英特尔正寻求和台积电3nm合作

英特尔并不是不想更新制程工艺，而是有芯片工厂巨大成本的掣肘，想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作，那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作，3nm是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。

英特尔想要台积电的3nm，别家也不例外。除了苹果A17、英特尔订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。

除了跟台积电合作之外，据悉目前英特尔已经交付给三星一些订单，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。

一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
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