0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科技通过推出Dimensity系列产品来加剧芯片组竞争

倩倩 来源:互联网分析沙龙 作者:互联网分析沙龙 2021-01-26 13:49 次阅读

联发科技(MediaTek)近年来确实一直在努力通过推出Dimensity系列产品来加剧芯片组竞争,并且在有传言称其下一个平台Dimensity 1200(或2000)已经提供了优于Snapdragon 865的数字时,该数字也已经超越了该产品。

根据社交网络微博上的泄密者数字聊天站出版物,Dimensity 1100的外观与功能强大的兄弟相同,但时钟却有很大不同。

联发科的邀请确认了该公司正在准备与该品牌芯片组相关的活动。

1200提供四个主频高达3.0 GHz的内核,另外四个提供主频高达2.6 GHz的时钟,而1100将为四个核提供2.6 GHz的极限,其余的则为2.0 GHz。

这显然将对性能产生影响,但不足以大幅降低性能。特别要考虑到,为了避免时钟下降,联发科可以限制刷新率,而在Dimensity 1100中将168 Hz的支持从Dimensity 1200保留为144 Hz。对于全高清分辨率,两个处理器的两个速率都将受到限制。

也有人说DImensity 1100将保持对相机的支持,分辨率高达108 MP,用于RAM和用于存储的UFS 3.1的LPDDR4x存储器,真正为采用该处理器的公司提供了旗舰体验,并降低了成本。

联发科技的主要芯片组活动定于本周的1月20日,因此预计将在该日期透露更多细节。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7507

    浏览量

    163963
  • 联发科技
    +关注

    关注

    1

    文章

    254

    浏览量

    20035
  • Snapdragon
    +关注

    关注

    0

    文章

    86

    浏览量

    15661
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科调整天玑9500芯片制造工艺

    近日,据外媒最新报道,科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,
    的头像 发表于 01-06 13:48 75次阅读

    主动芯片组参考设计指南

    电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载
    发表于 12-09 15:27 0次下载
    主动<b class='flag-5'>芯片组</b>参考设计指南

    英飞凌与科携手推出数字驾驶舱系统

    CYT4DN微控制器(MCU)与科的入门级Dimensity Auto系统级芯片(SoC)融合,共同打造了一个高效、安全的驾驶舱体验。
    的头像 发表于 07-22 14:39 963次阅读

    NA系列产品再获ISO 26262 ASIL-D产品认证证书

    近日,芯科技NA300系列产品正式获得了德国exida颁发的ISO26262 ASIL-D产品认证证书。
    的头像 发表于 07-15 16:11 640次阅读
    芯<b class='flag-5'>来</b>NA<b class='flag-5'>系列产品</b>再获ISO 26262 ASIL-D<b class='flag-5'>产品</b>认证证书

    Melexis推出全新MLX81123芯片,进一步扩展LIN RGB系列产品线

    Melexis近日宣布,作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者,正式推出全新产品MLX81123,进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片
    的头像 发表于 06-14 14:41 750次阅读

    广和通携手科技发布5G CPE解决方案

    在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手科技共同推出了一款全新的5G CPE解决方案,该方案基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7
    的头像 发表于 06-07 16:21 704次阅读

    传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列

    AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费级旗舰主板芯片组,这一决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。
    的头像 发表于 05-30 10:17 631次阅读

    AMD预计提前推出X860(E)芯片组

    AMD近日宣布,将提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860(E),这一举动打破了原先预计的X760(E)更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z890旗舰主板芯片组同属800
    的头像 发表于 05-29 14:26 916次阅读

    科 MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    MediaTek携手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座舱平台

    在NVIDIA GTC大会上,MediaTek惊艳亮相,推出了一系列融合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC),包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四
    的头像 发表于 03-28 09:55 484次阅读

    科结合NVIDIA推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术

    科技(MediaTek)在NVIDIA GTC大会上推出了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统级
    的头像 发表于 03-20 14:13 577次阅读

    科携手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座舱平台

    产品。这一系列产品推出,不仅展示了科在AI技术领域的深厚积累,也体现了其与NVIDIA的紧密合作,共同为汽车行业带来前所未有的变革。
    的头像 发表于 03-20 11:15 705次阅读

    MediaTek推出结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片

    MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-
    的头像 发表于 03-19 11:29 401次阅读

    AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列产品

    AMD公司,全球知名的芯片巨头,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC
    的头像 发表于 03-07 10:15 721次阅读

    Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组

    1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达
    的头像 发表于 01-10 09:35 426次阅读