曝Intel开启外包模式：南桥三星制造、显卡台积电代工
1月25日消息，据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。
本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。
消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。
在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。
据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。
上周，半导体行业消息人士透露，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星，这种芯片组安装在电脑主
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15862浏览量
181007 -
intel
+关注
关注
19文章
3482浏览量
185978 -
显卡
+关注
关注
16文章
2434浏览量
67595
发布评论请先 登录
相关推荐
消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”，挑战台积电
英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始，谷歌将选择台积电作为其新的
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
近期，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息：英特尔主动接触三星电子，意在携手打造“代工联盟”，共同挑战当前代工市场的霸主台积
三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电
据媒体报道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给台积电，并计划采用12nm至6nm的先进
台积电与三星阿联酋晶圆厂建设之路:多重挑战待解
《华尔街日报》最新披露，全球半导体代工领域的两大巨头——台积电与三星电子，正积极与阿拉伯联合酋长国（阿联酋）政府接洽，探讨在该国建立大型晶圆
软银AI芯片代工转投台积电，Intel代工业务受挫
半导体代工领域近期发生重大变动，Intel的代工业务遭遇重大挫折。据业界消息，软银集团已决定将其AI芯片的代工订单从Intel转交给
今日看点丨谷歌将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电；传极星汽车裁员约 30%，成都工厂关停
1. 谷歌将Tensor G5 芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 三星电子去年赢得谷歌T
发表于 07-08 10:56
•547次阅读
三星加强半导体封装技术联盟，以缩小与台积电差距
据最新报道，三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设，旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标，
三星HBM研发受挫，英伟达测试未达预期，如何满足AI应用GPU的市场需求？
据DigiTimes报道，三星HBM3E未能通过英伟达测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台
今日看点丨传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆
发表于 03-08 11:01
•881次阅读
三星力争取高通3nm订单，挑战台积电代工霸权？
供应链消息指出，尽管面临三星的热情攻势，高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆
工商网监
评论