上周,三星、台积电等众多半导体代工厂传出消息称,因半导体制造原料上涨等众多原因,其相关半导体出货价也将上涨。而目前,产能、原材料上涨、良品率、需求量过高种种原因,将会使2021年半导体行业普遍涨价,涨幅至少15%。
芯片短缺需求量过高
在往年,新款的旗舰手机产品超出指导价发售预计会持续1个月左右,随后将逐渐进入到“破发”阶段,并且货源充足行业也不会再有什么“饥饿营销”,而进入到2020年四季度和2021开年,很多旗舰的科技产品首批发售当日均不到1分钟就售罄,黄牛漫天要价,商品一货难求,价格也都上了天。
涨价的原因并不是因为产品有多好多厉害,而是目前半导体因需求量过大,造成了芯片短缺,目前市面上的5nm芯片、图像传感器等均来自仅有的2、3家半导体企业供货,2020因疫情影响很多年度旗舰产品都造成了集中发布的情况,且较于上一代性能上有着显著提升,最后就造成了芯片短缺的情况,而半导体制造工厂也趁机赚了一笔,抬高了价格。
技术迭代出厂价更高
2021是5nm芯片普及的一年,高通骁龙888处理器上市后迎来一大波新品手机的更新迭代。
以高通骁龙888芯片为例,单个芯片价格目前至少在170美元左右,而上一代旗舰骁龙865芯片加上X55基带的价格大概为150美元,但从芯片来看,成本增长了30%左右,而目前搭载骁龙888的手机售价也都4000元起步。
更新、更强的技术导致了半导体的涨价,并且基于竞品的“不给力”,涨价也是“顺理成章”,让得到该芯片的厂商相继跟风涨价。
原材料短缺不断涨价
作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。
但目前,有消息称原材料越来越少,已经不能够满足目前半导体行业的需求量,很多半导体大厂也在不断寻找替代品来解决原材料短缺的现状。
碳化硅占了整个SiC功率器件市场的62%,在上周大众、丰田等知名车企也曝出目前“无芯可用”的窘境。
结束语:
原材料的稀缺、井喷的需求量、产能的低下都是导致半导体涨价的现状,而半导体涨价的幅度,也似乎远高于现在通货膨胀的速度。
责任编辑:xj
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