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芯谋研究第六届集成电路产业领袖峰会在上海召开

cZSE_icwise 来源:芯谋研究 作者:芯谋研究 2021-01-14 17:04 次阅读

12月19日,芯谋研究(第六届)集成电路产业领袖峰会在上海东郊宾馆召开。包括国际国内半导体企业领袖、院士专家、投资家和政府领导等在内的三百多位集成电路产业领袖齐聚芯谋峰会,围绕“全球变局,携手应对”的主题,共商全新形势下半导体产业发展大计。

芯谋研究(第六届)集成电路产业领袖峰会在上海召开

上海市经信委主任吴金城、中国高端芯片联盟理事长丁文武、奕斯伟董事长王东升、上海市集成电路行业协会会长及华虹集团董事长张素心出席峰会并致辞。ASML CEO Peter Wennink、应用材料CEO Gary Dickerson发表视频致辞。

本届峰会新增了“国际企业论坛”和“院士论坛”,6位国际企业在中国的负责人和6位两院院士分别出席论坛,为与会嘉宾带来一场产业与技术盛宴。

国际企业论坛由长电科技CEO郑力主持,BOSCH博世(中国)总裁陈玉东、AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明、NXP全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟、ASML全球副总裁兼中国区总裁沈波、Infineon全球高级副总裁兼大中华区总裁苏华、Synopsys全球资深副总裁中国董事长葛群等围绕着“全球变局 携手应对”的主题在“国际企业论坛”上发表了真知灼见。

院士论坛由紫光集团联席总裁陈南翔主持,中国工程院院士兼数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任邓中翰、中国科学院院士兼中国科学院微电子所学术委员会主任刘明、中国工程院院士兼浙江大学微纳电子学院院长吴汉明、中国工程院院士兼中国科学院计算所学术所长孙凝晖、中国科学院院士兼北京大学碳基电子学研究中心主任彭练矛、中国工程院院士兼上海硅酸盐研究所学术委员会主任董绍明在“院士论坛”上就集成电路产学研合作等议题交流碰撞。

院士论坛

除了致辞、演讲和发言的嘉宾之外,出席本届峰会的还有如下部分嘉宾:

各地政府领导有:安徽省政府副秘书长兼省政府发展研究中心主任吴劲松、广东省工信厅厅长涂高坤、山东省德州市委书记李猛、广东省韶关市委书记王瑞军、广东省发改委副主任蔡木灵、山东省济南市委常委兼济南高新区主任王宏志、山东省工信厅副厅长高方、湖北省襄阳市副市长龙小红、芜湖市副市长汤劲松、重庆市经信委总工程师匡建以及本地政府领导上海市浦东新区副区长管小军等;

Foundry及IDM代表有:中芯国际联席CEO赵海军、华虹集团总裁王靖、长鑫存储党委书记兼常务副总经理王厚亮、华润微电子首席运营官兼第一经济责任人李虹等;

终端及应用界代表有:传音董事长竺兆江、奇瑞汽车副总经理邬学斌等;

设计业及软件代表有:上海韦尔半导体董事长虞仁荣、汇顶董事长张帆、君正董事长刘强、地平线CEO余凯、博通董事长张鹏飞、芯原董事长戴伟民、敦泰董事长胡正大、Mentor亚太区总经理彭启煌、安谋中国董事长兼CEO吴雄昂、Cadence副总裁徐昀等;

装备界及材料代表有:中微半导体董事长尹志尧、北方华创科技集团董事长赵晋荣、盛美半导体董事长王晖、沪硅产业总裁邱慈云、新阳董事长王富祥、江丰电子董事长姚力军等;

封测界代表有:日月光集团董事兼环旭电子董事长陈昌益、通富微电董事长石明达、长电科技CEO郑力等;

资本及投资界代表有:中国工商银行上海市分行党委书记兼行长付捷、广东粤财投资控股有限公司党委书记兼董事长金圣宏、上海科创投总经理沈伟国、上海国盛集团总裁毛辰、深圳证券交易所上市推广部总监陈峰等;

本届峰会秉承高端、闭门、全产业链、国际化的特色,成为了今年业界的压轴盛会。峰会圆满召开,获得了与会嘉宾与产业界的交口称赞,但对芯谋研究而言,本届峰会的筹备过程中仍存在些许遗憾。

遗憾一,由于2020年疫情突发,原本预计参加今年峰会并演讲的ASML CEO Peter Wennink、联发科董事长蔡明介、Cadence CEO陈立武、应用材料CEO Gary Dickerson、Cree CEO Gregg A. Lowe、Marvell CEO Matt Murphy、日月光半导体CEO吴田玉、TowerJazz CEO Russell Ellwanger、IMEC CEO Luc Van den hove等近百位国际国内企业嘉宾无法前来现场参加;

遗憾二,上海11月份新增新冠病例,导致原定11月份举办的峰会临时延期,部分嘉宾的行程安排来不及调整;

遗憾三,12月18日晚,也就是峰会前夜,中芯被美国列入实体清单,导致部分相关的政府高层领导和嘉宾临时取消参会;

遗憾四,全国许多省份正在召开经济传达会,导致部分计划参会的省市领导无法参会;

遗憾五,由于会议场地临时调整,峰会过程中难免对各位嘉宾有招待不周之处,还请各位嘉宾谅解。

梅花香自苦寒来。筹备的过程一波数折,甚至是艰辛的,但第六届芯谋峰会依然盛大举行,效果是超预期的,也赢得了业界的高度认可和赞誉。这一切都离不开关心集成电路产业发展的有志之士,离不开支持芯谋研究的各界朋友,更离不开这个伟大的时代赋予我们的机遇和责任,如此丰盛,又如此沉甸甸,对这一切,芯谋研究深表感激。在2021年即将到来之际,让我们再次用本届会议的主题“全球变局,携手应对”来相互勉励,相互守望,相互祝福,携手应对!

原文标题:全球变局,携手应对 ——“芯谋研究(第六届)集成电路产业领袖峰会”在上海召开

文章出处:【微信公众号:芯谋研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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