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哈勃科技投资有限公司新增两家对外投资企业

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-02-01 14:51 次阅读

企查查显示,近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“华为哈勃”)新增两家对外投资企业——云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)和苏州锦艺新材料科技有限公司(以下简称“锦艺新材料”)。

图片来源:企查查

其中,鑫耀半导体成立于2013年,此次华为哈勃投资数额达3000万元,投资比例为23.9101%。

图片来源:企查查

企查查显示,鑫耀半导体是云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称“云南锗业”)控股子公司,经营范围涉及半导体材料销售、货物及技术进出口业务、半导体生产等。

2020年12月10日,云南锗业曾发布公告显示,云南锗业第七届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司增资扩股暨公司放弃优先认缴出资权的议案》,同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀公司”)接受哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)以货币方式向其增资人民币3000万元,出资额折合注册资本3000万元,云南锗业放弃对此次新增注册资本的优先认缴出资权。

此前,云南锗业在互动平台上表示,公司控股子公司鑫耀半导体生产的砷化镓单晶片可用于LED领域。

此外,锦艺新材料官方消息显示,锦艺新材料于2017年1月在常熟经济技术开发区设立,一直致力于材料创新、技术创新、以及产业化推广。公司在装备能力和工艺流程上处于国际先进水平,并取得多项专利填补了国内空白,打破了国外对高端非金属材料的垄断,新材料产业基地规模已经初步成型。

据悉,新材料产业基地将着力于材料创新、技术创新的落地实现,推进材料创新的转量产,借力“新基建”,支撑5G的进一步落地。

图片来源:企查查

责任编辑:lq

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原文标题:关注 | 在材料领域“跑马圈地”,华为哈勃接连投资鑫耀半导体、锦艺新材料

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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