汽车业芯片短缺 众厂商调涨价格

一、瑞萨、NXP、ST等多家厂商调涨10%—20%

据《香港经济日报》1月23日消息，近期全球车用芯片需求大增，导致供应紧张，各大芯片厂纷纷提高售价。瑞萨电子、恩智浦在内等多家芯片制造商，打算将车用芯片价格上调10至20%。恩智浦和意法半导体（STMicroelectronics）等要求客户为车用芯片产品额外支付10至20%费用，日本东芝也计划上调汽车半导体等产品价格。

早在上个月，汽车芯片厂商供应商NXP（恩智浦）的涨价函件流出。恩智浦称，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，公司决定全线调涨产品价格。

并非恩智浦一家涨价，日本的汽车芯片大厂瑞萨电子日前也同样对部分产品进行提价。11月30日，瑞萨电子向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。

通知提到，由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释道，近期公司面临库存成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

二、汽车业芯片短缺 车企寻求台积电援助

8英寸晶圆代工产能紧张而传导的芯片涨价波及面越来越大，其中汽车产业受冲击较大，1月24日德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。

由于半导体交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，美国前特朗普政府针对主要中国芯片厂商的行动加剧了这种情况。半导体短缺冲击了大众汽车、福特汽车、斯巴鲁(Subaru)、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车等其他汽车厂商。

大众汽车公司发言人表示，“对于大众汽车而言，当务之急是最大程度地降低半导体瓶颈对生产造成的影响。”其并称，公司希望与供应商紧密合作解决问题。但该发言人补充说，与其供应商的沟通也包括一起研究损害赔偿问题。

目前，德国已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。德国经济部长PeterAltmaier致信中国台湾地区相关部门要求与台积电的会谈中解决芯片短缺问题。

Altmaier表示，希望中国台湾强调德国汽车业增加半导体产能对台积电的重要性，目标是在短期和中期增加半导体的产能和交付量。德国汽车业已经在与台积电就运送问题进行直接谈判，台积电提出了非常有建设性的建议。

德国经济部发言人表示，正密切关注形式，并正在与汽车行业就该问题进行磋商。为了减少对亚洲供应商的依赖，并避免未来出现类似问题，德国政府目前计划提供更多的支持，以提高德国和欧洲半导体的产能。中国台湾政府表示，已应其他国家要求，开始与芯片供应商磋商，要求它们全面提供援助。相关供需状况也与汽车芯片工厂在淡季减少库存密切相关。

台积电在一份声明中表示，汽车业芯片短缺的问题对公司非常重要。

三、汽车芯片供应短缺原因

近年来，随着汽车智能化速度加快，芯片越来越多的出现在汽车工业应用中，帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载信息娱乐等功能的实现。

这一波汽车芯片供应短缺原因有两个：一方面是上游供应端8英寸晶圆代工产能吃紧，短期内看不到产能扩张的信号；另外一方面，汽车市场需求复苏尤其是新能源汽车对汽车芯片需求增长导致汽车芯片供应不能满足需求。

集邦咨询的报告指出，8英寸晶圆自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。“当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。”

新能源汽车迈入旺季，使得汽车芯片需求大增，这次芯片涨价已经从晶圆代工厂提价传导至上游晶圆供应、封测以及芯片厂商。这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产，很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。新冠疫情影响下，笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大，去年下半年开始，消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。

这场芯片涨价冲击波由8英寸晶圆产能紧张引起，加上原材料涨价、新冠疫情供应链整合挑战以及市场需求激增引发的产业链共振，尽管各方都在寻求解决方案，但短期内似乎没有好的办法。不过，对芯片行业来说，则迎来了一次业绩提升机会。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自香港经济日报、大众、路透社，转载请注明以上来源。