0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

富士康科技集团的物流智能化升级解决方案

高工机器人 来源:宾通公众号 作者:宾通公众号 2021-01-27 09:45 次阅读

富士康科技集团是中国鸿海精密集团的高新科技企业,1974年成立于中国台湾省台北市,1988年在深圳投资建厂,在全国建立了30余个科技工业园区,在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。

富士康是专业生产3C产品半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商),是全球最大的电子专业制造商,拥有120余万员工及全球顶尖IT客户群。

该项目是位于其美国的新建工厂,占地约10000平方米,其中两条产线需使用AGV自动化物流设备在备料区、产线、测试区搬运物料与成品。面临人力成本高昂,物流运输频繁,希望寻求一套智能化物流解决方案,以降低人力成本,提升物流效率,并作为关键一环将工厂打造成为智慧工厂的样板。

客户痛点

料架类型多,需定制连接件进行适配;

与产线对接精度要求极高,需在+/-8mm内;

工厂布局复杂多变,需适应动态多变的现场环境;

侧面进入取货、产线PLC交握、定时补充物料等新功能开发;

将排程系统与调度系统打通,需依据生产计划来调度AGV进行上下料作业。

解决方案

按照客户实际需求,定制了多种连接件、全新潜入式AGV,以实现两种AGV与六种料架之间的连接,以完成物流运输任务;

配备了BITO的BSLAM自主导航定位系统,让AGV可实时动态识别现场环境,在复杂环境中达到毫米级的定位精度;

将4台BANS单机控制器搭载到现有的潜伏式及牵引式AGV上,并搭配一套BFMS多机调度系统,并在约80个点位取放,周期从十几分钟到一天不等,并实现AGV建图定位、安全避障、自主运行、路径规划、任务调度、交通管理、状态监测、对接产线等功能。

方案优势

无需更换已有料架、无需进行场地改造,大大降低改造成本;

部署时间快,不影响客户正常生产;

工厂布局复杂多变,BSLAM系统可适应现场复杂多变的环境,可精准定位;

无缝对接WMS、MES系统和产线PLC,助力客户生产管理智能化和数字化;

定制化开发,满足客户现场实际需求。

客户效益

降低人力成本:降低50 %,人力节省4人 ;

提高生产效率:交期达成率100%;

提高自动化水平:实现自主对接产线,AGV自主上下料;

快速部署,高度柔性化:无需更换料架、改造场地,降低成本并缩短迭代周期,不影响正常生产;

提升管理水平:打通顶层和底层系统,实现数字化智慧工厂。

产品介绍

BFMS多机调度系统是多台机器人智能调度中央管理系统,采用中央管理、独立控制调度多车的管理模式,管理不同类型的多台机器人的协作,实现多机器人的任务分配、路径规划、调度协同、交通管制、机器人管控等功能,支持复杂条件下的多类型导航模式,并与MES、WMS、ERP及其他辅助系统无缝对接,构建信息闭环,打造自动化、柔性化的智慧物流平台。

BANS单机控制系统是个体机器人大脑,可兼容多类型底盘和传感器,赋予机器人认知、理解和行动能力,完成智慧工厂设备层移动类机器人的智能化改造。

BSLAM自主导航定位系统是针对移动机器人市场推出的一款具有实时动态建图与定位功能的软硬件相结合的产品,基于扩展卡尔曼滤波(EKF)算法、多传感器信息融合技术,具有灵敏的环境感知与卓越的复杂环境适应能力、稳定的地图构建与高鲁棒性的动态高精度定位能力。

以大规模人力生产的工业时代已经过去,数字经济时代到来。制造端与需求端通过数据联通,消费者的需求数据精准传递到上游的制造企业,为了满足市场需求,制造业需即时生产小批量、多品种的产品,并提供定制化、个性化的产品和服务。

在这个市场大变革中,制造业需要提升智能化、柔性化和数字化的能力,实现降本增效,进而满足需求侧日益变化的需求,BITO作为柔性制造与智能物流系统解决方案供应商将携手合作伙伴,提供更加高效、优质、便捷的系统解决方案,协同赋能更多企业实现物流升级和智能化转型。

原文标题:【拓斯达 | 案例】富士康科技集团美国工厂物流智能化升级解决方案

文章出处:【微信公众号:高工机器人】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 富士康
    +关注

    关注

    7

    文章

    1133

    浏览量

    59602
  • AGV
    AGV
    +关注

    关注

    27

    文章

    1311

    浏览量

    41118
  • 智能物流
    +关注

    关注

    4

    文章

    314

    浏览量

    22684

原文标题:【拓斯达 | 案例】富士康科技集团美国工厂物流智能化升级解决方案

文章出处:【微信号:gaogongrobot,微信公众号:高工机器人】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    富士康携手Porotech进军AR眼镜市场

    的核心在于,双方计划于2025年第4季度正式启动Micro LED晶圆的量产。为了实现这一目标,富士康将在台中建立一条Micro LED晶圆加工生产线,以满足未来全球主流客户对高性能AR显示解决方案的需求。 富士康作为全球最大的
    的头像 发表于 12-25 11:11 440次阅读

    富士康洽购日产汽车多数股权

    据一位知情人士透露,富士康已与日产汽车公司接洽,并表达了获得其多数股权的意愿。这一消息引发了业界的广泛关注。 据悉,富士康,即鸿海精密工业股份有限公司,一直在积极投资电动汽车生产领域。此次洽购日产
    的头像 发表于 12-19 11:12 632次阅读

    富士康成都增资至10.3亿美元

    近日,富士康在成都的关联公司——鸿富锦精密电子(成都)有限公司发生了工商变更,其注册资本由9.5亿美元增加至约10.3亿美元。这一增资举措显示出富士康对成都生产基地的持续投资和重视。
    的头像 发表于 11-12 14:49 422次阅读

    富士康布局印度储能市场,计划设立电池储能业务

    富士康,作为全球知名的电子制造巨头,正积极拓展其业务版图至新能源领域。据外媒最新报道,富士康董事长刘扬伟在近期采访中透露,公司正筹划在印度设立电池储能系统子公司的宏伟蓝图,此举标志着富士康正式进军印度储能市场。
    的头像 发表于 08-21 10:07 463次阅读

    富士康郑州投建十亿新总部,加速布局电动车与固态电池

    富士康科技集团与河南省政府携手,正式签署了一项旨在深化合作、共谋发展的战略合作协议。此次合作的核心亮点在于,富士康计划在郑州这座充满活力的城市投资建设全新的业务总部大楼,标志着其在中原地区战略版图的又一重要扩张。
    的头像 发表于 07-24 18:05 1539次阅读

    香港城市大学与富士康鸿海研究院成立联合研究中心

    来源:富士康 香港城市大学(城大)与鸿海科技集团富士康)旗下的鸿海研究院共同成立了 "富士康-城大联合研究中心"。该中心旨在结合产学界的科研力量,推动人工
    的头像 发表于 06-21 14:37 446次阅读
    香港城市大学与<b class='flag-5'>富士康</b>鸿海研究院成立联合研究中心

    富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

    在COMPUTEX 2024上,富士康科技集团与英伟达共同宣布了一项激动人心的合作——建立尖端计算中心。这一创新设施以英伟达的GB200服务器为核心,将深度整合双方的技术优势,以期在智能制造、电动汽车(EV)和
    的头像 发表于 06-07 10:29 558次阅读

    西门子与富士康合作打造智能制造新纪元

    西门子与富士康科技集团近日达成战略合作,共同致力于构建可扩展且无缝集成的工程与制造生态系统。双方签署的合作备忘录标志着两大巨头在智能制造领域的新篇章。
    的头像 发表于 05-16 11:33 735次阅读

    未来物流现形记:云智汇携手越南富士康打造高效智能物流新时代

    、投入成本等方面急需改善,于是携手云智汇引入自动导引车(AGV)解决方案。   富士康F次携手云智汇在越南工厂完成AGV专案导入,云智汇智能物流解决
    的头像 发表于 05-09 17:46 352次阅读

    富士康在印度成立芯片封测企业!

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
    的头像 发表于 01-19 16:13 728次阅读

    富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

    虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一,但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元,建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。 这一60对40
    的头像 发表于 01-18 16:49 458次阅读
    <b class='flag-5'>富士康</b><b class='flag-5'>集团</b>和印度HCL<b class='flag-5'>集团</b>将组建合资企业

    今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业;又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击

    1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业   台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业,在印度开展
    发表于 01-18 11:11 843次阅读

    富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

    富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度“印度制造”策略方针吻合
    的头像 发表于 01-18 09:49 628次阅读

    富士康成立新公司!最新官方回应

    据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成
    的头像 发表于 01-10 16:23 1109次阅读

    富士康新能源汽车产业河南公司正式成立

    该公司由富士康新事业发展集团有限公司进行全资投资与管理,而后者又被鸿富锦精密电子(郑州)有限公司完全控制。针对此事,中证金牛座从富士康方获得回应称:“以集团3+3战略为基础,2023年
    的头像 发表于 01-10 09:50 679次阅读