英特尔换帅，痼疾恐难除；15.8万辆特斯拉面临召回，为汽车智能化的安全性再敲警钟 | 一周科技热评

1月13日，英特尔宣布撤换首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)，由VMWare Inc. (VMW)首席执行官Pat Gelsinger接替，2月15日生效。Gelsinger曾担任英特尔的首席技术官。

Kevin点评：斯旺实际担任该职位仅两年半时间。这是英特尔历任首席执行官中任职时间最短的一位，大约是他的直接前任在位时间的一半左右。斯旺的任期中没有什么丑闻缠身，更多的烦恼来自历史遗留问题：英特尔失去了世界上最先进芯片制造商的地位。

作为一名在英特尔工作了30年的工程师，Gelsinger看起来或许更适合解决这个问题。他最近运营VMware的工作已经让他成为了硅谷备受称赞的领导者。

但是Gelsinger接手了一些无法快速解决的问题。在斯旺上任之前，英特尔就已经在推进芯片制造工艺方面陷入了困境，自那以后，这种困境愈演愈烈。该公司去年7月披露，其最新的7纳米芯片制造工艺遇到了新问题，这将使该款芯片的量产推迟到2022年年底。而台积电和三星都已经在生产更先进的5nm芯片了。

落后于快速发展的竞争对手两代，迫使英特尔考虑将一些最先进的芯片的生产外包给台积电，这是一个相当非正统的选择。这可能有助于英特尔缩小制造方面的差距。这几年英特尔的另一个竞争对手AMD，利用这个差距在不断扩大其在个人电脑和数据中心市场的份额。但将芯片外包这个策略对英特尔来说是一个非常重大的转变。虽然得到了一些人的支持，但也同样遭到了一些股东的反对。

因此，Gelsinger上任后将会面临艰巨的任务，要么帮助英特尔恢复其制造优势，要么向众多怀疑论者推销这家芯片制造商的新发展道路。这并不容易，但作为英特尔的长期工程高管，Gelsinger可以帮助应对英特尔的“人力资本管理”问题：人才流失。提振士气并不能解决英特尔的所有问题，但这将是一个新开端。

台积电资本支出创历史新高

台积电最新公布，今年资本支出金额达250亿至280亿美元，将创历史新高。

据台积电财务长黄仁昭介绍，资本支出中的80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%的资本支出将用于先进封装与光罩，10%的资本支出将用于特殊制程。

Kitty点评：台积电作为纯晶圆代工龙头，一向有着风向标的指引作用。创历史新高的巨额资本支出，表明台积电对未来代工市场的看好。其中对先进制程的投资主要包括购买EUV光刻机。面向先进制程继续增备产能。

先进工艺是提升能效和集成度的必要手段，因此台积电曾表示在智能设备、边缘计算、网络基础设施以及云计算四大应用都需要先进工艺。去年台积电5nm订单爆棚，华为、苹果、AMD、英特尔、英伟达等悉数成为其主要客户。台积电5nm营收已占到2020年总营收的8%，并将在2021年继续贡献大量营收。

接下来3nm台积电将在2021年Q1季度开始进行风险试产。台积电3nm目标是2022年每月5.5万片产能，2023年达到每月10万片。潜在客户包括苹果、英特尔、英国新创AI公司Graphcore等等。毫无疑问，台积电3nm将继续引领晶圆制造的先进工艺。

相关机构预测 2021年芯片代工行业规模将增长到920亿美元

1月11日，市场调研机构Counterpoint Research最新报告显示，2020年晶圆代工企业实现了超预期的收入增长。而随着大多数全球供应商的供不应求，预计在2021年将继续保持这一势头。

报告中显示，2020年晶圆代工行业收入达820亿美元，同比增长23%，预测2021年收入同比增长12%，总收入达到920亿美元。而台积电将在2021年保持其13%-16%的同比销售增长。三星预计在2021年实现20%的同比收入增长。

此外，Counterpoint Research还提到，代工厂将通过采购大量EUV设备，加大生产7/5nm产品。同时，受到新冠疫情的影响，2021年全年将保持在较高的芯片库存状态。而IDM外包也正在成为2021年的趋势，预计到2022年该行业市场规模将超过1000亿美元。

Simon点评：2020年是半导体产业火热的一年，芯片制程工艺来到了5nm，而7nm工艺也已成熟，这也为晶圆代工厂们带来了大量的订单，其收入超出预期也在意料之内。但另一方面，晶圆代工厂领域集中度进一步加强，能够进行5nm制程生产的代工厂仅有台积电与三星，技术代差的虹吸效应进一步显现。

而晶圆代工厂的集中，也让IDM外包趋势愈发明显，如英特尔等企业都开始考虑将自己的订单放在台积电等代工厂进行生产。未来芯片市场，除了三星以外，其余IDM企业生存空间也将被再次压缩。

另一方面，全球新冠疫情仍在肆虐，尤其在海外，无法判断何时可以彻底平息疫情，这导致目前许多半导体工厂开工存在一定的风险，一旦有疫情出现，都将导致工厂被迫停工。由于担忧这一点，加上如今半导体器件及材料价格上涨，让许多企业都加大了自己的备货库存，从2016年的平均70天，到了2020年第三季度的79天。而大厂加强自己的库存周期，也让市场中的供求关系更为紧张。

15.8万辆特斯拉面临召回，为汽车智能化的安全性再敲警钟

1月13日，美国联邦主管机关以触控面板故障可能引发安全疑虑为由，发函特斯拉召回近16万辆电动车，这是特斯拉有史以来所面临的最大召回问题，分析师估计召回成本上看5亿美元。

美国公路交通安全管理局（NHTSA）周三正式发函建议特斯拉进行召回，设计召回的车型是2012年到2018年生产的ModelX，召回总数约15.8万辆。NHTSA表示，经过调查发现相关车款的触控屏幕在使用几年后会出现故障，进而影响包括除雾与倒车影像等安全功能。

NHTSA指出，特斯拉有尝试透过空中下载的软件更新方式来修正，但是NHTSA认为还不足以解决问题。

Lily点评：据悉，特斯拉在最近三年内先后发生过两次召回事件，2018年3月，宣布全球召回逾12万辆Model S，美国科技网站The Verge报道Model S在动力转向系统存在缺陷，转向螺栓过度磨损使得转向困难。当时召回的产品是在2016年4月之前出厂的12.3万辆Model S，但该问题并未造成任何伤亡或事故。

2021年1月13日召回ModelX，召回总数约15.8万辆。这是历史上特斯拉召回规模最大的一次，虽然相比其他传统汽车厂商，召回规模相对较小。但是以特斯拉2020年销量50万辆来说，召回数量也是偏高的，特别是美国地区的交车辆约20.56万辆。OTA软件更新是无法解决硬件问题，这也是导致这次大规模召回的原因之一。

新能源汽车正在全面向智能化、网联化转型，特斯拉作为全球新能源车的风向标，其主力车型在动力转向系统、触控屏等一些影像汽车安全的部件上出现问题。特斯拉Model3在2020年中国地区出货量达到13.7万辆，2021年ModelY在中国全面上市，但是其在海外上市时，遭遇了多起投诉，多个买家对这款SUV车的油漆、内饰和质量控制表示了担忧，希望国内上市的ModelY能够避免重蹈覆辙。

车用芯片急缺，格芯增资优先生产汽车芯片

格芯汽车业务部门负责人Mike Hogan日前指出，格芯厂房正以史无前例速度运转，并优先考虑汽车芯片生产以满足汽车产业需求，2021年用于增加产出的投资也比2020年多出1倍。

Carol点评：当前全球芯片产能不足，车用芯片供不应求，日本丰田、福斯、戴姆勒、日产、本田、福特以及菲亚特克莱斯勒等汽车制造商，均表示芯片短缺正在影响其汽车生产。

从需求端来看，虽然2020年上半年，全球汽车产业市场低靡，不过到下半年，全球车市需求反弹快于市场预期，车场加速生产，加上汽车的智能化和电动化，车用芯片的需求量加大。

从供应端来看，芯片产能不足的问题在短期内么有那么容易得到解决，因为半导体产业需要较长的制造过程。格芯表示将在2021年资本支出达到1倍的规模，扩大供应汽车制造的需求，可想而知这个时间可能需要几年时间。

不过Hogan指出，车用芯片供不应求瓶颈对汽车产业造成的影响，长期来看相对可控，因为相较于其它产业的芯片下单量，汽车产业芯片订单需求仍相对属于小规模。

高通收购初创CPU公司NUVIA

1月14日，高通宣布以14亿美元的价格收购NUVIA，一家由业内资深专家创建的初创公司。该公司由Gerard Williams III, John Bruno和Manu Gulati三位创立，过去在谷歌、苹果、Arm、博通和AMD有着多年的经验。其中Gerard Williams III更是在苹果担任了十多年的首席架构师，A13以前的芯片都出自他和旗下团队。

NUVIA自2019年2月成立以来就一直在招纳业内CPU设计专家，并计划以一款全新的服务器SoC迈入高性能计算和企业市场，该SoC将搭载代号名为“凤凰”的全新CPU核心。NUVIA声称当他们的设计面世时，会远超现有CPU核心的性能和能效。

Leland点评：尽管产品尚未面世，但背后拥有如此一批王牌团队，NUVIA的分量确实不容小觑。鉴于高通此次收购，除了吸收这批人才以外，同样也是为了再次向服务器CPU领域进发。在2018年经历了Centriq芯片的失败后，高通不得不削减成本，将数据中心部门裁员。

如今收购NUVIA，高通可能意欲在服务器市场重整旗鼓，再次创造机会。但令人疑惑的是，在收购的官方新闻稿，并没有提到收购后的服务器或企业市场计划，而是计划将NUVIA CPU部署在旗舰移动SoC和ADAS等应用上。也许这只是高通为了预防英伟达收购ARM后，可能会对CPU IP授权模式做出改变的准备。

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