0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD三代霄龙型号、规格细节前瞻

如意 来源:快科技 作者:上方文Q 2021-02-01 09:46 次阅读

AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本,接下来就是服务器数据中心,也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。

它仍然延续chiplet小芯片设计,每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die,前者升级架构但仍是7nm,后者完全不变,继续12nm,支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。

AMD此前已经公开预告,霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户,计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器,主打云服务领域,可带来最佳商业价值,并有先进的现代安全特性。

AMD宣称,即便是32核心版本的新霄龙,性能也要比隔壁28核心的至强6258R高出多达68%。

今天,VC曝光了霄龙7003系列的完整型号、规格,共计多达17款不同型号,还第一次解码了霄龙的编号命名规则。

AMD霄龙处理器都是四位数字命名,加一位可选字母后缀。

第一个数字固定不变,都是7。

第二个数字代表核心数量:2、3、4、5、6、7分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三个数字代表性能高低:1对应低频率低功耗,4/6对应高性能,F对应最强单核性能(高频率)。

第四个数字代表产品代际:1对应第一代Naples,2对应第二代Rome,3对应第三代Milan。

字母后缀:双路没有,单路的带个P。

AMD三代霄龙型号、规格细节前瞻

霄龙7003系列目前已知17款型号,其中双路13款、单路4款,当然单路型号的规格参数和对应的双路型号是完全一致的,只是不支持两颗并行而已。

这次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心,基准频率2.0-3.7GHz不等(核心数越少越高),加速频率3.5-4.1GHz,热设计功耗155-280W不等。

旗舰级型号是霄龙7763,64核心128线程,三级缓存256MB,主频2.45-3.5GHz,热设计功耗280W。

对比二代旗舰霄龙7742,核心线程数、三级缓存都没变(当然三级缓存在每个Die内都是统一的了),基准频率相同,加速频率高了100MHz,热设计功耗高了55W——毕竟,制造工艺没变还是7nm。

加速频率最高的是8核心霄龙72F3,达到了4.1GHz,基准也是最高的3.7GHz,仍然有256MB三级缓存,热设计功耗为180W。

热设计功耗最低的是霄龙7313/7313P,仅为155W,但拥有16核心,主频为3.0-3.7GHz。

三级缓存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB,其他统一减半128MB。

AMD三代霄龙型号、规格细节前瞻


责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19078

    浏览量

    228725
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5414

    浏览量

    133777
  • 数据中心
    +关注

    关注

    16

    文章

    4616

    浏览量

    71873
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD推出EPYC Embedded嵌入式8004系列处理器

    AMD近日正式推出了全新的EPYC Embedded8004系列处理器,为计算密集型嵌入式系统带来了更加强劲的性能。
    的头像 发表于 10-09 17:32 452次阅读

    荣耀Magic V3发布,搭载第三代8移动平台

    今日,荣耀召开Magic旗舰新品发布会,正式发布了全新轻薄折叠屏荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3,以及荣耀平板MagicPad 2等新品。其中荣耀Magic V3搭载第三代8移动平台
    的头像 发表于 07-14 09:56 959次阅读

    AMD APU新命名规则:Strix Point将构成第三代NPU处理器

    相较于之前的传闻,新的命名方案主要变化在于把代表处理器世代的“1”调整为“3”,同时明确指出10核型号也属于锐9级别的。自首次引入NPU的Phoenix Point处理器以来,Strix Point已成为第三代搭载NPU单元的AMD
    的头像 发表于 05-24 16:06 701次阅读

    vivo发布新一折叠旗舰vivo X Fold3系列,搭载第三代8移动平台

    今日,vivo正式发布全新一折叠旗舰vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭载第三代8移动平台,vivo X Fold3搭载第二
    的头像 发表于 03-27 09:26 653次阅读

    高通推出第三代7+移动平台

    在科技日新月异的今天,高通技术公司再度引领行业风向标,正式推出备受瞩目的第三代7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁7系列,更在AI模型支持方面实现了跨越式进步。
    的头像 发表于 03-25 10:23 1164次阅读

    高通推出第三代7+移动平台

    高通技术公司重磅推出了全新的第三代®7+移动平台,这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2
    的头像 发表于 03-22 14:13 1937次阅读

    高通推出迄今为止最强大的骁7系移动平台—第三代®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 1709次阅读

    为什么说第三代8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了骁8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生旗舰平台:第三代8s,这是高通对骁旗舰移动平台的一次层级扩展,
    的头像 发表于 03-21 21:04 2759次阅读
    为什么说第<b class='flag-5'>三代</b>骁<b class='flag-5'>龙</b>8s恰逢其时?

    高通发布第三代8s移动平台

    高通技术公司宣布震撼发布第三代®8s移动平台,为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁8系平台一贯的卓越品质,更将诸多广受好评的特性进行了全面升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。
    的头像 发表于 03-19 10:50 1273次阅读

    高通推出第三代8s移动平台,为智能手机带来行业领先的终端侧AI

    三代8s移动平台通过特选的旗舰功能,带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
    的头像 发表于 03-18 16:00 707次阅读

    三代启动上市辅导

    近日,中国证监会正式披露了芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)首次公开发行股票并上市的辅导备案报告。这标志着这家尖端半导体芯片制造设备公司正式踏上了资本市场的发展之路,将为中国第三代半导体产业的崛起注入新的
    的头像 发表于 02-25 17:57 1530次阅读

    小米14 Ultra发布,搭载第三代8移动平台

    今日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一专业影像旗舰,让真实有层次。
    的头像 发表于 02-23 09:17 961次阅读

    ROG游戏手机8系列搭载第三代8移动平台

    在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上,ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代8移动平台,并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级,打造体验更全面的游戏旗舰手机。
    的头像 发表于 01-17 10:09 945次阅读

    下周发布!魅族21性能官宣:最有魅族味的第三代8

    快科技11月21日消息,今天星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜发文正式宣布,魅族21将首批搭载行业最强的第三代8。 新机发布会此前已经官宣,将会在11月30日揭晓。 值得注意的是,这次魅族表示将会
    的头像 发表于 11-21 11:48 781次阅读

    AMD扩展其第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品

    AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合,为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
    的头像 发表于 11-11 10:37 1266次阅读