芯片代工商世界先进宣布将增加2021年度的资本支出
2月3日消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，在全球汽车芯片供应紧张的背景下，芯片代工商面临的压力就会更大，他们也急需扩大产能，需要更多的投资。
专注于8英寸晶圆的芯片代工商世界先进（世界先进积体电路股份有限公司，简称世界先进），就已宣布将增加2021年度的资本支出预算。
从英文媒体的报道来看，提高之后，世界先进2021年的资本支出预算就增加到了51亿新台币，折合约1.83亿美元，较2020年的35.4亿新台币有明显增加。
英文媒体在报道中表示，世界先进今年的资本支出预算，主要将用于制造工艺转换和设备的维护。
虽然2021年的资本支出预算同比有大幅提升，但在外界关注的产能方面，可能并不会同步大幅提升。英文媒体在报道中就提到，虽然需要提高代工产能，但世界先进表示由于提高8英寸代工产能的成本越来越高，产能在今年将只会小幅增加。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片代工
+关注
关注
0文章
99浏览量
18098 -
世界先进
+关注
关注
0文章
30浏览量
10297
发布评论请先 登录
相关推荐
喜报！创捷电子荣获中电协会“2023年度行业运行监测工作先进单位”称号
此项荣誉的公司。此次荣获“2023年度行业运行监测工作先进单位”称号是对我司近年来工作的高度肯定。金华市创捷电子有限公司作为全球频率器件制造商，将继续“秉承初心，
京元电资本支出大增，专注AI芯片测试
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策，董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币，较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍，这一数字也创下了中国台湾厂区历年资本
2024年全球IT支出将增长7.5%
根据全球知名信息技术研究与顾问公司Gartner的最新预测，2024年全球IT支出将迎来稳健增长，预计总额将达到5.26万亿美元，较2023年
世界先进将动工兴建新加坡12寸厂，预计2029年贡献盈利
晶圆代工巨头世界先进正加速推进其全球化战略，宣布新加坡12寸晶圆厂将于今年下半年正式动工兴建。这一重大举措标志着世界
台积电2025年资本支出有望大幅增长
台积电，作为全球半导体产业的领军者，近日传出消息，其2025年的资本支出预计将大幅增长。据业内消息透露，由于持续加码对2nm等最先进制程的研
世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
近日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）联合宣布，双方计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturin
佰维存储荣获“2023年度南山区专精特新企业增加值十强”
近日，备受瞩目的2023年度南山区经济突出贡献企业TOP峰会圆满落幕。在这场被誉为南山企业界“奥斯卡”的盛会上，深圳佰维存储科技股份有限公司再次崭露头角，荣获“2023年度南山区专精特新企业增加值十强”的殊荣。
台湾代工厂加大支出，AI PC和服务器成主要驱动力
产品相关的建厂和设备投资。 鸿海 先以龙头厂商鸿海精密来看，作为目前英伟达AI服务器系统的主要代工厂之一，其去年的资本支出达到1117亿新台币，同比增长14%，鸿海预计今年的资本
同比增长12%，世强先进荣膺“2023年度优秀代理商奖”
日前，在国民技术（300077）主办的“2024年国民技术营销策略大会”上，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）凭借过硬的创新研发以及产品推新实力，荣膺“2023年度优
日月光加大资本支出，扩充先进封装产能
近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进
日月光投控计划创历史新高资本支出，扩大先进封装产能
日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子
台积电2023年资本支出降幅达16.1%
早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40
台积电押注先进制程研发，台积电资本支出缩水
台积电因部分制程设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元，较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期，一旦滑落至300亿美元大关，将是近4年来低点。
发表于 12-06 10:37
•300次阅读
传台积电2024年资本支出或降至280亿~300亿美元
业内人士认为，如果台积电明年的资本支出比今年少，将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测，即使台积电明年的资本支出不会急剧
龙芯中科入选BenchCouncil年度世界芯片贡献榜
近日，BenchCouncil（国际测试委员会）邀请多位独立科学家，从2022至2023年度的数万项芯片相关成果中遴选出97项代表性成果，在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜
工商网监
评论