0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Arctic公布新一代MX-5硅脂具体规格参数

lhl545545 来源:快科技 作者:宪瑞 2021-01-20 09:40 次阅读

CPU、显卡散热都少不了硅脂导热,玩家最担心的就是硅脂用个一两年就干了,导致散热效率大降,还得重新涂抹一遍。

现在瑞士散热器厂商Arctic(北极)推出了新一代MX5硅脂,这是一种高性能导热硅脂,适用于任何CPU及GPU散热器,不含任何金属成分,所以对电脑来说绝对安全,不怕硅脂溢出导致事故。

另外,MX-5硅脂依然是主打超长寿命,跟其他的含金属或者硅基硅脂不同,MX-5不仅容易涂抹,而且一次能管用8年,中间不用更换。

不过Arctic现在还没有公布MX-5硅脂的具体规格,导热率等参数还不得而知。

这款MX-5硅脂将在3月15日开卖,售价是13.59英镑,约合120元,重量是4克,算起来可不算便宜了。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • PC
    PC
    +关注

    关注

    9

    文章

    2066

    浏览量

    154030
  • 显卡
    +关注

    关注

    16

    文章

    2423

    浏览量

    67468
  • 散热器
    +关注

    关注

    2

    文章

    1056

    浏览量

    37488
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    可控输出光耦的选型参数

    在可控输出光耦的选型过程中,需要关注多个关键参数以确保所选产品能够满足具体的应用需求。
    的头像 发表于 10-07 16:07 284次阅读

    导热对CPU散热性能影响大吗?

    CPU不涂CPU与散热器之间的缝隙有空气,导热效率无法达到应有的效率,CPU相比涂了导热膏的工作温度会更高。当超过定温度,CPU可能自动降低自身运行速度(热调节),以防止过热甚至烧毁。环境温度
    的头像 发表于 09-24 15:40 532次阅读

    东芝推出新一代Mx11系列机械硬盘

    东芝近日震撼发布新一代Mx11系列机械硬盘,专为超大规模企业和数据中心量身打造,再次引领存储技术潮流。该系列亮点纷呈,包括采用CMR传统磁记录技术的MG11系列,其最大容量高达24TB,稳定可靠
    的头像 发表于 09-12 17:10 504次阅读

    英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代基MOSFET技术助力电力电子行业变革

    在日新月异的电力电子行业,对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代基MOSFET,英飞凌进行了巨大的研发投入,以重新定义系统集成标准,使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。
    的头像 发表于 08-02 16:47 310次阅读
    英飞凌600 V CoolMOS™ 8 <b class='flag-5'>新一代</b><b class='flag-5'>硅</b>基MOSFET技术助力电力电子行业变革

    芯片GPU功率器件低热阻低渗油导热

    导热作为种散热材料,在电子设备和其他应用中发挥着重要的作用。主要起到以下几个方面的功能:1、传导热量:导热
    的头像 发表于 05-20 08:10 445次阅读
    芯片GPU功率器件低热阻低渗油导热<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>脂</b>

    联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核

    联发科天玑9400将在今年晚些时候推出新一代超大核X5,并继续采用全大核的设计思路。
    的头像 发表于 04-30 11:19 679次阅读

    长电科技近日推出新一代5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 588次阅读

    爱普科技新一代电容S-SiCap Gen3通过客户验证

    全球领先的客制化存储芯片解决方案公司爱普科技近日宣布,其新一代电容(S-SiCap, Stack Silicon Capacitor)Gen3已成功通过客户验证。这款创新产品凭借超高的电容密度和超薄设计,在业界引起了广泛关注。
    的头像 发表于 03-19 11:06 714次阅读

    华为推出适用于温冷数据存储的新一代OceanStor Arctic磁电产品

    据了解,OceanStor Arctic定位于归档存储解决方案,采取机柜式设计,搭载其独创研发的磁电盘(Magneto-electric Disk),糅合了磁带和硬盘两种工具的优势。
    的头像 发表于 03-18 15:03 877次阅读

    Arctic推全新Liquid Freezer III CPU水冷散热器,性能卓越 

    Arctic 介绍, Liquid Freezer III 系列水冷采用自家研发的水泵及增加了 23%冷却面积的新一代冷排,配以 PWM 系列 FDB 轴承风扇,从而实现降噪与提升性能的双重效果。此外,每套液体冷却装置额外赠送 0.8 克
    的头像 发表于 02-21 15:13 938次阅读

    AMD锐龙8000G系列台式处理器首测:导热,无需独显畅游

    相比于焊接技术,使用导热系数较低的作为散热媒介虽然有助于降低制造成本,但易导致热量积聚,热量散失效果不佳。尤其需要注意的是,英特尔的“U”产品使用
    的头像 发表于 02-03 16:08 1178次阅读

    经纬恒润重磅推出全新一代5G T-BOX,已获客户定点

    近日,经纬恒润正式推出首个采用高通最新一代5G芯片的5GT-BOX产品,并获某主流智能纯电车型定点,预计年底即将量产!经纬恒润此次推出的全新一代5
    的头像 发表于 01-05 08:00 857次阅读
    经纬恒润重磅推出全<b class='flag-5'>新一代</b><b class='flag-5'>5</b>G T-BOX,已获客户定点

    新一代MES十大核心要素

    电子发烧友网站提供《新一代MES十大核心要素.docx》资料免费下载
    发表于 12-29 11:14 0次下载

    TI 新一代明星CPU

    功耗,走红了全球。 今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。 这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
    发表于 12-15 18:59

    谷歌发布多模态Gemini大模型及新一代TPU系统Cloud TPU v5p

    谷歌亦发布新一代TPU 系统——Cloud TPU v5p,以帮助训练尖端的 AI 模型。目
    的头像 发表于 12-12 10:50 1313次阅读
    谷歌发布多模态Gemini大模型及<b class='flag-5'>新一代</b>TPU系统Cloud TPU v<b class='flag-5'>5</b>p