EETimes的一份新报告今天脱颖而出,显示三星正处于开发自己的移动GPU并放入Exynos芯片组的最后阶段。三星很久以来就一直在寻求自己的图形处理器,但它的Exynos系列产品一直依靠Mali芯片。该报告表明,已经完成了原型测试,并且发现GPU提供了“出色的性能”,并且可以在智能手机和智能计算机中使用它。
GPU由Nvidia的前资深人士Chien-Ping Lu从头开始构建,他在Nvidia时曾在PC图形部门工作。报告称,现在他正在领导三星新的GPU创作工作,并已完成该项目。
分析师乔恩·佩迪(Jon Peddie)的另一份报告只好说了三星的新型GPU。“这确实是一件大事-这是10年来的第一个新GPU设计。” 他还表示,这可能使三星的处理器与苹果的芯片处于同一水平。
但是,三星何时将使用新的GPU或新产品线将被称为尚不清楚。Galaxy Note 9似乎暂时不在比赛之列,我们最好的选择是明年推出的Galaxy S10。我们也对三星在自己的移动游戏设备上工作有所sn之以鼻,而新的GPU将成为三星首款游戏手机的理想选择。
责任编辑:lq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载
发表于 12-09 15:27
•0次下载
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 (UWB)测试解决方案,
发表于 11-18 10:08
•170次阅读
据外媒最新报道,三星电子有望重新获得英伟达的未来新款游戏芯片(GPU)制造订单,这一消息为三星的市场前景注入了新的活力。
发表于 10-21 18:11
•498次阅读
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上,正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在
发表于 08-05 17:27
•716次阅读
在半导体技术日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道,三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展,这一里程碑式的
发表于 07-16 10:37
•706次阅读
的顶部附加了一块散热块(HPB),这样的技术被称之为晶圆级扇出型 HPB 封装 (FOWLP-HPB) 技术,由三星晶片部门旗下的先进封装 (AVP) 业务部门开发,预计未来用于的 Exynos 系列手机处理器上,目标是在 20
发表于 07-05 18:22
•2286次阅读
近日,科技巨头三星在其公司治理报告中披露了一项引人注目的消息:三星管理委员会在今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这一决定标志着三星在图形处理单元(
发表于 06-20 11:29
•884次阅读
在科技行业的风起云涌中,三星电子再次展现了其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略眼光。近日,据韩国媒体消息,三星电子在其管理委员会会议上做出了一个令人瞩目的决定——进军图形处理单元(GPU)领域,这一举措无疑将对现有的
发表于 06-19 15:29
•602次阅读
推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组。这一转变预示着三星将终止与超微在手机用GPU研发上的长期合作,转向自主研发
发表于 05-08 09:35
•468次阅读
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W9
发表于 04-16 15:16
•1553次阅读
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心,主频高达2
发表于 03-28 15:31
•1300次阅读
之前已有报道指明,Exynos W940芯片即基于全面升级的Exynos 5535(内部型号,非市场命名),预期将成为三星首次商业化应用的3纳米级芯
发表于 03-15 14:02
•1157次阅读
IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星在Exynos2400产品描述中
发表于 03-06 16:05
•677次阅读
三星电子一直业界风向标,我们来看看三星电子近期的最新消息。 三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 据外媒报道消息,有业内人士透露出
发表于 02-22 18:34
•1243次阅读
据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
发表于 01-22 16:07
•996次阅读
评论