近日,芯片代工大厂联电总经理王石在接受媒体采访时表示,由于全球半导体需求持续强劲,特别是8寸晶圆及12寸晶圆产能更为紧张,目前短缺幅度已经超过产能增加幅度。
王石表示,由于这种供需不平衡将导致半导体市场发生结构性的转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以短期内解决,因此半导体芯片产能供不应求的局面或将持续至2023年。
联电方面表示,此次半导体供不应求主要有三大因素导致,一个是4G向5G加速转移,5G手机的硅含量相比4G增加35%;二是疫情引爆在家办公的风潮,导致笔记本电脑及平板电脑出货量大幅增加;三是车用芯片触底反弹,且电动车成为发展趋势,每辆车的采用芯片数量大幅增加,导致车用芯片严重需求。
目前半导体设备的交货期已经延长至14-28个月,而投资产能的规划已经到了2023年。
联电方面认为,如果想要尽快解决产能过剩问题,需要大规模投资成熟制程,但由于考虑到投资的回报率,这笔生意显然是不划算的,因此产能紧张或将持续2-3年之久,这不是行业周期的问题,而是结构上的难题。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自联电、工商时报等,转载请注明以上来源。
![](https://file.elecfans.com/web1/M00/DE/9A/o4YBAGAg2wKALLwkAABf1VdOC-U803.jpg)
联电总经理王石
王石表示,由于这种供需不平衡将导致半导体市场发生结构性的转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以短期内解决,因此半导体芯片产能供不应求的局面或将持续至2023年。
联电方面表示,此次半导体供不应求主要有三大因素导致,一个是4G向5G加速转移,5G手机的硅含量相比4G增加35%;二是疫情引爆在家办公的风潮,导致笔记本电脑及平板电脑出货量大幅增加;三是车用芯片触底反弹,且电动车成为发展趋势,每辆车的采用芯片数量大幅增加,导致车用芯片严重需求。
目前半导体设备的交货期已经延长至14-28个月,而投资产能的规划已经到了2023年。
联电方面认为,如果想要尽快解决产能过剩问题,需要大规模投资成熟制程,但由于考虑到投资的回报率,这笔生意显然是不划算的,因此产能紧张或将持续2-3年之久,这不是行业周期的问题,而是结构上的难题。
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