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英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户

旺材芯片 来源:IT之家 作者:IT之家 2021-02-01 11:47 次阅读

1 月 27 日消息据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术CPU 制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。

了解到,早在 2018 年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。

责任编辑:lq

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原文标题:企业 | 台媒:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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