2020年12月30日,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)申请科创板上市已获得受理,保荐机构为申万宏源证券,拟募资金额35,153.82万元。
据招股书介绍,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥 控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
其核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。
从销售业绩来看,2017年到2020年前三季度,炬芯科技营业收入分别为30,685.15万元、34,609.48万元、36,120.75万元和25,908.58万元,呈现逐年递增的态势。归属于母公司所有者的净利润,从2017年至2020年前三季度分别为,-4,468.52万元、4,314.91万元、5,035.67万元、880.84万元。
炬芯科技采取Fabless的运营模式,专注于集成电路的设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节,对公司供应商管理能力提出了较高要求。
在专利上,炬芯科技在全球拥有专利共259项,其中在中国大陆获得229项,包括发明198项,实用新型13项,外观设计18项,形成主营业务收入的发明专利在5项以上。
蓝牙SoC市场正在快速增长
炬芯科技主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。从市场角度来看,据IC Insights的统计,全球IC设计产业市场规模连续多年实现增长态势。全球集成电路设计产业销售额从2008年的438亿美元增长至2019年的1,033亿美元,近5年年均复合增长率达4.72%。
中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步,并正在逐步发展壮大。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会,2020年我国集成电路设计销售额预计为3,819.40亿元,同比增长23.80%。同时,我国集成电路设计销售额同比增速也相较2019年提升了4.10个百分点。2015年至2020年,我国集成电路设计业 销售额的复合年均增长率保持在20.00%左右,持续稳定增长。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会,2020年全国集成电路设计企 业共2,218家,其中预计有289家企业2020年全年销售额超过1亿元;其中销售过亿元的企业销售总和达到3,050.40亿元,约占全行业销售总和的79.90%,与2019年的75.80%相比提升了4.10个百分点,产业集中度有所提高。
目前,我国的定位高端的芯片设计公司与世界先进相比仍然较为落后,跻身一线行列的企业占有率低,这造成了本土供应的高端集成电路市场缺口较大。特别是在世界贸易摩擦加剧的情形下,国外对我国先进技术的封锁将倒逼国内芯片设计的自主创新。我国IC设计产业从中低端向高端延伸,关键终端应用领域的国产化替代趋势不可避免。
具体到蓝牙SoC芯片行业,蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合,在应用开发等方面拥有优势,同时蓝牙协议不断推陈出新,双模蓝牙成为平台设备和音频设备标准配置,而低功耗音频(LE Audio)技术的推出,不仅将提升蓝牙音频性能,还可为助听器应用提供更强大的支持,并支持音频分享。这一蓝牙技术的全新用例将再次改变人们体验音频的方式,并让人们以前所未有的方式进行万物互联。
据Techno Systems Research预计,支持LE Audio的安卓系统将在2022年更新,因此仅支持LE Audio单模芯片的主要市场应用要到2025年才逐步开始使用。预计2025年,双模蓝牙芯片在蓝牙耳机、蓝牙音箱及助听器中的应用仍合计占比约92%。
因此,在上述设备升级换代至支持LE Audio前,在较长的过渡期内,蓝牙音频SoC芯片需要同时支持经典蓝牙音频及LE Audio两种模式,双模蓝牙音频芯片将在较长时间内持续存在,并具有市场和技术优势。
根据SIG的预测,至2024年蓝牙设备年出货量将超过60亿台,2019年到2024年的年复合增长率将达到8%。
2019年全球蓝牙音频产品的出货量近11亿台,到2020年90%的扬声器设备均已采用了蓝牙技术,到2024年这一比例将增长至97%。至2024年,每年出货的无线耳机中,TWS耳机将达到38%。到2024年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过15亿台,2019年到2024年的年复合增长率将达到7%。随着蓝牙5.2标准特别是LE Audio的发布和广泛使用,蓝牙技术还将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩,并形成下一个风口行业。
以蓝牙耳机为例,按照Counterpoint的调研数据显示,2019年TWS耳机出货量为1.2亿部, 相对于2016年不足1,000万部的出货,年复合增长率高达230%;同时,预测在接下来3年TWS耳机仍然会保持80%以上的年复合增长率,其中2020年出货 量预测将增长到2.3亿部。Counterpoint的调研数据主要统计品牌客户出货,考虑到大量白牌客户的存在,实际出货量会更大。
根据旭日大数据统计,2019年全球包括白牌客户的TWS耳机出货量3.2亿部,同比增长113%;其中,品牌1.2亿部,同比增长161%。TWS蓝牙耳机呈现不断占领有线耳机和传统蓝牙耳机市场份额的趋势。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升,以14亿只智能手机的年销量计算,TWS 耳机还有5至10倍的成长空间。
TWS 耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片,其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能;同时,终端厂商为优化TWS耳机的用户体验,在耳机上开发智能语音助手和语音应用,实现语音唤醒、语音识别等功能;通过搭载智能芯片,亦可作为健康和运动类传感数据采集、分析和传输的最佳载体。
炬芯科技将持续深耕LE Audio技术
面对万物互联的当下,炬芯科技的愿景是:用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续依托优秀的研发团队和技术积累,发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手,积极跟进蓝牙最新动向,以高集成、低功耗的完美产品品质及贴身定制化服务满足国内外品牌客户的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略,实现业绩快速增长。
炬芯科技表示,将不断扩展国际一线品牌渗透率,提升在国际主流品牌的市场占有率。面对日益复杂的市场环境,公司将一如既往地以领先的规格,提供高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。
炬芯科技还拟使用10,000万元募集资金,用于发展与科技储备资金,根据规划,发展与科技储备资金主要投向先进工艺、UWB技术、面向室内精准定位的智能服务平台上。
未来,炬芯科技将继续聚焦发展双模智能腕穿戴技术路线,并与智能耳穿戴形成闭环。公司将针对性打造基于先进工艺的SoC,成功研发腕穿戴产品的经典高速蓝牙模式、BLE模式的双模技术。
随着蓝牙协议的持续演进,炬芯科技将深耕LE Audio技术,抓住蓝牙音频市场拐点和发展机会,打造全新的低功耗音频播放SoC。
同时依靠音频技术积累,开发离在线结合的端侧语音人工智能语音交互技术,为远场拾音降噪、语音识别及其他音频处理端侧算法以较低功耗和成本提供足够的算力,即“大耳朵”策略
除了对智能蓝牙音频芯片进行升级及产业化,还将积极开发、迭代升级TWS蓝牙耳机芯片、腕穿戴、辅听器等面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU;并研发、储备一批面向未来的核心技术。
下一阶段,炬芯科技将在已有成就的基础上,继续发展低功耗、高集成度SoC芯片的优势,通过软硬件相结合的方式,支持方案商和终端客户的产品研发与创新,并支撑公司整体的可持续发展战略。
据招股书介绍,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥 控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
其核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。
从销售业绩来看,2017年到2020年前三季度,炬芯科技营业收入分别为30,685.15万元、34,609.48万元、36,120.75万元和25,908.58万元,呈现逐年递增的态势。归属于母公司所有者的净利润,从2017年至2020年前三季度分别为,-4,468.52万元、4,314.91万元、5,035.67万元、880.84万元。
炬芯科技采取Fabless的运营模式,专注于集成电路的设计业务,晶圆制造、封装和测试等环节分别委托晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节,对公司供应商管理能力提出了较高要求。
在专利上,炬芯科技在全球拥有专利共259项,其中在中国大陆获得229项,包括发明198项,实用新型13项,外观设计18项,形成主营业务收入的发明专利在5项以上。
蓝牙SoC市场正在快速增长
炬芯科技主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。从市场角度来看,据IC Insights的统计,全球IC设计产业市场规模连续多年实现增长态势。全球集成电路设计产业销售额从2008年的438亿美元增长至2019年的1,033亿美元,近5年年均复合增长率达4.72%。
中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步,并正在逐步发展壮大。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会,2020年我国集成电路设计销售额预计为3,819.40亿元,同比增长23.80%。同时,我国集成电路设计销售额同比增速也相较2019年提升了4.10个百分点。2015年至2020年,我国集成电路设计业 销售额的复合年均增长率保持在20.00%左右,持续稳定增长。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会,2020年全国集成电路设计企 业共2,218家,其中预计有289家企业2020年全年销售额超过1亿元;其中销售过亿元的企业销售总和达到3,050.40亿元,约占全行业销售总和的79.90%,与2019年的75.80%相比提升了4.10个百分点,产业集中度有所提高。
目前,我国的定位高端的芯片设计公司与世界先进相比仍然较为落后,跻身一线行列的企业占有率低,这造成了本土供应的高端集成电路市场缺口较大。特别是在世界贸易摩擦加剧的情形下,国外对我国先进技术的封锁将倒逼国内芯片设计的自主创新。我国IC设计产业从中低端向高端延伸,关键终端应用领域的国产化替代趋势不可避免。
具体到蓝牙SoC芯片行业,蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合,在应用开发等方面拥有优势,同时蓝牙协议不断推陈出新,双模蓝牙成为平台设备和音频设备标准配置,而低功耗音频(LE Audio)技术的推出,不仅将提升蓝牙音频性能,还可为助听器应用提供更强大的支持,并支持音频分享。这一蓝牙技术的全新用例将再次改变人们体验音频的方式,并让人们以前所未有的方式进行万物互联。
据Techno Systems Research预计,支持LE Audio的安卓系统将在2022年更新,因此仅支持LE Audio单模芯片的主要市场应用要到2025年才逐步开始使用。预计2025年,双模蓝牙芯片在蓝牙耳机、蓝牙音箱及助听器中的应用仍合计占比约92%。
因此,在上述设备升级换代至支持LE Audio前,在较长的过渡期内,蓝牙音频SoC芯片需要同时支持经典蓝牙音频及LE Audio两种模式,双模蓝牙音频芯片将在较长时间内持续存在,并具有市场和技术优势。
根据SIG的预测,至2024年蓝牙设备年出货量将超过60亿台,2019年到2024年的年复合增长率将达到8%。
2019年全球蓝牙音频产品的出货量近11亿台,到2020年90%的扬声器设备均已采用了蓝牙技术,到2024年这一比例将增长至97%。至2024年,每年出货的无线耳机中,TWS耳机将达到38%。到2024年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过15亿台,2019年到2024年的年复合增长率将达到7%。随着蓝牙5.2标准特别是LE Audio的发布和广泛使用,蓝牙技术还将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩,并形成下一个风口行业。
以蓝牙耳机为例,按照Counterpoint的调研数据显示,2019年TWS耳机出货量为1.2亿部, 相对于2016年不足1,000万部的出货,年复合增长率高达230%;同时,预测在接下来3年TWS耳机仍然会保持80%以上的年复合增长率,其中2020年出货 量预测将增长到2.3亿部。Counterpoint的调研数据主要统计品牌客户出货,考虑到大量白牌客户的存在,实际出货量会更大。
根据旭日大数据统计,2019年全球包括白牌客户的TWS耳机出货量3.2亿部,同比增长113%;其中,品牌1.2亿部,同比增长161%。TWS蓝牙耳机呈现不断占领有线耳机和传统蓝牙耳机市场份额的趋势。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升,以14亿只智能手机的年销量计算,TWS 耳机还有5至10倍的成长空间。
TWS 耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片,其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能;同时,终端厂商为优化TWS耳机的用户体验,在耳机上开发智能语音助手和语音应用,实现语音唤醒、语音识别等功能;通过搭载智能芯片,亦可作为健康和运动类传感数据采集、分析和传输的最佳载体。
炬芯科技将持续深耕LE Audio技术
面对万物互联的当下,炬芯科技的愿景是:用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续依托优秀的研发团队和技术积累,发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手,积极跟进蓝牙最新动向,以高集成、低功耗的完美产品品质及贴身定制化服务满足国内外品牌客户的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略,实现业绩快速增长。
炬芯科技表示,将不断扩展国际一线品牌渗透率,提升在国际主流品牌的市场占有率。面对日益复杂的市场环境,公司将一如既往地以领先的规格,提供高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。
炬芯科技还拟使用10,000万元募集资金,用于发展与科技储备资金,根据规划,发展与科技储备资金主要投向先进工艺、UWB技术、面向室内精准定位的智能服务平台上。
未来,炬芯科技将继续聚焦发展双模智能腕穿戴技术路线,并与智能耳穿戴形成闭环。公司将针对性打造基于先进工艺的SoC,成功研发腕穿戴产品的经典高速蓝牙模式、BLE模式的双模技术。
随着蓝牙协议的持续演进,炬芯科技将深耕LE Audio技术,抓住蓝牙音频市场拐点和发展机会,打造全新的低功耗音频播放SoC。
同时依靠音频技术积累,开发离在线结合的端侧语音人工智能语音交互技术,为远场拾音降噪、语音识别及其他音频处理端侧算法以较低功耗和成本提供足够的算力,即“大耳朵”策略
除了对智能蓝牙音频芯片进行升级及产业化,还将积极开发、迭代升级TWS蓝牙耳机芯片、腕穿戴、辅听器等面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU;并研发、储备一批面向未来的核心技术。
下一阶段,炬芯科技将在已有成就的基础上,继续发展低功耗、高集成度SoC芯片的优势,通过软硬件相结合的方式,支持方案商和终端客户的产品研发与创新,并支撑公司整体的可持续发展战略。
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