三星欲斥资100亿美元在德克萨斯州建设芯片制造厂

1月25日消息，据国外媒体报道，在目前的代工市场上，台积电遥遥领先于三星。为了提高在代工市场的地位，并缩小与台积电在代工市场上的差距，三星正在扩大其代工业务。

为了更有效地与台积电竞争，三星一直在其先进逻辑芯片的代工业务上投入巨资，该公司希望在美国建立最先进的逻辑芯片制造厂。

具体来说，三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工，2022年安装主要设备，2023年开始运营。

据悉，三星在德州奥斯汀已经有一个代工厂，而该公司的新工厂将坐落在这个老工厂旁边。

三星的老工厂成立于1996年，是该公司在海外唯一的晶圆厂，为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片，也为美国的芯片制造商提供代工服务。

目前，该工厂正在为无晶圆厂的客户生产14nm、28nm和32nm的芯片，但该工厂尚未配备用于生产7nm或7nm以下产品的极紫外（EUV）光刻设备。

尽管三星已经向该工厂投资了170亿美元，但那里的设备已经过时。据悉，该工厂主要生产14nm的产品，这在大约5年前是最先进的，但比起目前引领行业的5纳米制程落后了三代。

去年12月下旬，外媒报道称，三星将扩大该工厂，以为安置下一代制造设备腾出空间。该公司认为，该工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。

目前，微软、谷歌和亚马逊等科技公司越来越多地为数据中心设计自己的芯片。由于这些公司没有自己的代工厂，因此需要与台积电或三星这样的合作伙伴合作。在美国建立一个制造基地，将使三星处于更好的地位，并试图从这些行业巨头那里赢得订单。

三星并不是唯一一家有这种想法的公司。据悉，台积电也计划在亚利桑那州建设一座先进晶圆厂。该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

台积电规划2021年2月份动工建设其美国晶圆厂，该工厂将在2023年正式装机试产5nm，2024年量产，并且将在五年内创造约1900个新就业机会。
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