华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出

在日前的极客公园·创新大会2021上，小米生态链企业，华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪透露，华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出。

2018年，华米发布了全球智能可穿戴领域首款自研人工智能芯片「黄山1号量，该芯片集成了神经网络加速模块和AON（Always On）模块，能够提高本地处理AI任务的效率，自动收集传感器数据。

2020年6月，华米宣布推出黄山2号芯片，该芯片依然基于RISC-V架构打造，首次加入c2协处理器，本地计算能力大大提升，整体功耗降低50%。

2020年10月，华米科技宣布，和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款，在发展小米可穿戴产品方面，华米将保持现有的最优合作伙伴地位。根据协议，双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研发方面，建立最优战略合作伙伴关系。

当前，智能可穿戴市场正处于高速增长期。据Gartner数据显示，预计全球2020年可穿戴设备的总销售额为690亿美元，同比增长49%;2021年、2022年的销售额将分别达到815亿美元、939亿美元。

黄汪表示，「手环的量很大，虽然自研芯片投入高，但摊薄在每一个产品中的成本就会降低。」随着芯片工艺的提升，做芯片的投入也越来越大，但这是企业必不可少的核心能力。
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