0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5nm晶圆价格高达11万,苹果还要用它 这值得吗

ss 来源:快科技 作者:快科技 2021-01-28 09:38 次阅读

作为台积电的头号客户,苹果每年都可以用上台积电最先进的工艺,iPhone 12的A14又是首发5nm工艺。

上马新工艺不是简单一句话的事,因为台积电的新工艺价格越来越贵,此前CSET分析过不同工艺的价格,其中7nm晶圆代工价格不过9346美元,5nm价格就陡然提升到了16988美元,算下来差不多11万人民币了。

价格提升这么多,苹果为啥还会抢先用5nm工艺呢?对于这个问题,ARM的高管Winnie Shao在其个人微博上公布了一个模拟结果,基于不同节点的工艺密度,计算了A14在不同工艺下的价格。

简单来说,如果是用28nm工艺,那么A14的核心面积将达到989mm2,每颗芯片的成本是56美元,20nm下则是47美元,16nm下是38美元,10nm工艺下则是30美元。

在7nm工艺下成本是25美元,5nm下成本也是25美元,相比之前不断降低,从7nm到5nm工艺的话,成本没降,但也没升高。

如果考虑到5nm工艺的超高密度,使得苹果可以集成更多的CPUGPUAI单元,那么上5nm工艺依然是非常值得的。

当然,上面的算法只是考虑到了晶圆制造上的成本,实际上完整的成本还有设计、封装、测试等等,这些也会因为工艺先进而成本大涨,导致5nm工艺芯片的总成本依然要比7nm工艺高不少。

但是成本高也没法,处理器要提高性能、增加功能,这些都需要更多的晶体管,只能继续往下走。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5710

    浏览量

    167130
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    5005

    浏览量

    128439
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24499

    浏览量

    200547
  • 5nm
    5nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    342

    浏览量

    26162
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024年代工市场年增率高达22%

    2024年,全球代工市场迎来了强劲的增长势头,年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里,全球代工行业经历了强劲的复苏和扩张
    的头像 发表于 02-11 09:43 181次阅读

    消息称台积电3nm5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm5nm
    的头像 发表于 01-03 10:35 227次阅读

    为什么要减薄

    ,满足的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄一点更好,所以要处理到100~200um左右的厚度,就要用到减薄工艺。   满足封装要求 降低封装厚度 在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下,对集成电路芯片的厚度有严格限制。通过
    的头像 发表于 12-24 17:58 540次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 401次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    表面污染及其检测方法

    表面洁净度会极大的影响后续半导体工艺及产品的合格率。在所有产额损失中,高达50%是源自于表面污染。 能够导致器件电气性能或器件制造过
    的头像 发表于 11-21 16:33 607次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>表面污染及其检测方法

    台积电产能爆棚:3nm5nm工艺供不应求

    台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm将达到100%,而5nm更是突破了1
    的头像 发表于 11-14 14:20 515次阅读

    AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼!3nm5nm营收飙涨,毛利率高达57.8%

    10月17日,台积电召开第三季度法说会,受惠 AI 需求持续强劲下,台积电Q3营收达到235亿美元,同比增长36%,主要驱动力是3nm5nm需求强劲;Q3毛利率高达57.8%,同比增长3.5%。
    的头像 发表于 10-18 10:36 3569次阅读
    AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼!3<b class='flag-5'>nm</b>和<b class='flag-5'>5nm</b>营收飙涨,毛利率<b class='flag-5'>高达</b>57.8%

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 1942次阅读

    台积电产能分化:6/7nm降价应对低利用率,3/5nm涨价因供不应求

    摩根士丹利的报告,以及最新的市场观察,台积电在6/7nm与3/5nm两大制程节点上的产能利用情况及价格策略呈现出截然不同的态势。
    的头像 发表于 07-11 09:59 694次阅读

    消息称台积电3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响

    据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm5nm工艺制程,而其他工艺制程的价格则保持不变。此次涨价的具体幅度为,3
    的头像 发表于 07-04 09:22 777次阅读

    投资30亿新币,德国制造商世创电子新加坡建造的半导体工厂正式开幕

    来源:星嘉坡眼   距离恩智浦半导体和台积电(TSMC)持股公司宣布,即将在新加坡半导体市场投资高达78亿美元(约11亿新币,566亿人民币)不到一周时间,新加坡又迎来了新半导体
    的头像 发表于 06-17 15:34 769次阅读
    投资30亿新币,德国<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造商世创电子新加坡建造的半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>工厂正式开幕

    北方华创微电子:清洗设备及定位装置专利

    该发明涉及一种清洗设备及定位装置、定位方法。其中,定位装置主
    的头像 发表于 05-28 09:58 464次阅读
    北方华创微电子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>清洗设备及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>定位装置专利

    艾迈斯欧司朗正式面向全球开放多项目(MPW)服务

    的成本优势及其他优势。 艾迈斯欧司朗MPW服务提供180 nm和0.35 μm全范围的专业工艺,包括最近推出的180 nm CMOS技术(“C18”)。2024年的服务计划表已公布。 多项目
    的头像 发表于 03-21 17:19 677次阅读

    台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

    目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
    的头像 发表于 03-19 14:09 755次阅读

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射
    的头像 发表于 03-05 08:42 1696次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装