AMD芯片技术应用在三星处理器上
三星和AMD已经多次确认，双方在GPU上正展开合作，当然不是代工，而是移动SoC的研发。
有韩国网友曝光了集成AMD GPU的Exynos芯片在工程阶段的跑分，测试软件是GFXBench。
其中曼哈顿3.1离屏181.8FPS、阿兹特克废墟常规138.25FPS、阿兹特克废墟高级别58FPS。
查询得知iPhone 12 Pro的A14仿生在相同测试中的成绩分别是146FPS、79FPS和30FPS。要知道目前的GFXBench上，A14是绝对的霸主，超过它就意味着全球登顶。
虽然性能看起来非常让人振奋，可爆料人也指出，AMD的GPU技术尽管优异，可对于三星来说，性能和功耗的平衡取舍仍旧是当前最要紧的问题。
就Exynos 2100和骁龙888来说，对于三星S21 Ultra不同版本的对比发现，一旦GPU过载，芯片性能衰减就很严重。
按照数码博主@i冰宇宙 的消息，三星最快今年二季度或者三季度就拿出集成AMD GPU解决方案的Exynos芯片，覆盖高端2xxx系列和终端1xxx系列。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19083浏览量
228733 -
芯片
+关注
关注
452文章
50150浏览量
420498 -
amd
+关注
关注
25文章
5415浏览量
133779 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15843浏览量
180852
发布评论请先 登录
相关推荐
三星首次确认Exynos 2500 处理器存在
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上，正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在
三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术
Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。 据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。 越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。 FC-BGA是一种将半导体芯片
使用STM32F407ZGT6的设备无法连接到AMD处理器的电脑上，怎么处理？
使用贵公司的STM32芯片，型号：STM32F407ZGT6。CAN总线转串口，可以正常连接到英特尔处理器的电脑上；但是无法连接到AMD处理器
发表于 07-23 07:58
三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热
的顶部附加了一块散热块（HPB），这样的技术被称之为晶圆级扇出型 HPB 封装 (FOWLP-HPB) 技术，由三星晶片部门旗下的先进封装 (AVP) 业务部门开发，预计未来用于的 Exynos 系列手机
三星展望2027年：1.4nm工艺与先进供电技术登场
在半导体技术的竞技场上，三星正全力冲刺，准备在2027年推出一系列令人瞩目的创新。近日，三星晶圆代工部门在三星代工论坛上公布了其未来几年的
三星电子在美国硅谷设立人工智能芯片实验室
目前，三星电子的大多数处理器产品仍依赖 ARM 架构，这使得其在设计上受到限制，且需向 ARM 支付较高的 IP 授权费。然而，RISC-V 采用开源模式，使三星有望实现更高的
三星进一步扩张硅谷研发中心，聚焦AI芯片设计
据可靠消息来源透露，三星旗下的SAIT（原名高级技术学院）已在硅谷设立了先进处理器实验室（简称APL），专注于AI芯片的设计与研发。
消息称三星正在整合混合键合技术
据业界消息人士透露，为了进一步提升其芯片代工能力，三星正全力推进混合键合技术的整合工作。据悉，应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安园区开始安装先进的混合键合
三星第二代3nm工艺开始试产!
据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星SF3工艺会率先应用到可穿戴设备处理器上，三星Galaxy Wa
AMD在CES 2024上宣布推出一系列新处理器AMD Ryzen 8040系列
AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋，宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 804
严重依赖高通，三星今年智能手机处理器采购金额将超78亿元！
报道称，除非三星减少对于高通芯片的依赖，并更多的使用自研的Exynos系列处理器，否则其智能手机业务所需要采购的芯片金额将会持续增长，这可能会影响三
三星代工获AMD大单！
内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界
三星晶圆代工翻身 传获AMD大单
当年苹果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生产，但从2016年iphone7开始被三星电子取代，由台积电担任独家生产工厂。近年来，在三星晶圆代工产业中，4奈米制程在半
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连
传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程
有报道称amd将利用4纳米技术将部分生产转移到三星，但具体交易规模尚未公开。新报道称，amd可能会使用三星vender工厂测试
工商网监
评论