又一家芯片代工商产能紧张,力积电晶圆工厂已接近满负荷运行
据国外媒体报道,从去年下半年开始,芯片代工商 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息就不断出现,在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圆,由于产能紧张,需求强劲,DB HiTek、联华电子等厂商,是均已提高了芯片代工报价。
而从英文媒体最新的报道来看,又有一家芯片代工商,出现了产能紧张的信号。
新出现产能紧张信号的芯片代工商,是力晶积成电子制造股份有限公司 (简称 “力积电”),他们的 12 英寸和 8 英寸晶圆厂,目前均已接近满负荷运行。
力积电虽然在规模上不能同台积电和三星这两大芯片代工巨头相比,与联华电子相比也有较大差距,至少在拥有的晶圆厂方面是如此。
力积电官网的信息显示,在 2019 年进行重组之后,他们旗下目前有 5 座晶圆厂,其中 3 座是 12 英寸晶圆厂,另外两座是 8 英寸晶圆厂,员工近 7000 名。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50756浏览量
423335 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4899浏览量
127945 -
力积电
+关注
关注
0文章
35浏览量
74
发布评论请先 登录
相关推荐
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择台积电作为其新的
力积电退出日本晶圆厂合作,SBI寻求新伙伴
近日,半导体行业传来重要变动,据“日本经济新闻”最新报道,日本SBI控股株式会社(简称“SBI”)已正式解除与中国台湾晶圆代工厂力积电(PSMC)的半导体制造合作协议。这
8月启动台积电 TSMC 开始建设其布局欧洲的首座晶圆厂
、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。 ▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台
台积电德国晶圆厂即将动工,预计2027年底量产
半导体行业的重大进展传来,台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,台积电预计将于2024年底正式动工
谷歌Tensor G5芯片代工转向台积电,强化AI智能手机竞争力
在半导体代工领域,一场重大的战略调整正在悄然发生。谷歌,这家全球知名的科技巨头,近期决定将下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星电
台积电代工价格上涨,客户争相锁定产能
近日,半导体行业传来重大消息,麦格理证券在其最新发布的报告中指出,台积电多数客户已同意上调代工价格以换取更为可靠的供应保障。这一举措不仅反映了当前半导体市场的供需
台积电计划涨价应对产能紧张
在全球半导体市场持续火热的背景下,台积电近期宣布计划对其部分产品进行涨价。据悉,此次涨价主要集中在3nm代工价和先进封装领域,预计3nm代工价涨幅将超过5%,而先进封装的年度报价则将上
力积电与SBI在日合资晶圆厂或提前一年投产
据日媒报道,晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布,将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露,有意将新厂
评论