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生益科技拟投资9.45亿元用于高性能覆铜板及粘结片项目

CPCA印制电路信息 来源:集微网 作者:集微网 2021-02-03 09:42 次阅读

近日,生益科技发布扩建项目的公告,该公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目,投资总额9.45亿元。

公告披露,此次投资标的的产品定位为 HDI 领域用高、中Tg的无卤 FR-4、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及无卤 FR-4 等覆铜板以及粘结片。本项目建设期计划为15个月,预计2022年9月投产。 据悉,本项目总投资 94,505 万元(含增值税),其中设备投入 64,128 万元(其中含环保设备投入 4,000 万元),厂房及消防设施投入 18,863 万元,铺底流动资金 11,514 万元。由苏州生益和常熟生益使用自有或自筹资金实施。 生益科技表示,本项目的实施,能进一步扩大公司的产能,满足 HDI 领域、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求,优化公司的产品结构,提高公司经济效益。

原文标题:【企业动态】生益科技拟投资9.45亿元用于高性能覆铜板及粘结片项目

文章出处:【微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:【企业动态】生益科技拟投资9.45亿元用于高性能覆铜板及粘结片项目

文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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