WQB4000SOP返修系统的性能特点及应用范围

WQB4000SOPS返修系统升级了在SMD工具领域的产品系列。它经过了缜密设计，结合了稳定性、最大程度的过程控制和易于使用、技术先进的解决方案。实用的配件增加了这些维修工作台的应用范畴和可靠性。维修普通电路板的BGA、QFP和SMD元器件时，必须先有效地上下预热电路板，以便将待维修的元器件精确地加热到回流温度，同时可以稳定地控制维修过程。WQB4000两种温度控制的红外线底部加热器提供了快速的温升和均匀的基底温度。热风顶端加热器，利用数字控制技术来进行温度监控和调节气流速率，为元器件返修提供精确的热量。

直接放置在热风喷嘴里的温度传感器可以高效地调整顶端加热器并因此最大程度地控制过程。在电子编程单元，所有工艺步骤都可以被编制、保存，并根据需要进行保护，以防止被不当使用。最重要的工艺参数在运行过程中可选择是否显示在LCD显示屏上。具备两种色灯的摄像头，用于精确定位。

产品特点：

• 线性运动部分采用最先进的IKO高碳钢材料，精度高

• 机架由合金一体锻造，保证整体稳定性

• 采用步进马达，机械精度可达0.02mm

先进的双向加热回流技术

• 采用第三代回流焊技术，即红外热风式（底部红外，上部热风）

回流技术，能有效地克服“阴影效应”

• 最多可有8段温度设定，精确控制工艺

• 可选择分区域底部红外预热或全部加热，避免对电路板造成损害

• 可接3个外部温度传感器，保证了工艺的安全性

功能强大，操作简单的软件设计

• 具有教学（teach-in）模式，简单易学，快速入门

• 自带数十套回流曲线，用户可根据需要自行选择导入或者制作保存新的回流曲线

• 向下兼容WQB 3000的所有程序和已保存曲线

• 界面友好，所有功能一目了然

责任编辑：gt