0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

业绩暴涨13倍,募集50亿扩产!封测厂才是这波缺货涨价潮的最大受益者

Carol Li 来源:电子发烧友 作者:李弯弯 2021-01-26 09:04 次阅读

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近年来,晶圆代工产能紧张,各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价,半导体封测也不例外,截至目前,封测头部厂商日月光、长电科技、通富微电、华天科技等都已经传出产能接近满载或是涨价的消息。

同时根据近日报道,封测厂商2020年的营业收入和净利润非常可观,日月光年净利润约9.86亿美元,长电科技预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元,同比增长接近13倍。

另外近年来不少封测厂商募集大量资金进行产线扩产,包括长电科技、通富微电、晶方科技等等,华天科技也于近日发布定增预案表示募集51亿元用于扩产。可见半导体封测领域的市场火热程度非常高。

业绩暴涨13倍,价格普遍上涨5%-15%

过去一段时间,日月光、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等陆续传出产能紧张的消息,部分产品出现不同程度的价格上涨,受益于订单强劲,封测厂商在过去一年取得了非常可观的业绩。

日月光是全球半导体封测领域的龙头厂商,根据日前报道,该公司2020年营收4769.8亿新台币(约170.38亿美元),净利润为275.9亿新台币(约9.86亿美元),双双创下新高。

而这个态势在2021年极有可能会持续,因为下游需求强劲产能供不应求以及IC载板涨价等原因,该公司在2020年11月就表示,将在2021年第一季度将封测平均接单价格上调5%-10%。

据近日有消息,日月光上半年封测事业部接单全满,为了保证芯片产能和供应,部分客户甚至表示愿意接受30%的涨价幅度。并且日月光和京元电子还拿些了日前高通推出的新款5G手机芯片骁龙870的订单。可见日月光2021年的产能已经是极度紧张状态。

长电科技是国内半导体封测领域龙头,该公司1月22日晚发布公告称,经公司财务部门初步测算,预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元,同比增长1287.27%;预计扣非净利润为9.20亿元,而2019年为-7.93亿元,业绩暴涨。

2020年得益于华为加紧备货和iPhone 12系列销量超预期,长电科技高通射频芯片订单大增,给公司带来较大收益。同时该公司近日表示已经对长江存储和合肥长鑫批量出货,将进一步占用产能。有报道表示该公司产品价格已经普遍上涨5%-10%,Wirebond工艺产品价格上涨超10%。

通富微电是国内领先的半导体封测厂商,该公司2020年前三季度实现营收74.2亿元,同比增长22.6%;归母净利润2.6亿元,同比大幅上增长1058%,扣非净利润为1.5 亿元,同比增长228.7%。

通富微电业绩十几倍增长,受益于核心客户AMD联发科的市场占有率逐渐提高,AMD的CPUGPU封测份额80%以上都是由通富微电完成,随着核心客户的市场强劲,通富微电的产能利用率也已经超过95%,公司产品价格上涨幅度在10%-15%之间。

除了日月光、长电科技、通富微电,当前华天科技、晶方科技、深科技等封测厂商的订单都相当饱满。比如,晶方科技作为全球CIS封装领域领军企业,受益于手机多摄,其重要客户豪威业绩超预期,可见其订单之多,产能之满。

在订单强劲产能不足的情况下,涨价也只能是短期之策,长期来看还是需要不断扩充产能,在过去一年中,事实上多家封测厂商已经在募集资金进行扩产。

封测厂商募集资金,大手笔投资扩产

封测厂商的产线建设需要投入相当大的资金,近年来,华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等都通过募资的方式获得巨额资金投入到产能扩充中。

华天科技近日也发布定增预案表示,拟非公开发行股票不超过6.8亿股,募资不超过51亿元。根据公告,本次募集的资金将主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目,TSV及FC集成电路封测产业化项目,存储及射频类集成电路封测产业化项目。

pIYBAGAPapyAZifQAACw3nqdxHo780.png



上述项目建成后将依次能够达到年产MCM(MCP)系列产品18亿只的产能,年产SiP系列产品15亿只的产能,年产晶圆级产品48万片、FC系列产品6亿只产能,年产BGA、LGA系列产品13亿只产能,项目建设期均为3年。

长电科技2020年8月21日发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过50亿元。根据公告,募集资金将主要用于高密度集成电路及系统级封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。上述项目建成达产后将依次完成年产36亿颗、年产100亿块。

o4YBAGAPaqOAaaewAACYZUWUxYM343.png



长电科技表示,通过上述两个募投项目实施,公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA 等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进推动5G技术在中国商用领域的发展。

通富微电2020年11月24日披露了公司2020年度非公开发行股票募集资金情况,公告称,公司本次非公开发行股票实际募集资金净额约为32.45亿元。根据公告,本次募集资金将投入集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。

pIYBAGAPaqqAPmVMAADJs3Nv67E583.png



因为预计使用40亿元,实际募集约为32.45亿元,故以上图表显示各项目投资金额有调整。上述项目建成后将依次完成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力,年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

晶方科技2020年1月2日发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过约14亿元。公告表示,资金将投入集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力,建设期1年。

o4YBAGAParCAJgfeAABNEvycRT8286.png



由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加,传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势,影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

而晶方科技生产已达到饱和状态,产能无法满足市场的需求,通过本项目,一方面公司可以扩大产能,另一方面对工艺与及机器设备进行相应升级换代,顺应市场新产品趋势,满足客户的新产品需求。

深科技2020年10月17日发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金额不超过 17亿元,用于存储先进封测与模组制造项目,项目建设3年。项目建成后,DRAM存储芯片封装测试业务计划月均产能为4800万颗,存储模组业务计划月均产能246万条模组,NAND Flash存储芯片封装业务计划月均产能为320万颗。

pIYBAGAPareAfdDsAAA9SnwXwKM224.png



就在昨天中国证监会发行审核委员会对深科技非公开发行股票的申请进行了审核,根据会议审核结果,该公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

小结

虽然华天科技、长电科技、晶方科技等封测厂商已经筹备或者正在扩充产能,然而从上文不难看出,项目建设完成达产基本需要3年时间,除了晶方科技用于传感器的封测项目只需1年时间。可想而知,当前封测产能不足的问题短期内其实并没有办法得到有效解决。

那么问题来了,封测厂商的产能不足以供应现有芯片设计厂商的需求,必然会选择放弃一些订单,而首先被放弃的自然是一些量不大的中小芯片厂商,就如日月光在2021年上半年产能已经接近满载的情况下,还是接下了高通新款5G手机芯片骁龙870的订单,为了满足高通的产能需求,日月光是不是会放弃一些其他厂商的需求呢,或者说推迟。

事实上不只是封测产能不足会给中小芯片厂商带来威胁,晶圆代工产能不足也是一样的。可见随着当前这种产能不足的情况持续下去,那些没有办法获得晶圆代工和封测产能的芯片厂商将会逐渐消失,芯片设计领域也会面临一定程度的洗牌。

本文由电子发烧友网原创,未经授权禁止转载。如需转载,请添加微信号elecfans999。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    854

    浏览量

    48499
  • 电源芯片
    +关注

    关注

    42

    文章

    1069

    浏览量

    76786
  • 华天科技
    +关注

    关注

    3

    文章

    48

    浏览量

    28909
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    华立搭乘CoWoS快车,封装材料业绩预翻倍

    台湾电子材料领域的领军企业华立(3010-TW)正积极搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的浪潮。张尊贤近日表示,华立的CoWoS封装材料已成功打入
    的头像 发表于 09-06 17:34 600次阅读

    西部数据拟6.77亿美元泰国机械硬盘生产线

    近日,全球领先的数据存储解决方案提供商西部数据传来重要投资动向。据市场消息透露,西部数据正计划斥资约6.77亿美元(折合230亿泰铢),在泰国扩大其机械硬盘(HDD)的生产能力。这一
    的头像 发表于 08-30 16:32 1531次阅读

    纬创拟斥资逾84亿台币AI服务器

    纬创资通宣布重大投资决策,董事会一致通过斥资超过84亿台币,在中国台湾、美国、墨西哥及印度四大战略区域全面AI服务器产能。这一举措彰显了纬创对AI市场增长潜力的坚定信心及前瞻布局。
    的头像 发表于 08-13 15:33 539次阅读

    大圆柱电池融资和的消息不断

    2024年,大圆柱电池来到了量产的关键时间节点,来自业界的融资和消息也不断传来。
    的头像 发表于 05-28 14:31 9669次阅读

    暴涨:英伟达市值一夜涨1.6万亿元 特斯拉市值一夜暴涨2700亿

    暴涨:英伟达市值一夜涨1.6万亿元 特斯拉市值一夜暴涨2700亿 就在英伟达发布净利润暴涨628%的超预期财报数据后,英伟达市值一夜涨1.6万亿元人民币(英伟达市值一天
    的头像 发表于 05-24 18:33 1249次阅读

    多家公司一季报业绩大幅预增 澜起科技净利润预增9.65至11.17

    多家公司一季报业绩大幅预增 澜起科技净利润预增9.65至11.17 根据澜起科技披露的一季度业绩预告数据。澜起科技公司预计在2024年第一季度实现营业收入7.37
    的头像 发表于 04-11 14:26 555次阅读

    日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测

    日月光投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测。据悉,两座封测
    的头像 发表于 02-25 11:33 707次阅读

    半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块
    的头像 发表于 02-23 09:49 613次阅读

    英伟达透露中国数据中心收入

    英伟达,作为AI浪潮的最大受益者之一,近日公布了其2024财年第四财季的财报。据财报显示,该公司在该财季的营收达到了惊人的221亿美元,同比增长了265%。同时,其净利润也达到了122.9亿美元,同比激增了769%。
    的头像 发表于 02-22 18:24 1430次阅读

    华培动力拟募资不超2.24亿 把握传感器国产替代机遇

    受益于市场需求增长,2023年华培动力业绩预盈9800万元至1.27亿元,同比扭亏。在此背景下,该公司也拟募资,把握国产替代机遇。 1月
    的头像 发表于 02-20 08:39 190次阅读

    孙正义拟筹集1000亿美元,设立AI芯片公司

    孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM同年在纳斯达克证券交易所IPO,募集资金高达48.7亿美元。恰巧在ARM上市时,孙再次表达了对人工智能的极度热情,并将ARM形容成人工智能革命的“心脏”受益者
    的头像 发表于 02-18 16:15 562次阅读

    约一亿!半导体封测大厂先进封装

    日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四及五动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3
    的头像 发表于 01-23 16:10 860次阅读

    台积电拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂

    今年6月,台积电宣布启动先进封测的运作,宣示3DFabric系统整合技术的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,堪称台积电当前
    的头像 发表于 12-20 14:09 502次阅读

    新火种AI|4年增长13!中国AI PC产业大爆发:千亿市场谁来分羹?

    谁能想到,AI大模型的最大受益者之一,竟然是PC。
    的头像 发表于 12-12 23:03 701次阅读
    新火种AI|4年增长<b class='flag-5'>13</b><b class='flag-5'>倍</b>!中国AI PC产业大爆发:千亿市场谁来分羹?

    华为对平板电脑提价 或带动消费电子走出一涨价

    上涨至5699元。或者会成为消费电子产品涨价的开启吗? 华为MatePad Pro 13.2价格全系上调500元。华为商城12GB+256GB售价5699元、12GB+512GB
    的头像 发表于 11-15 12:14 729次阅读