爆料称AMD欲将芯片制造业务外包给台积电
此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计，并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称，英特尔正在与台积电接洽，看来英特尔很有可能将芯片制造业务外包给台积电完成。
英特尔
据悉，英特尔尚未做出决定，但咨询公司TrendForce表示，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品大部分都分配给了台积电和联华电子。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年的台积电3nm技术上实现量产。
当然，英特尔并不会将所有芯片制造业务外包，部分高利润芯片仍将由英特尔自己制造。
除英特尔外，有报道称AMD也可能将芯片制造业务外包给台积电，这对台积电的产能也是一个不小的考验，毕竟目前包括苹果、AMD、联发科、高通等都是台积电的客户。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
456文章
50965浏览量
424842 -
英特尔
+关注
关注
61文章
9985浏览量
171961 -
台积电
+关注
关注
44文章
5652浏览量
166683
发布评论请先 登录
相关推荐
AMD加入玻璃基板战局
流氓或竞争对手起诉它。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管AMD不再生产自己的芯片，而是将其外包给
今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达5000人
据传台积电和英特尔等公司都已下单。外媒本月稍早引述消息人士报导，台积电订购的High-NA EU
发表于 11-15 11:24
•638次阅读
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
寻求降低成本的有效方案。除了与博通和台积电的合作外，OpenAI还曾考虑在公司内部进行芯片制造，并探讨过为建立代工厂网络筹集资金的计划。 为
台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场
10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球
三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电
据媒体报道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给台积电，并计划采用12nm至6nm的先进制程技术。同时，展望未来五年，该领域有望实现
台积电布局FOPLP技术，推动芯片封装新变革
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在
台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
在科技浪潮的涌动下，台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，
台积电美国工厂突发爆炸
据央视新闻报道，当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸，造成至少1人重伤。 台积电对此事发布声明
英特尔CFO称将持续从台积电采购，18A节点争取少量代工订单
辛斯纳强调，尽管当前不完全依赖台积电，但英特尔与台积电之间的合作关系并非仅限于竞争环境下。他解释
ADI与台积电达成长期芯片供应协议
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已与世界领先的专用半导体代工厂台积电达成重要协议。根据协议，台积
工商网监
评论