时创意:2021存储大年,国产替代机遇巨大-电子发烧友网

2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办，深圳市时创意电子有限公司（以下简称：时创意）荣获2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”。

时创意董事长倪黄忠在接受专访时表示，今年手机、PC、服务器领域对于存储市场仍需求强劲，是存储“大年”，与此同时，产能紧张等问题也十分考验供应链管理能力。为应对产能带来的挑战以及市场需求，时创意今年将加大封装产能，增加产品出货，加大研发力度，在产品迭代上不断向高端提升。

提升产能加大研发投入

时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。

时创意拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

不久前，时创意发布了采用业界先进8 Die堆叠技术打造的大容量256GB eMMC存储芯片，可在尺寸局限的情况下满足容量升级需求，并在产品性能和稳定性上得到大幅度的提升，是迄今为止国内唯一做到256GB eMMC大容量产品的厂商，备受行业瞩目。

目前，时创意已形成智能手机端（嵌入式存储芯片）、PC端及服务器端（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、移动存储三大产品线，其中PC端及服务器端的SSD固态硬盘和手机端的嵌入式存储，是其重点发力的两大产品线。在SSD固态硬盘中，消费级SSD和行业级SSD已实现批量量产，从零到100万片/月的出货量，时创意仅用了三年时间。

为有效应对疫情以及近来产能紧缺的挑战。倪黄忠介绍，今年时创意将封装产能从去年的1200万/月提升至1600万/月，在SSD方面，将会由每月100万片的出货提升到150万片，同时加大企业级相关的研发力度，包括加大工程技术人员的招聘力度等。

倪黄忠表示，去年时创意的销售额从前年的12亿元提升至18亿元，保持良好的发展势头。此外，时创意还在产品迭代上不断向高端提升，一方面高端产品有更大的利润空间，另一方面也能够一定程度上避免产能紧张带来的影响，预计今年将会达到25亿元。

存储大年国产替代机遇巨大

时创意2013年进入存储芯片领域，如今已成为国内存储芯片的领军企业。

倪黄忠认为，多年的积淀让时创意形成了三方面的优势：

一是封装制造能力达全球领先，目前时创意已实现16 Die堆叠技术，单颗TLC BGA容量达到1TB。与此同时，时创意采用长江存储64层TLC晶圆做封装，其中SDP（32GB * 1）和DDP （32GB * 2）分别达到99.98%和99.88%的封装良率，达到了行业最高水准。

二是具有两座国内先进的模组工厂（封装制造+模组），能够高质量地确保产能、交付以及产品一致性。

三是研发投入，时创意每年投入数千万元用提升研发实力，公司600多名员工中一半以上为研发相关人员。同时积极推进设施设备的更新迭代，目前累计设备投入超3亿元。

倪黄忠认为，存储市场波动性非常强，需要企业具有快速反应能力，研发技术实力，产品更新迭代能力，才能更快相应市场的需求。

倪黄忠表示，产能紧缺更考验企业的供应链管控。在过去几年，时创意一直非常尊重供应链企业，在这次全球产能紧缺的时候，受到的冲击较小。对于去年底因产能紧张带来的行业涨价一事，倪黄忠表示，时创意的产品价格会在合理的区间内，跟随市场的调整而调整。

倪黄忠认为，2021年将是存储大年，目前无论是手机、PC、服务器领域都看到需求在持续增长，时创意的产品在这些领域均有所覆盖，因此今年会有较大成长，尽管受到产能限制，但时创意会通过扩产以及加大高端产品占比进行应对。

近年来，国家大力推进国产替代，对此，倪黄忠认为，国产替代指的是高端制造的替代。