中国半导体迎来历史转折

历史总是惊人地相似。

20世纪80年代，处于巅峰时期日本半导体产业，第一次在市场占有率方面超越美国，成为全球最大半导体生产国，也因此受到了美国的限制。

1985年，美国把日本拉上了半导体产业不当竞争的谈判桌，美日之间的“芯片战争”由此打响。第二年，日本通产省被迫与美国商务部签订《日美第一次半导体协议》，限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本的市场，但效果并不尽如人意。1989年美国再次和日本签订了《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。此后，日本半导体产业一路下坡，最终失去优势，将战略阵地撤回到了半导体设备和材料领域，而美国仍然占据半导体的价值高地，主导行业发展。

如今，美国似乎又想将这一幕在中国重演，将华为、中芯国际、海康、大华等一众半导体相关企业列入“实体清单”实施出口管制，以图限制中国半导体产业的发展。

但中国不是日本。

中国大陆已经占据了全球半导体消费总量的35%，移动互联网、智能设备、新能源汽车、5G等新技术、新产品高速发展背后，是需求旺盛的新兴半导体应用市场；承接第三次半导体产业转移，中国在封装测试和中低端芯片设计等环节，已经具备了参与全球竞争的能力，在全球半导体产业链获得了一席之地。中国有底气也有能力建立起自主可控的半导体产业体系。

美国限制刺激了国民的安全神经，似乎一夜之间，“芯片”与“国运”联系到了一起。有谁能想到，芯片——这一在毫厘方寸间集成数亿晶体管的精密元件，这一默默在隐秘角落之中，高速工作的机器之心、计算之脑，会成为2020年国民度最高的话题之一。

数亿国民关注、数千企业参与、千亿资金入场、近百投资机构押注……一场半导体行业的建设热潮在疫情黑天鹅之下掀起。越来越多的海外半导体专家、工程师归国参与到这一浪潮当中，越来越多的创新在半导体行业里涌现，越来越多“卡脖子”的关节被一点点打通，中国正在一点点在世界半导体版图中找到自己的位置。

可以大胆预测，未来十年，中国将有希望逐步建成一个以AI、5G、物联网等新兴技术为锚，以巨大的市场需求为水，以科技巨头为船的既自主，又开放的半导体产业体系。

而这风起云涌的2020年，也许正是一切的开端。

资本铺路，投资火爆

“热”是经纬中国合伙人王华东对2020年半导体投资情况最直观的感受。祥峰投资合伙人李伟也有同样的体验，“狂热”是他给出的关键词之一。

十年来，行业急速扩张。根据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

据云岫资本《2020年中国半导体行业投资解读》的统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

不仅是整体投融资案例数量总金额有了成倍的增加，单笔融资金额也有大的突破，据36氪不完全统计，2020年单笔融资金额超10亿人民币的投资就有至少11笔，其中最大一笔是睿力集成获得的156亿元的注资，而在2019年，超过亿元的融资都较为少见。

从细分方向来看，在整个半导体的设计、制造、封测等环节中，半导体设计仍然是投资重点，根据云岫资本的统计，IC设计领域的投资案例占比达67.2%，此外材料和设备等产业上游也受到资本更多的关注，2019年，材料和设备领域的投资比重是13%，2020年已经增长到19.2%。

值得一提的是，2020年做“以前大家不敢做的芯片”的创业公司多了起来，比如 CPU、 GPU、AI芯片、汽车芯片、EDA等。并且，部分优质的头部企业都获得了高额的融资，比如2019年09月成立的GPU设计公司壁仞科技A轮就获得了11亿元人民币的投资；再如成立于 2020 年 3 月的 EDA 智能工业软件级系统研发商芯华章，在成立 7 个月内，就完成了总额或超4亿元融资。以及核心达、智砹芯半导体和成都时识科技等多家公司都在成立半年就获得了融资。

“我们发现，越来越多的芯片厂商进入到了门槛高、国产化率低的半导体细分领域，国内半导体产业发展已经进入‘深水区’。”云岫资本合伙人兼CTO赵占祥说。

而从融资轮次分布来看，仍有超过45%的投资发生在A轮及A轮之前，这说明我国半导体创业企业都尚处于早期发展阶段。另外D轮及以后的投资比例较2019年高了近10%。这与科创板的成熟有很多的关系，后期阶段的芯片企业通过科创板成功上市的概率很高，并且科创板给予了半导体企业较为合理且可观的估值，投资后期拥有千万级稳定营收相对成熟半导体企业对于许多初入半导体行业投资机构来说也是更为稳妥的选择。

在二级市场方面，半导体产业在科创板也备受关注。据统计，截止到2020年12月31日，在科创板216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包括16家设计公司、9家材料公司以及5家设备公司。而在科创板市值前十强中，半导体公司数量占据半壁江山；同时，科创板半导体市值占据总市值的30%。据统计，2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。

在市盈率方面，据《全球半导体观察》统计，全国75家上市半导体企业的滚动市盈率，其中，晶晨股份以2453.56的市盈率位列榜首，北京君正以2387.41的市盈率排在第二，常态下的68家企业的平均市盈率为118.66，与之相对的是科创板新股发行平均市盈率为54倍，美国的高通、博通、英特尔、AMD、德州仪器等8家巨头的平均市盈率为54.38。

从出资方看，不只是长期投资半导体行业的传统财务投资机构和产业投资人，2020年，越来越多的头部机构也纷纷进场加大在半导体行业的融资，比如红杉资本、高瓴资本、深创投、北极光创投、IDG、祥峰投资、启明创投、经纬中国、源码资本等，并且出手非常果断。

“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”和利资本创始及管理合伙人孔令国在 “2020年第十四届中国基金合伙人峰会”上感叹。

此外，产业投资方也是2020年半导体投资市场重要的参与方，包括中芯国际的聚源资本、华为旗下的哈勃投资、小米长江基金、京东方背景的芯动能、海康威视的中电海康以及OPPO、Intel都在半导体领域有所布局。它们都因各自不同的产业背景有着不同的领域侧重，比如聚源资本更聚焦于上游的材料和设备领域，芯动能关注显示驱动、制造封装和物联网；OPPO则关注光电芯片、物联网、5G射频。

在产业资本中，华为哈勃投资和小米长江基金关注度极高，2020都开启了“扫货”模式。据36氪粗略统计，从2019年4月成立至今，华为哈勃已公开的投资已超过20起，涵盖半导体设计、材料、EDA工具、测试仪器等多个环节，投资的公司包括材料供应商鑫耀半导体、主打模拟芯片的思瑞浦、车载通讯芯片研发商裕太微电子等。

小米在澎湃芯片研发并没有那么顺利的前提下，正在靠投资弥补芯片研发上的不足。单论投资的数量，小米长江基金这边不逊色于华为的哈勃，2020年公开投资的半导体企业数量多达19家，涉及FPGA、Wi-Fi/射频芯片等，相继入股了芯原微电子、云英谷科技等半导体公司。

在光源资本执行董事、科技组负责人许银川看来，包括小米、华为在内的产业投资方，背后的投资逻辑一是保持供应链稳定；二是利用行业认知优势。产业投资方大多是半导体产品的应用方，他们对芯片具体应用场景需求极为了解，对于创业公司来说，拿到产业投资方的钱，不仅仅获得资金，同时还能获得产品订单以及合作开发的合约。芯片产品开发是一个长期的过程，新产品的开发离不开与应用客户的紧密合作，产业投资者对于创业者来说是个一举多得的选择。“越来越多的创业公司会在早期引入产业投资人。”许银川说。

国外巨头并购，竞争加剧

在大洋彼岸的另一边，半导体行业则上演了一场场并购大戏。

继2015年，2020年又是一个半导体并购大年。据IC Insights数据显示，这一年全球半导体收购和并购总值达到1180亿美元，超过了2015年的1077亿美元，创历史新高。

值得注意的是，过往的半导体并购案例大多是实力雄厚的大公司吞并小公司，而今年出现了不少大公司收购大公司的案例。今年金额最大、最典型的案例是：7月，美国模拟芯片巨头亚诺德（ADI）以210亿美元收购美信（Maxim）；9月，英伟达（NVIDIA）以400亿美元收购ARM，这一案例是半导体行业近年来最大金额的收购；

2020年，并购案例最密集的是10月，包括AMD以350亿美元全股票收购全球最大FPGA芯片制造商的赛灵思（Xilinx）；美满（Marvell）宣布将以100亿美元的“现金+股票”收购芯片制造商Inphi；韩国的SK海力士以90亿美元收购英特尔的NAND闪存芯片业务。

并购在半导体行业并不是新鲜事，对于弹药充足的芯片巨头们来说，自研的速度太慢，收购才是短期内快速聚拢技术的捷径。但大型并购案例在今年集中爆发的原因，一是因为今年多数芯片厂商股价都有大幅飙升，被收购方有了可观的作价，另外，频频出手的主要是美国系的芯片巨头，也与美联储在疫情爆发之后持续采取宽松的货币政策有关。

从英伟达对Arm、AMD对赛灵思、美满对Inphi的几起并购案，也可以看出，随着高性能计算及边缘计算场景的爆发，通过多种芯片进行异构计算已经成为主流，并且瞄准的都是数据中心（IDC）、5G基建这一飞速增长的市场。

这都会对英特尔造成一定程度的威胁。不过，2020年的“芯片之王”英特尔看上去却十分沉寂。在处理器主业，ARM阵营得到了苹果支持，AMD和英伟达新品频发，英特尔却在艰难“挤牙膏”；在芯片制造方面，英特尔不再执著秀肌肉，传出了把部分先进制程任务外包给“代工之王”台积电的消息，这也似乎宣告了英特尔芯片IDM模式的动摇；与此同时，英特尔还在大刀阔斧砍掉那些持续亏损的业务，比如把NAND闪存业务卖给海力士等等。大象转身的英特尔，在今年做出的种种调整，都是为了集中精力从PC向数据中心转型。

在轰轰烈烈的并购潮之下，世界半导体产业的格局正在洗牌。资源整合之下，我们已经看到各巨头剑指高性能计算、边缘计算、异构计算等AI、5G、自动驾驶、物联网等新应用的底层基础。可以预测的是，2021年以后，芯片并购的案例不会停止，国外芯片巨头间的博弈还会加剧。

国外芯片巨头正在通过加速并购成长为巨型航空母舰，在很长一段时间内，全球半导体行业依旧会是强者恒强的局面，而国内大多数芯片领域中小型公司在国产化替代的红利下野蛮生长。上游大厂规模扩大，对下游的话语权也在加深。从竞争的角度，这种密集的并购对国内的芯片行业来说或许并不是好消息。

另外，2020年发生的大型并购都来自于FPGA、处理器IP、高端模拟类芯片等产业链的通用领域，在这些领域在国内都是落后薄弱的环节。面对国外发达国家快速推进的产业整合，未来这些局部细分领域，产业态势会更加垄断，国内公司卡脖子的隐患依旧存在。

全盘涨价，产能调整

“涨价”是2020年下半年芯片市场的另一个主旋律。包括智能电子、自动化汽车、5G等新兴应用需求增加，已经对半导体产业链的价格产生了影响。

从8寸晶圆产能趋紧引发了晶圆涨价开始，犹如击落第一块“多米洛骨牌”，开始逐步蔓延至材料、PCB板、封测、以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等终端芯片厂商，到2021年开年，据不完全统计，仅发布涨价公告的芯片原厂就至少有25家。

据市场公开信息的粗略统计，8寸晶圆的代工价格上涨了20%、封测价格上涨约10%，驱动芯片、WIFI芯片、MOSFET等各类终端芯片交付延迟，且价格均有10%—20%的不同程度的上扬。

价格的上涨，反映的是半导体产业供需的失衡。

在供给端上，8寸晶圆供求吃紧持续数年，总产能规模一直停滞不前。这一方面是二手设备供给不足，设备的短缺限制了相关厂商的扩产进度；另一方面，通过新建和扩建等方式新增8寸产能成本提高，近期新增产能成本已和本世纪初相差不大。根据SEMI数据，2014年全球对8寸晶圆制造的设备支出为26.82亿美元，此后8寸晶圆制造相关的开支便逐年下降。

而需求端上，汽车、工业、智能手机为 8寸晶圆主要应用下游。5G、电动汽车、智能制造、物联网发展使得FPGA、驱动芯片、指纹辨识、电源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等领域的非先进（中低端）芯片需求强劲，8寸晶圆需求激增，供不应求。

这一供给关系的失衡，在2020年的大变化显现得尤为明显。2020年上半年，新冠疫情对晶圆产能和物流带来了诸多的限制，同时全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升。到了2020年下半年，疫情得到控制，汽车市场尤其是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，均为8寸晶圆制造带来新的增量，加之上半年积压的订单又积压至下半年，导致供给不足现象凸显，价格上涨逐步从上游向下游传导。

另一方面，美国禁令促使包括华为、OPPO、vivo和小米在内的国内消费电子大厂大量备货抢位，进一步挤占了产能。

8寸晶圆代工厂已经开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，而且芯片产能向大客户倾斜，小厂商面临更大的产能争夺压力。

“新的一轮需求增长逐渐出现，叠加疫情导致的供给受限，出现明显的供需失衡。我们认为缺货/涨价将至少持续到2022年上半年。”经纬中国合伙人王华东在接受36氪采访时表示。

总体而言，市场状态对行业整体的短期影响是不利的。由于半导体供给端受限，终端的创新脚步将不得不放缓，使得需求释放及消费者利益都有所受损。

对于创业公司而言，能不能拿到产能则是对他们的考验，对已经批量生产的设计公司而言，如能获得供应链的保障，将有机会获得更多的采购订单，如果没有，那打击将是巨大的。

对于一级市场投资者而言，王华东表示：“目前的市场环境给投资增加了一层挑战，相比于平常，我们需要更多地理解行业发生的变化。” 和利资本创始及管理合伙人孔令国以及祥峰投资合伙人李伟也均表示，“在看项目的时候更加关注企业是否能有产能的保证”。

从长期来看，下游需求的增长与变化最终将向上游传导，材料商、设备商、晶圆厂、封测商等上游厂商都将调整自身供给能力适应需求变化，甚至提前做好准备应对未来高速增长的需求。而这些新的调整，也正是中国公司的机会。

比如随着AI、5G、智能电子设备、工业互联网、汽车电子、区块链等领域的快速发展，越来越多特色需求被提出，AIot需要更低功耗的芯片产品，智能汽车需要更多创新和高端IC，对设计复杂度以及对可靠性也有要求，而这些促使IC设计的EDA工具进行迭代和更新，这恰是国内EDA工具厂商的新机会。

同样，5G通信、卫星通信、光通信、新能源汽车、航空领域的需求变化，也带动了高频、高效、高功率特性的第三代半导体材料的发展，以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料发明并应用于本世纪初年，中国与世界其他领先国家的差距并不大，而且具备有下游应用端的发展优势，也是中国公司必须抓住的机会。

政策利好，趋于理性

2020年，国家层面对半导体行业的扶持又更上了一个台阶，包括提出了更全面细化的政策、国家大基金二期的持续加码。

去年8月份，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）。值得注意的是，这一政策相比此前的一系列政策，有着条款更细化、覆盖面更广、时间跨度更长、更符合当前集成电路规律的特点。

国内半导体公司一直以来存在的困顿是融资难、先进人才匮乏等；行业方面存在的难题则是软件生态不足、先进制程落后2-3个世代、EDA等先进基础软件卡脖子等问题。《政策》针对以上痛点问题，都做出了政策性的引导。比如，《政策》提到免除生产28nm-130nm制程企业不等年份的税收，制程越先进免除的税收越多；支持集成电路企业、基础软件企业按照市场化原则进行重组并购；鼓励地方政府投资基金投资、鼓励这类企业通过质押知识产权等方式拓宽融资渠道；推进集成电路一级学科设置工作。

如果说以上都是政策性的引导和扶持，需要靠公司、行业、学校、企业和地方政府多方的自觉配合，那么在2020年这一年，中央方面再次启动了国家大基金二期计划，真金白银支持头部项目。

大基金二期的募资金额超过了2000亿元，从4月份启动至今，公开投资的项目包括紫光展锐、中芯国际、长鑫存储、长川科技、智芯微等十数个。大基金的选择也是各类民间资本、产业资本的投资风向标，共同带动了行业的投资热度。

国家政策的明确表态和注资，2020年半导体行业迎来真正的爆发之年。但在热闹之余，行业也涌现出了不少泡沫。

各地对集成电路企业热情高涨，半导体项目签约数量不少。据集微网不完全统计，2020年上半年，已有21个省份落地半导体项目超140个，仅统计披露投资额的项目，上半年落地项目总投资额已超3070亿元。但由于对行业规律认识不够、缺乏顶层规划、缺乏实际的专利保护等原因，导致2020年芯片制造行业出现了不少烂尾现象。

2020年芯片制造行业最大的烂尾项目便是武汉弘芯 。这一项目起初号称千亿投资，还拉来了台积电的二把手蒋尚义加盟，一时风光无限。不过在7月份，这一项目被当地区政府自爆存在资金破裂风险，目前已经被政府接管，引发行业一片哗然。

国家层面也在努力给地方造芯降温。2020年10月，国家发改委新闻发言人孟玮此番芯片烂尾潮提出了四个方向：加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制、压实各方责任。在“谁支持、谁负责”原则提出后，地方造芯狂热症首次在政策方面得到了引导。

从这一系列的事件也能看出，从国家顶层设计层面也正变得越来越有计划性，整个行业也正朝向更理性，对于可能存在的“泡沫”也更有警觉性。

未来重点：关注需求，关注国产替代

在火热的表象背后，中国半导体产业与世界领先水平的差距仍然不可忽视。

《电子工程世界》曾比较分析中国与美国以及世界上的其他国家在半导体价值链的五个不同的部分：设备（EQP）、电子设计自动化软件与知识产权核心（EDA & IP）、设计/制程&集成设备制造商（DES和IDM）、晶圆代工和外包半导体装配和测试（OSAT）的差异。整个销售额可以从一定程度上可以反映出中国半导体在不同环节的“强弱”。

从数据上看，五个细分市场的所有销售占比美国公司占47%，世界其他地区的公司占45%，中国公司占7%。这5个细分市场中，设计/制程&集成设备制造商是销量最高的部分占比达71%，而中国公司销售额占比仅为7%。对比之下，中国在晶圆代工和外包半导体装配和测试（OSAT）方面的实力相对较强，占比能达21%。

不难看出，中国半导体整体要达成“国内芯片不能再依赖于进口，在2025年，中国芯片的自给率将会达到70%”。的目标仍然任重道远。

一个行业共识是：半导体行业的全球价值链跨越了设备、材料、软件、设计、制造、装配和测试等多个领域，并且已经形成了相对细分且成熟的行业分工，想要独立一国实现大包大揽绝无可能，找准差异优势，实现关键技术的自主可控才是中国半导体发展的主旋律。

这些机会在哪里？如何找？则是摆在半导体行业参与者面前的两大问题。

根据36氪2020年对创业公司、投资机构的访谈和调研，在这里提供两种思路：

从需求出发，有两个大的方向，一是寻找大的需求增长点，二是寻找国产替代的空间。

首先，在需求增长上，已经有典型的趋势可以看到，比如汽车的智能化、5G带来普及带来的4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等应用快速增长以及可穿戴设备、高精度定位需求的增长，而芯片作为底层基础设施，也将获得巨大的增长。此外，半导体设备和材料行业持续景气，根据SEMI的数据 全球半导体材料市场规模2019年到2020年增长率为2.2%，全球半导体设备市场规模则增长了16%，这一趋势还将在未来持续。

另一个关键核心在于“国产替代”。“国产替代”是解决“卡脖子”问题，强调自主可控的实现供应链安全的核心策略。

2020年，我们已经可以看到“国产替代”的两个新趋势正在显现，一是国产替代的方向正从下游应用某一类具体芯片延伸到供应链中上游底层的软件工具、设备、材料方面；二是国产替代不再停留在“pin to pin” （即IC完全替代），而是利用更了解更接近中国客户的优势，更快迭代，创新出比传统厂商更具竞争力的产品，开始增量市场的替代。

随着美国逐步加大限制力度，逐渐把技术封锁往上游延伸，到了EDA、半导体材料、设备等环节，“国产替代”的需求也开始向上游和中游拓展，往往壁垒高、资产重的半导体中上游产业也开始得到资本、产业的高度重视和极大投入。半导体行业的投资方们，正在逐渐达成一个共识，即“国产化率越低的短板环节，越具备投资价值”。当然这也意味着更高的投资风险和更大投资额度。

而国产替代不仅是存量市场的替代，同样也包括新兴增量市场的替代。关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，如EDA、IP、CPU、GPU、AI芯片、车用芯片、存储芯片、FPGA等是诸多投资机构的共识。云岫资本曾根据市场信息整理了国产化率较低的芯片领域，及代表公司供参考。

第二个大的思路是关注所有具有颠覆性可能的新技术以及高级芯片人才的流动。

颠覆性的技术往往更有可能在仍处于发展早期的地方出现。比如第三代半导体材料、光芯片、存算一体芯片、量子计算等。另外，在半导体行业发展要遵循摩尔定律已经越来越难，制程的精进已经越来越难，能够打破摩尔定律的技术创新越来越重要。

此外，人才流动也是半导体行业的风向标。处于设计、研发、生产、应用第一线人才往往能最先感知和掌握行业革新的苗头，好的半导体人才团队也是稀缺品，需要投资人和创业者擦亮双眼去寻找。

结语

“2020年的半导体全行业的高关注度，也让我们这些本来打算默默耕耘的半导体人，也感受了一把吹在时代风口的感觉。”孔令国说。总结而言，半导体行业在2020年投资火热的原因，无外乎“天时、地利、人和”等因素的叠加：

首先，美国对中国半导体的诸多限制，让整个国家从领导层到普通老百姓都意识到半导体产业是世界各国必争的“大国重器”，也是国际竞争的战略制高点，事关国家安全和国民经济命脉，“国产替代”成为必需，半导体创业者获得了前所未有的支持和机会。

其次，快速增长的芯片应用需求也给国内半导体企业的成长提供了机会。“机遇和需求增长”也是经纬中国王华东给出的2020年半导体投资关键词，他以汽车市场举例，智能化/电动化的升级，将使得这是一个接近3万亿美元的市场对半导体的需求从300亿美元提高到800-1000亿美元。再加之5G、物联网、人工智能的发展，半导体市场将会快速增大。孔令国也有预测，未来几年，半导体产业将进入超级周期，市场规模将突破万亿美元。

人的方面，不仅是国内半导体产业发展也已经历四十余年的发展，培养了一批优秀的半导体领域优秀工程师，建立了一定的半导体产业基础；另一方面，越来越多的海外人才看到了国内的机会，将海外的先进技术和经验带回国内，自主创业，给资本市场提供了更多优质投资标的。另一方面，科创板的推出，也为半导体投资退出提供了闭环。同时，半导体行业每一个细分都存在较高的技术壁垒，未来产业整合中，同样存在大量并购的机会，这也给了投资半导体行业的资本更多的信心。

2020年的火热场景也许并不一定会长期延续，但可以肯定的是中国半导体产业链的深刻变革还将继续。这一变革的发展必然是根植在未来需求之上，并以自主可控为基础，不断完善和全面的。承接第三次产业专业，伴随科技的快速迭代，加之难以避免的地缘政治影响，中国半导体产业必将对世界半导体格局产生深远影响，极有可能形成中国特色的产业集群。

但“路漫漫其修远兮”，回顾历史，台积电打破IDM模式，做到市值全球第一用了40年的时间；三星公司在存储器取得领先地位，是3500专业工程师合作20余年的成果。技术突破不易，人才培养需时，应用验证愈苛，半导体产业环节多、壁垒高、投入大、回报慢，差距和短板不能被忽视，中国半导体产业的发展更需要耐心和坚持。

展望未来，需求驱动、资本加持、政策鼓励、人才回流都必将推动中国半导体产业步入新台阶。而2020年必将是这一进程的重要转折。
责任编辑:tzh