2月5日消息,据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,公司表示,可能创造1800个工作岗位。
三星在其备案文件中表示,如果奥斯汀被选中,该公司将在今年第二季度破土动工,工厂将在2023年第三季度开始运营。并且,文件显示,三星也在寻求特拉维斯县和奥斯汀市20年内提供总计8.055亿美元的减税优惠,以及其他税收优惠。
三星在文件中表示,公司计划生产“先进逻辑设备”,这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。该公司在奥斯汀有一个现有的芯片工厂,生产计算机芯片。文件称,该项目将在该公司已经拥有的640英亩(259公顷)土地上建设700万平方英尺(65万平方米)的新工厂。
虽然英特尔公司在美国为自己生产这种芯片,但大多数为外部客户生产这种芯片的代工制造商,如台湾积体电路制造有限公司(TSMC)和三星(Samsung) ,大部分工厂都在台湾和韩国。
台积电的主要客户包括苹果公司,去年公布了在亚利桑那州投资120亿美元建设芯片工厂的计划,预计2024年投产。
责任编辑:PSY
-
芯片
+关注
关注
452文章
50184浏览量
420685 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15845浏览量
180855 -
代工厂
+关注
关注
1文章
55浏览量
14780
发布评论请先 登录
相关推荐
评论