射频芯片厂商唯捷创芯拟闯科创板；毫米波雷达芯片公司矽杰微电子完成新一轮增资 | 一周投融资

本周看点：毫米波雷达芯片、射频芯片、VCSEL光芯片、MCU芯片、MEMS传感芯片、EDA、图像传感器……

1、毫米波雷达芯片公司矽杰微电子成功完成新一轮增资

1月28日，上海矽杰微电子有限公司（简称：矽杰微）宣布于近日完成了新一轮的增资。本轮增资由武岳峰资本领投、青域基金跟投。

上海矽杰微电子有限公司成立于2016年11月，是一家致力于毫米波雷达芯片及相关产品的国家高新技术企业。矽杰微电子目前拥有24GHz和77GHz两个芯片产品线。产品已通过车规AECQ验证。核心团队来自M/A-COM、Autoliv、NXP、展讯、上海微技术工业研究院、上海交通大学等知名半导体企业和高校。下游应用包括智能驾驶、智慧交通、智慧社区及智慧家居四个方向。

矽杰微电子与下游应用领域领军企业携手共创体验感更好、反应更灵敏、“智能感”更高的万物智连。“此次B轮融资之后，矽杰微电子会加速在物联网领域的布局速度，同时也会积极探索毫米波雷达作为智能传感器的更多应用场景。”矽杰微电子创始人卢煜旻博士表示。

2、射频芯片厂商唯捷创芯拟闯科创板

1月29日，资本邦了解到，唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称：唯捷创芯)拟科创板IPO，公司已于2021年1月15日与中信建投证券股份有限公司签订上市辅导协议，并于近日将相关情况予以公示。

唯捷创芯于2015年12月3日挂牌新三板，于2017年3月21日摘牌，证券代码834550.OC。公司官网信息显示，唯捷创芯一直专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，产品主要应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。

3、瑞识科技完成超亿元A轮融资，继续扩展VCSEL光传感市场

1月28日，瑞识科技近日宣布完成超过亿元人民币的A轮融资，本轮融资由创谷资本领投，海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投，据了解，该轮融资资金将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发和市场开拓。

瑞识科技成立于2018年初，由美国海归博士团队创建，核心团队成员在半导体光学领域拥有二十余年的技术研发积累和硅谷丰富的产品产业化经验。公司自成立以来已申请国内和美国发明专利40余项，核心技术全面自主可控。瑞识已量产多款高性能VCSEL芯片产品、光学集成光源产品和光模块产品，并已经实现千万元的营收。

VCSEL光芯片和光传感技术在5G数据通信、人工智能、工业4.0与激光雷达等高科技领域已具有广泛应用，如今正在进一步拓展到消费市场。随着2017年9月iPhoneX的问世，3D面部识别进入消费级应用。此后，OppoFindX，华为Mate20Pro等一线品牌的旗舰机也都陆续配置了3D结构光面部识别模组。从三维人脸识别、刷脸支付、AR/VR，以VCSEL芯片为核心发光器件的光传感需求边界持续拓展，新应用场景正不断出现。?

4、银河微电首日上市暴涨171.23%，营收连续三年下滑

2021年1月27日，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）在上海证券交易所举行上市仪式，正式登陆科创板市场。

银河微电作为作为2021年首只登陆资本市场的半导体新股，首次公开发行股票数量3,210万股，发行价格为每股14.01元，本次发行募集资金总额4.49721亿元，将主要用于半导体分立器件产业提升项目及研发中心提升项目。

银河微电成立于2006年，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以封装测试专业技术为基础，不断推进研发创新，具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力，多次被评为“半导体功率器件十强”、“分立器件封装产能十强”。

5、MCU芯片研发商灵动微电子获新一轮战略投资，去年曾获小米投资

1月27日，MCU芯片研发商灵动微电子宣布完成新一轮战略融资，融资金额未透露，投资方包括卓遠资本、国信资本和松禾资本管理的松和信基金。

灵动微电子成立于2011年，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，也是上海市认定的高新技术企业。该公司曾在2020年1月宣布获得小米的战略投资。差不多同一时期，小米集团通过旗下的小米长江产业基金投资了包括灵动微电子在内的多家半导体公司。

灵动微电子称，他们目前已完成数百余MCU产品的设计和推广，从产品功能定义、市场竞争力分析到算法整合、软件驱动、应用例程等环节都深入参与。

6、富瀚微拟购买眸芯科技32.43%股权其将成为公司控股子公司

富瀚微公告，公司拟向拉萨君祺等以支付现金的方式收购眸芯科技32.43%股权，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为公司的控股子公司。

眸芯科技是一家专注于超大规模智能音视频处理器SoC芯片以及相关解决方案开发的公司，在超大规模SoC芯片设计，高速外设接口及模拟IP设计，低功耗设计，高清视频智能处理、压缩和存储，高清显示等方面具备丰富的经验。

7、半导体设计公司美新半导体完成超10亿元A轮融资

1月25日，近日美新半导体(MEMSICSemiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投，跟投方包括一家知名亚洲主权基金，云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方。

美新半导体是一家全球领先的半导体设计公司，主要从事MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)传感器产品的研发、制造与销售，为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式传感解决方案。

美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗Hall开关等产品，广泛应用于汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子。美新半导体表示，本轮募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。

8、芯华章完成数亿元A+轮融资红杉宽带数字产业基金领投高瓴、高榕跟投

1月25日消息，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。

本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章(X-EPIC)成立于2020年3月，聚集了全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

9、锐芯微终止科创板IPO保荐机构为中信建投证券

2021年1月25日，锐芯微和保荐机构中信建投证券股份有限公司分别向上交所提交了《锐芯微电子股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（锐芯微[2021]第1号）和《中信建投证券股份有限公司关于撤回锐芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。

锐芯微的主要业务包括高端图像芯片定制业务和高灵敏度摄像机芯的研发、设计、销售业务，产品主要应用于高分辨率图像采集设备、高灵敏度成像设备，公司为高新技术企业。?

自成立以来，锐芯微专注于从事高端图像传感器芯片定制业务、高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售业务。作为高新技术企业，公司始终以“技术创新”作为发展战略。经过多年深耕，锐芯微在图像传感器的电路设计、像素设计和图像处理等领域已拥有多项国内领先、国际先进的核心技术。尤其是锐芯微自主研发的MCCD和ECCD技术，融合了传统CCD和CMOS的优点，显著提高了图像传感器的成像质量，推动了国内图像传感器技术的发展。目前，公司已成为全球少数几家掌握ECCD技术的企业之一。

10、深科技募资不超17.1亿元建存储封测厂，获得审核通过

1月25日晚间，深科技公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得通过。公司此前在定增预案中披露，公司拟非公开发行不超8933万股股票，募资不超17.1亿元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目。

深科技称，公司全资子公司沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国际先进水平的封装和测试生产线，在封测行业已有多年的生产技术积累经验，占据国内DRAM出货量约20%的份额，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司产品技术、制造工艺与世界先进水平同步。本次非公开发行募集的资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”，为客户提供存储芯片封测和模组制造产能。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产能，扩大市场份额，全面提升公司核心竞争力，满足快速增长的市场需求，为公司顺利开拓市场奠定坚实基础。

电子发烧友综合报道，参考自36氪、投资者网、财通社、投资界、钛媒体、资本邦、MEMS、中国经济网、中国证券报，转载请注明以上来源。