华天软件完成近亿人民币A轮融资

【苹果将与现代汽车合作开发自动驾驶汽车，后者回应：正在讨论】据《韩国经济日报》有线电视部门报道，由于技术的“巨额成本”和必要的生产设施，苹果正在与现代汽车集团就合作开发自动驾驶电动汽车进行谈判，并计划于2027年推出汽车，报道没有详细说明消息来源。据报道称，苹果、现代可能会在苹果汽车生产、电池开发方面合作。其中，电池开发可能会在现代或起亚的美国工厂之一进行。由于该报告提到“谈判”，因此可能尚未达成交易，因此苹果的计划可能会改变。

产业要闻

产业链人士：台积电设备及材料供应商一季度业绩仍将强劲

据国外媒体报道，进入2020年之后，芯片代工商台积电业绩强劲，月度营收的同比增长率均在10%以上，最高的一个月更是达到了53.4%，全年的营收也同比大增25.2%。

台积电业绩大增，台积电的设备和材料供应商，也就会从中受益，推动他们的业绩大幅增长。

而产业链方面的消息人士透露，今年一季度，台积电设备和材料供应商的业绩仍将强劲，他们对全年的业绩也比较乐观。

台积电设备和材料供应商一季度业绩仍将强劲、对全年也比较乐观，也就意味着台积电今年的芯片代工订单，将会非常可观。

台积电是目前全球最大的芯片代工商，在芯片制程工艺方面也走在行业的前列，从iPhone 7所搭载的A10处理器开始，苹果的A系列处理器就全部交由台积电独家代工，苹果也是台积电的大客户，去年推出的iPhone 12系列搭载的A14处理器，也是由台积电独家代工。

从外媒此前的报道来看，苹果已向供应商下达了今年上半年生产9500万部到9600万部iPhone的订单，主要是iPhone 12系列，对芯片也会有强劲的需求，加之iPhone 13系列将搭载的A15处理器，在今年也将大规模量产，进而也会推升台积电的业绩。

而除了采用台积电最先进工艺的苹果，台积电的客户还有AMD等众多的厂商，他们的成熟工艺、先进工艺，都有大量的订单，今年也会有更多的厂商采用5nm工艺。（Techweb）

外媒：英特尔正考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星

1月9日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。

英特尔芯片制造过程的连续拖延，促使它考虑外包选项。在过去几个月，该公司曾多次表示，它正考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。

此前，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺（Bob Swan）也曾表示，他将在今年1月21日召开的季度财报电话会议上披露公司的外包计划。

消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。

不过，该公司尚未做出最终决定，它仍对自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出，英特尔希望在最后一刻能够在改进其7纳米制程方面取得突破。

去年，该公司透露，由于7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片将推迟6个月上市。该公司还表示，由于其7纳米芯片技术落后于原计划6个月，它可能会外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

英特尔发言人提到了斯旺在去年12月的一次投资者会议上发表的言论。在那次会议上，他表示，英特尔将继续是一家集成设备制造商，尽管该公司正探索从2023年开始外包产品，因为该公司的7nm制程存在问题导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。（Techweb）

高通宣布与蔚来合作下一代数字座舱技术 加速5G智能网联汽车发展

1月10日消息，日前，高通技术公司与蔚来宣布双方将合作为蔚来首款旗舰轿车蔚来ET7带来最新下一代数字座舱技术。2022年量产的蔚来ET7将采用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台和高通骁龙汽车5G平台，为用户带来智能沉浸式车内体验。

第三代骁龙汽车数字座舱平台支持高性能计算、沉浸式图形图像多媒体以及计算机视觉等功能。第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在为蔚来ET7带来高度直观的AI体验，支持车内多个显示屏的丰富视觉体验，并为NOMI车载人工智能系统和车内大屏的联动提供卓越的异构计算能力支持。

据悉，骁龙汽车5G平台是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台，具备全面且业界领先的5G连接能力，凭借C-V2X和高精度定位等先进特性，有力支持包括蔚来在内的汽车制造商为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化车载网联产品。基于骁龙汽车5G平台，蔚来ET7可提供丰富的应用和沉浸式情感体验，实现更多的智能互联和自动驾驶场景。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

华天软件完成近亿人民币A轮融资

根据投资界1月8日消息，国内三维CAD与PLM企业华天软件完成A轮近亿元人民币融资。本轮融资是华天软件的首次融资，由硅港资本领投，方广资本、千合资本、青岛海创汇、兴锐资本等投资机构跟投，北京智科产业投资集团作为战略合作伙伴加入。

公司成立于1993年，总部位于山东济南，多年来深耕细作，坚持工业软件国产化研发投入，积累了汽车、模具、航天、轴承、船舶、专用设备等专业的行业解决方案，始终坚持研发国产自主的工业软件，致力解决高端工业软件的卡脖子问题，以科技与创新引领智能制造信息化。

公司主要业务是为客户提供以3D为核心的智能制造整体解决方案，是国内资金规模最大、产品线最完整的工业软件服务商，堪称工业软件国产自主领域“小航母”。作为以3D为核心的智能制造软件服务商，拥有三维设计、智能管理、可视化三大技术平台和创新设计、卓越制造、智能供应链、数字化服务四大系列产品线，业务范围包括PLM、PDM、CAPP、3D CAPP、CAD、CAM、MES、WMS、SRM、LES等。

公司CEO杨超英表示：华天软件在本轮融资过程中，得到众多投资方的青睐与厚爱，我们也将携手打造产业上下游战略合作生态，发挥华天软件的技术领先优势，继续以自主创新为根基，积极响应国家“新五基”建设政策，担当国产工业软件使命，做大做强工业软件，共同迎接“制造强国”时代的到来！

硅港资本创始合伙人何欣表示：“硅港资本非常荣幸领投华天软件的第一轮投资，我们认为工业软件是智能制造的灵魂，是中国从一个制造大国向制造强国进军中的必备条件。华天软件通过十几年的努力自主研发设计类工业软件的三维几何建模引擎和约束求解器，部分打破由达索、Autodesk等国际巨头的垄断，对中国的设计和制造高端软件业的发展具有战略意义。同时华天软件已研发出三维CAD、全生命周期管理PLM等工业研发设计领域的一系列基于自主核心底层技术的产品。我们相信华天软件极具潜力、在不断挑战世界一流设计软件公司的道路上为中国实现智造强国贡献力量。”

新美光半导体完成超1.5亿元A＋轮融资

根据半导体联盟1月8日消息，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元A+轮融资，本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投，其中老股东继续追加投资。

公司成立于2013年，总部位于苏州工业园区纳米城，专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材。目前该领域原材料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年时间的研发，于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9的450mm高品质半导体级单晶硅棒，为国内首创，实现了自主可控，并且获得了国外客户的高度认可。

本次融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的生产和研发，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将加快新美光在中国半导体设备上游核心零部件和耗材产业布局。据悉，伴随融资完成，新美光核心产品也已正式量产并形成稳定销售。

（一）除华天软件、新美光半导体外，科技行业一级市场共有6笔融资，分别为地平线机器人、魔点科技、秦丝科技、友杰智新、喔趣科技和寄云科技。

资料来源：企查查

(二)发行市场，新增受理1家公司，3家公司接受首轮问询，1家公司获上市委员会通过。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）新股日历

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

责任编辑：xj

原文标题：硬创早报：高通与蔚来合作数字座舱技术 助智能网联汽车发展；英特尔考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星

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