0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出

姚小熊27 来源:站长之家 作者:站长之家 2021-02-01 09:45 次阅读

在日前的极客公园·创新大会2021上,小米生态链企业,华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪透露,华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出。

2018年,华米发布了全球智能可穿戴领域首款自研人工智能芯片「黄山1号量,该芯片集成了神经网络加速模块和AON(Always On)模块,能够提高本地处理AI任务的效率,自动收集传感器数据。

2020年6月,华米宣布推出黄山2号芯片,该芯片依然基于RISC-V架构打造,首次加入c2协处理器,本地计算能力大大提升,整体功耗降低50%。

2020年10月,华米科技宣布,和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款,在发展小米可穿戴产品方面,华米将保持现有的最优合作伙伴地位。根据协议,双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研发方面,建立最优战略合作伙伴关系。

当前,智能可穿戴市场正处于高速增长期。据Gartner数据显示,预计全球2020年可穿戴设备的总销售额为690亿美元,同比增长49%;2021年、2022年的销售额将分别达到815亿美元、939亿美元。

黄汪表示,「手环的量很大,虽然自研芯片投入高,但摊薄在每一个产品中的成本就会降低。」随着芯片工艺的提升,做芯片的投入也越来越大,但这是企业必不可少的核心能力。
责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51419

    浏览量

    428636
  • 可穿戴
    +关注

    关注

    4

    文章

    764

    浏览量

    85660
  • 华米科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    101

    浏览量

    10074
收藏 人收藏

    相关推荐

    第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

    成为行业内的研究热点。本文重点探讨第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及其应用。二、第三代宽禁带功率半导体器件概述(一)定义与分类第三代宽禁带功率半导体器件是指以碳化
    的头像 发表于 02-15 11:15 231次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体器件封装:挑战与机遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

    电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
    发表于 01-08 14:43 0次下载
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC系列处理器上的代码叠加

    EE-220:外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用

    电子发烧友网站提供《EE-220:外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
    发表于 01-06 16:12 0次下载
    EE-220:<b class='flag-5'>将</b>外部存储器与<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC处理器和并行端口配合使用

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 562次阅读

    第三代半导体对防震基座需求前景?

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体
    的头像 发表于 12-27 16:15 214次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体对防震基座需求前景?

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
    的头像 发表于 12-16 14:19 410次阅读

    第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍

      第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体
    的头像 发表于 12-05 09:37 637次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 955次阅读

    第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作

    电子发烧友网站提供《在第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作.pdf》资料免费下载
    发表于 09-09 10:59 0次下载
    在<b class='flag-5'>第三代</b>C2000器件上实现EEPROM的模拟操作

    瑞萨第三代电容式触摸技术解读

    瑞萨第三代电容式触控技术(CTSU2)2019年推出市场,在第二技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升,提高了内部基准的精度,增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
    的头像 发表于 06-27 14:54 686次阅读
    瑞萨<b class='flag-5'>第三代</b>电容式触摸技术解读

    瞻芯电子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证

    认证;同时,瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产,后续依托浙江义乌的车规级碳化硅(SiC)晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。
    的头像 发表于 06-24 09:13 924次阅读
    瞻芯电子<b class='flag-5'>第三代</b>1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    在科技日新月异的今天,高通技术公司再度引领行业风向标,正式推出备受瞩目的第三代骁龙7+移动平台。此次更新不仅终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系列,更在AI模型支持方面实现了跨越式进步。
    的头像 发表于 03-25 10:23 1517次阅读

    高通推出第三代骁龙7+移动平台

    高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台,这一创新成果成功终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2
    的头像 发表于 03-22 14:13 2361次阅读

    高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台—第三代骁龙®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,终端侧生成式AI引入骁龙7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 2784次阅读

    为什么说第三代骁龙8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
    的头像 发表于 03-21 21:04 3243次阅读
    为什么说<b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8s恰逢其时?