华硕正准备展示其下一代ROG手机。根据谣言,它将配备6000 mAh电池。今天,著名的内部人士Mukul Sharma分享了该设备的“实时”图像。
它的后面板采用传统的Asus ROG Phone风格制作,但新智能手机的设计与ROG Phone 3略有不同(与主图像相比)。
设备左下角有一个特殊的红色按钮,可以将手机切换到游戏模式。
至于设备的名称,假定它是ROG Phone5。不,您没有错过任何东西。由于中国制造商倾向于错过第4个型号,因此第四个型号将永远不会出现在市场上。
同时,中文3C认证网站上突出显示了型号为ASUS_I005DA的设备。它支持65瓦充电。这是之前在Geekbench上使用Snapdragon 888芯片组,8 GB RAM和Android 11进行测试的设备。
电话将于3月至4月推出。
责任编辑:lq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18504浏览量
180465 -
华硕
+关注
关注
7文章
1598浏览量
62279 -
芯片组
+关注
关注
2文章
218浏览量
19717
发布评论请先 登录
相关推荐
华硕ROG游戏手机9系列正式发布
华硕ROG游戏手机9系列近日震撼发布,再次引领游戏手机市场的潮流。这款旗舰级游戏手机搭载了高通骁龙8至尊版处理器,性能强劲,为玩家带来极致的
Intel预告下一代至强处理器:Diamond Rapids携LGA9324接口震撼登场
据8月23日最新消息,Intel 已在紧锣密鼓地准备其下一代至强处理器的安装测试工具,这款代号“Diamond Rapids”的处理器预示着又一轮技术革新。尤为引人注目的是,它将搭载全新的Oak
24芯M16插头在下一代技术中的潜力
德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下,24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD将采用先进的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技术来量产其下一代芯片。
华硕微星发布AGESA固件更新,确认兼容AMD新一代Ryzen处理器
近日,华硕与微星先后对 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,确认了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦证实,下一代Ryzen桌面处理器定名为“Ryzen 9000”。
Rebellions选择 arteris作为其下一代神经处理单元,瞄准生成人工智能
来源:Yole Group 加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元
使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用
NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
NVIDIA的专用AI平台如何推动下一代医疗健康行业的发展
医疗科技创新企业在 GTC 上介绍了 NVIDIA 的专用 AI 平台如何推动下一代医疗健康行业的发展。
英伟达的下一代AI芯片
根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
天马与Micro-LED生态联盟共绘“下一代显示”蓝图
近日,国际智慧显示及系统集成展(简称“ISLE展”)在深圳国际会展中心盛大启幕。此次展会,天马携手Micro-LED生态联盟的生态伙伴们以全新的展示专区形式亮相,引领参观者步入“下一代显示”的璀璨世界。
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网
在全球数字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移动通信大会(MWC)上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网,为未来的万兆智能时
评论