0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

赛微电子8英寸MEMS国际代工线最新进展

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:综合报道 2021-01-19 09:53 次阅读

近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围绕相关产业开展投资布局,服务主业。基于旺盛的市场需求,赛微电子积极服务客户、扩充产能,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

2020年9月底,赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件,此后至今,公司北京MEMS产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况,调整优化产线,并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作,同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。

自开始建设起,公司北京MEMS产线便与国内的潜在客户开展技术与产品的沟通交流。产线建成后,公司继续积极推动与客户的需求沟通与产品验证工作,以准备承接规模较大的通信工业消费电子领域订单,为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。其中部分客户已处于工艺开发阶段,其余则仍处于明确需求的初始接触阶段。

MEMS的应用与市场前景

MEMS是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点,各类MEMS传感器能够替代人类和自然界的感知能力又不仅限于此,不仅将逐步革新替代传统传感器件,而且能够持续不断地涌现新的应用,是未来传感器的发展方向,也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。

随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升,MEMS的应用将越来越广泛,如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。

根据YoleDevelopment的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元,CAGR超过8%,生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯、工业科学领域的增长率最高,预计至2024年,通讯、工业科学将成为MEMS最大的应用领域,其次为生物医疗、消费类电子。

预计到2024年,8亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(44亿美元)、光学类MEMS(8.72亿美元)、MEMS惯性器件(42亿美元)、麦克风(15亿美元)、喷墨头(11亿美元)、压力传感器(20亿美元)、辐射热测量计(9.79亿美元)。

随着MEMS产业整体的广泛及规模化发展,各产业链环节的专业分工趋势越来越明显,各类无晶圆Fabless或轻晶圆Fablite设计公司不断兴起,各类MEMS需求不断涌现,将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。

MEMS代工领域的市场竞争格局

目前MEMS代工市场主要有三类参与者:纯MEMS代工厂商、IDM企业代工厂商、涉足MEMS的传统IC代工厂商。

纯MEMS代工企业不提供任何设计服务,企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案,进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。

IDM企业即垂直整合器件制造商,该类厂商除了进行集成电路设计之外,一般还拥有自有的封装厂和测试厂,其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时,IDM企业会将剩余的产能外包,提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头,主要代表为意法半导体(STMicro)、德州仪器TI)等企业。

涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础,嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术,将部分旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出,该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域MEMS产品提供代工,该类代工企业以台积电(TSMC)、GlobalFoundries等为代表。

从市场发展趋势的角度分析,随着消费电子和物联网应用的兴起,MEMS产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求,同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启,将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与IC产业的发展历程类似,MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立,在代工市场整体增长的同时,纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大,凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累,头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mems
    +关注

    关注

    129

    文章

    3896

    浏览量

    190327
  • 赛微电子
    +关注

    关注

    0

    文章

    34

    浏览量

    2674
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    全球最大碳化硅工厂头衔易主?又有新8英寸碳化硅产线投产!

    ,同时也涵盖部分氮化镓外延生产。   进入2024年下半年,在过去几年时间里全球各地投资的8英寸碳化硅产线也开始逐步落地投入使用,在英飞凌之外,近期三安半导体、安森美等也有8
    的头像 发表于 08-12 09:10 3683次阅读

    揭秘超以太网联盟(UEC)1.0 规范最新进展(2024Q4)

    近期,由博通、思科、Arista、微软、Meta等国际顶级半导体、设备和云厂商牵头成立的超以太网联盟(UEC)在OCP Global Summit上对外公布其最新进展——UEC规范1.0的预览版本。让我们一睹为快吧!
    的头像 发表于 11-18 16:53 136次阅读
    揭秘超以太网联盟(UEC)1.0 规范<b class='flag-5'>最新进展</b>(2024Q4)

    Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展

    了半导体行业的重大变革,还成功引领Qorvo成为射频技术的领导者。在本次专访中,Philip将为大家分享Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展,并探讨HPA事业部如何通过技术创新应对全球电气化和互联化的挑战。
    的头像 发表于 11-17 10:57 286次阅读

    芯片和封装级互连技术的最新进展

    近年来,计算领域发生了巨大变化,通信已成为系统性能的主要瓶颈,而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的最新进展,并强调了这一快速发展领域的关键技术、挑战和机遇。
    的头像 发表于 10-28 09:50 318次阅读

    方正微电子:2025年将实现16.8万片/年车规SiC MOS产能

    近日,方正微电子发布了其在第三代半导体领域的最新进展。作为该领域的IDM(垂直整合制造)企业,方正微电子目前拥有两个fab(制造工厂)。
    的头像 发表于 10-18 17:01 916次阅读

    美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS晶圆代工线

    据麦姆斯咨询报道,美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices(简称:RVM)近日宣布,其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶圆
    的头像 发表于 05-10 09:10 834次阅读

    百度首席技术官王海峰解读文心大模型的关键技术和最新进展

    4月16日,以“创造未来”为主题的Create 2024百度AI开发者大会在深圳国际会展中心成功举办。百度首席技术官王海峰以“技术筑基,星河璀璨”为题,发表演讲,解读了智能体、代码、多模型等多项文心大模型的关键技术和最新进展
    的头像 发表于 04-18 09:20 664次阅读
    百度首席技术官王海峰解读文心大模型的关键技术和<b class='flag-5'>最新进展</b>

    微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台

    MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式,MEMS
    的头像 发表于 04-13 12:07 1576次阅读
    <b class='flag-5'>赛</b>微计划在北京怀柔建设6/<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b><b class='flag-5'>MEMS</b>晶圆中试生产<b class='flag-5'>线</b>和研发平台

    微电子与北京市怀柔区签署战略合作,拟建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台

        微电子4月10日公告,公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》,拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS晶圆
    的头像 发表于 04-12 08:43 199次阅读

    微电子北京MEMS线实现收入增长,保持MEMS代工领先地位

    微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
    的头像 发表于 03-28 09:09 1107次阅读
    <b class='flag-5'>赛</b><b class='flag-5'>微电子</b>北京<b class='flag-5'>MEMS</b>产<b class='flag-5'>线</b>实现收入增长,保持<b class='flag-5'>MEMS</b><b class='flag-5'>代工</b>领先地位

    宙讯微电子正式对外发布压电MEMS代工平台

    据麦姆斯咨询报道,近日,南京宙讯微电子科技有限公司(以下简称“宙讯微电子”)正式对外发布压电MEMS代工平台,平台专注于压电MEMS领域新器
    的头像 发表于 03-01 09:30 781次阅读
    宙讯<b class='flag-5'>微电子</b>正式对外发布压电<b class='flag-5'>MEMS</b><b class='flag-5'>代工</b>平台

    两家企业有关LED项目的最新进展

    近日,乾富半导体与英创力两家企业有关LED项目传来最新进展
    的头像 发表于 01-15 13:37 652次阅读

    华润微电子12英寸集成电路生产线明年投产

    作为深圳市重点招商引资企业,华润微电子通过2021深圳全球招商大会签约落户宝安区。据悉,华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目,预计12
    的头像 发表于 12-13 17:14 559次阅读

    8英寸衬底井喷,11月国内碳化硅产业迎来新进展

    空间大   国内碳化硅产业近年来发展神速,首先是碳化硅衬底上6英寸衬底的量产以及8英寸衬底的研发进度大幅拉近了与海外领先玩家的差距,另一方面是产能扩张上的投入越来越大。这使得国内在全球碳化硅产业中,无论是从市场需求,还是
    的头像 发表于 12-12 01:35 1733次阅读

    莱克斯深圳8英寸MEMS项目启动会顺利召开

    近日,微电子控股子公司莱克斯微系统科技(深圳)有限公司(以下管称“莱克斯深圳”)8英寸
    的头像 发表于 11-28 09:48 1146次阅读