南地区规模最大的生产基地。

该项目起初的规划为建设两条12英寸晶圆生产线，包括研发中心、研发试验测试中心及动力辅助设施、综合办公楼等。项目达产后，可实现月产50万片集成电路级单晶硅片产能，年销售收入70亿元。

据邛崃市经科局官方微信在2017年12月发布的内容，在投资建设超硅半导体生产基地项目的同时，云南城投还将在天府新区成都直管区投资建设区域总部及研发中心。在投资建设超硅半导体生产基地基础上，云南城投集团还计划投资产业下游项目，延长产业链条。

现实：

2020年，曾被列为四川省2019年重点项目以及成都市2019年重点项目的成都超硅半导体项目却突然面临清算。

自签约至今，关于成都超硅半导体项目进展的公开信息甚少。该公司2019年年报显示，三大股东种只有邛崃市国盛资产经营管理有限公司和瑞滇投资管理有限公司合计完成了9500万元的实缴出资，与认缴出资的10亿元相差甚远。

不难看出，资金同样是成都超硅项目面临的主要问题。同为超硅集团项目，上海超硅半导体有限公司12英寸全自动智能化生产线项目已于2018年7月30日开工建设，重庆超硅半导体项目也已具有一定产能。而成都超硅半导体项目却走到了清算这一步。

华芯通——38.5亿元

理想：

华芯通半导体成立于2016年，注册资本为38.5亿元。专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州政府与高通分别持有公司股份55％与45％，其被视为高通“技术换取市场”的重要一步。

华芯通被定义为“贵州实施大数据战略的标志性项目”，并于2017年、2018年连续两年出现在贵州省政府工作报告中。2018年，贵州省政府工作报告提到，要推动华芯通高端服务器芯片产业化发展。

成立之初，华芯通董事长欧阳武介绍称，华芯通会尽快完成人才队伍组建工作，并展开关键技术开展攻关，开发中国政府和市场认可的服务器芯片产品，取得技术上和商业上的成功。

高通也对华芯通给予厚望，期望借道华芯通进入服务器芯片后，将与Intel成为正面竞争对手。

现实：

2018年5月，彭博社报道指出，高通将退出服务器芯片业务，援引消息人士称，高通正研究关闭或者出售该部门。

随着高通退出服务器芯片市场，依托于高通技术支持的华芯通走向关闭也就成了必然。一年后的2019年4月，华芯通则召开了内部沟通会，宣布将于4月30日正式关闭公司。

在芯谋研究首席分析师顾文军看来，华芯通关闭的原因是多方面的：“第一，从两个合作方来看，高通的主业并不是服务器芯片，华芯通是其技术和商业上的一次尝试，当高通总部决定关掉服务器业务时，华芯通的技术来源就成了无水之源；此外，贵州不是产业发达地区，从产业基础、经济实力、人才资源等方面来看，做服务器芯片实在勉为其难。第二，从合资公司的组织架构来看，虽然注册的总部在贵州，但实际的研发、业务等均在北京，对贵州的贡献和影响比想象的小，政府领导调整之后，考虑到高通服务器的竞争能力，自身业务的变化以及华芯通对贵州的贡献后，做出了关闭的决定。”

中晟宏芯——20亿元

理想：

2014年，苏州中晟宏芯信息科技有限公司通过获得IBM POWER架构、POWER8相关知识产权以及芯片设计工具的许可，在中国市场开发和推广服务器的处理器产品。

按照计划，中晟宏芯可以在2019年完全实现POWER芯片的消化吸收再创新，并制成完全国产化的POWER系列CPU。

现实：

2016年，在新春复工之时被员工集体讨薪，数十名员工甚至在公司门口拉起了“中晟宏芯 还我欠薪”的横幅，而公司管理层则对此保持缄默。

一位中科院人士告诉记者：“中晟宏芯成立的时候，中科院计算所过去了一个技术团队。2015年11月之后，中晟宏芯停发了大家的薪水，之后的工资都是所里代发的。”

关于中晟宏芯难以为继的原因，业内人士指出，按照最初的计划，中晟宏芯先技术引进，再吸收消化，最终自主创新。然而IBM在技术上有一定保留，比如Power 8最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的；另外，宏芯也没有获得IBM全套EDA工具。

值得一提的是，IBM还给中晟宏芯提出了一个严苛的条件，即该公司推出的第一款CP1处理器需要至少投产1万片。然而由于软件生态极不完善，CP1市场预冷。在此情况下，中晟宏芯几乎成为了IBM的代理商，将Power 8贴上中晟宏芯CP1的牌子出售，这进一步加重了中晟宏芯的资金负担。

2020年11月，苏州中晟宏芯成为合芯科技的控股公司，并正式更名为合芯科技（苏州）有限公司。改头换面后，中晟宏芯又将如何继续延续国产CPU梦呢？

责任编辑：xj