瑞识科技完成过亿元A轮融资 将主要用于VCSEL光芯片技术

瑞识科技于近日完成超过亿元人民币的A轮融资，由创谷资本领投，海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投。

据悉，本轮融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发和市场开拓。

瑞识科技成立于2018年初，由美国海归博士团队创建，致力于半导体光学领域，核心技术包括光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、数理建模、光电系统整合优化等。

据悉，瑞识科技作为少数几家国产VCSEL供应商之一，目前已打通“芯片+封装+光学集成”的全链条，实现了芯片设计和光学整合优化等关键技术的完全自主掌控，将有效打破VCSEL由国外厂商主导的垄断格局，减少中国VCSEL断供风险，为中国3D传感注入更多稳定性。

2020年8月，瑞识科技推出业内首款发散角在10-15°的超窄光单孔VCSEL芯片，更小发散角，为解决接近传感模块内部信号串扰问题，创新提供芯片级解决方案。

瑞识科技官网显示，其VCSEL外延及芯片设计已经完成数百片6英寸晶圆的量产验证，已经拥有性能领先业界，并且涵盖了不同波长包括850nm、940nm， 光功率从几毫瓦到数瓦的完整产品系列，可供3D结构光，接近传感、红外泛光源以及3D TOF感应等不同场景中的应用。

据悉，瑞识科技所有光芯片产品均在6英寸GaAs晶圆上实现量产并可提供样品。

责任编辑：xj