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美国可能重组芯片等关键供应链

芯片晶圆切割保护膜 来源:凤凰网 作者:凤凰网 2021-02-04 13:49 次阅读

据联合早报1月23日最新报道,中国人民大学国际关系学院教授李巍指出,未来,美国可能会一改特朗普时期的供应链政策,转而重组芯片等关键供应链,确保关键产品均由美国及其老朋友全权提供。中国芯片等重要行业应该对此保持高度警惕。

要知道,半导体产业链全球化程度非常高。据马来西亚媒体报,一块芯片在安装设备或者交付客户之前,可能要跨越70多次国界,途经4万多公里。随着美国掀开芯片竞赛的序幕,为争夺更多的话语权,欧洲17国也决定组团“抗美”。

据外媒报道称,去年12月初,德国、法国、西班牙等17个欧盟国家联合签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,斥资1450亿欧元(约合人民币1.1万亿元)绕开美国,建立起欧洲独有的先进芯片产业链。

此外,中国近年来也一直在推动芯片国产化,以满足本国的芯片需要。据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2020年中国将首次跃居全球第一大半导体消费市场。官方数据显示,2020年,我国累计进口5435亿个芯片,总价值高达3500.4亿美元。

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在旺盛的芯片消费市场的带动下,过去1年,中国芯片业正式迎来大爆发。云岫资本统计数据显示,2020年,中国半导体行业累计投资额超过1400亿元人民币,较2019年暴涨367%。此外,中国半导体公司市值的平均增幅也达到约40%至50%。

此外,在技术上,国内半导体产业的追赶也全面展开。除了中芯国际在制程工艺的突破外,半导体设备、半导体材料端等生产端也在不断技术追赶和替代。有分析指出,随着中国、欧洲国家在芯片技术上的不断突破,其芯片链也将不断“去美化”。

原文标题:美国可能重组芯片等关键供应链,中国芯片等行业应保持警惕

文章出处:【微信公众号:芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:美国可能重组芯片等关键供应链,中国芯片等行业应保持警惕

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