本周四,即将接替 Bob Swan CEO 职务的 Pat Gelsinger 放出豪言 —— 英特尔将夺回芯片制造行业领导者的地位。此前,这家芯片巨头在向新工艺转型的道路上遇到了相当大的阻碍,尽管四季度业绩表现仍然很强劲,但也吐露了可能在未来几年依靠第三方代工的想法。
Pat Gelsinger 在回顾了英特尔下一代制造工艺的改进、以及新芯片制造的发展后预计,该公司将再次确保自家工艺技术在行业内的领先地位:
在我们努力缩小与外部代工厂之间的差距、并实现超越的过程中,我很高兴看到技术开发层面的某些长期创新。
据悉,Pat Gelsinger 曾在英特尔工作 30 年,曾在 80486 芯片架构设计期间扮演过重要的角色,并且升任首席技术官(CTO)。之后八年,他又担任了 VMware 的首席执行官(CEO)。
需要指出的是,尽管 Pat Gelsinger 重申了领导地位,但当前的 Intel PC 在性能、功耗和续航等方面仍落后于竞争对手,同时还面临着苹果自研 ARM 芯片产品线(比如 M1 MacBook)的新竞争。
根据官方时间表,Pat Gelsinger 将于 2021 年 2 月 15 日正式接替 Bob Swan 的 CEO 职务,并且早在 Q4 财报时期就已露过脸。
英特尔 2020 Q4 业绩远高于分析师的预期,达到了 200 亿美元,平均美股 1.52 美元。同时该公司预计,2021 Q1 的营收或出现同比 12% 的下滑,利润也减少 24% 。
从芯片制造行业来看,英特尔正面临着台积电、三星的巨大挑战。其中台积电已经为 AMD、苹果、高通、英伟达等企业生产了大量的芯片,且本周早些时候宣布将于 2021 年为工厂扩建投资 280 亿美元。
分析公司 Trendforce 预计,台积电或于 2021 下半年开始代工入门级 Intel PC 处理器,并于 2022 年开始代工中高端芯片。
庆幸的是,这样的情况并不会持续太久。Pat Gelsinger 表示,英特尔仍将把大部分制造业务留给自家工厂来完成、跳票已久的 7nm 制程有望在 2021 上线、同时他对 2023 年的展望也是充满了信心。
责任编辑:haq
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