一.布局问题:
1.【问题分析】:元器件及个别的没有对齐处理。
【问题改善建议】:建议将器件进行对齐,在空间比较富裕的情况下 ,器件进行整体的对齐操作,后期设计的比较美观。
2.【问题分析】:晶振与滤波电容放置较远。
【问题改善建议】:建议将对应的晶振以及其滤波电容靠近对于应IC管脚放置,后期去修改下。
二.布线问题:
1.【问题分析】:过孔打在焊盘上。
【问题改善建议】:建议不要将过孔放置在焊盘上,除了具有散热功能的过孔,后期去修改。
2.【问题分析】:信号线扇孔较远,
【问题改善建议】:建议信号线扇孔就近扇孔,后期可以自己稍微挪动下。
3.【问题分析】:PCB板上存在三种类型大小的过孔。
【问题改善建议】:建议一般建议板上最多两种类型的过孔,并且一般常规过孔大小为10/20 12/24MIL等。
4.【问题分析】:电源走线12MIL的线宽。
【问题改善建议】:建议看下此处的过载电流为多大,是否12MIL的线宽满足载流大小。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:基本没问题。
原文标题:AD C8T6板评审报告
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