芯能半导体宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割
近日，芯能半导体宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。
图片来源：深圳市正轩投资有限公司
芯能半导体成立于2013年9月，是国家高新技术企业和深圳高新技术企业，定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。产品广泛应用于变频家电、工业变频、工业自动化、新能源汽车等领域。 在获得本次投资的同时，芯能半导体也可以对接美的集团相关事业部的业务资源，联动美的生态链企业进行业务合作。
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原文标题：企业 | 专注IGBT相关产品研发设计，芯能半导体完成B轮和B+轮近亿元融资全部交割
文章出处：【微信号：wc_ysj，微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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