北京时间 2 月 13 日下午消息 一个由欧盟支持的旨在提高可用于 5G 系统的半导体生产的计划,已经开始评估在全球顶级芯片制造商的支持下建立能够生产尖端硅芯片的工厂的可行性。
彭博社援引法国财政部发言人的话称,该设施可能会得到三星或台积电的支持,不过计划尚未敲定。
这家正在酝酿中的工厂的目标是制造 10nm 以下(可能小至 2nm)的芯片,用于高性能计算、5G 和汽车领域等一系列领域。
这个由法国、德国和西班牙等 17 个欧盟国家组成的项目的目标是提高欧洲自己生产芯片的能力。欧盟委员会也对此提供了支持,它曾提出了类似的目标。
这样做的目的,一是减少对美国芯片的依赖,二是使芯片产能更加可控,不怕被别人卡脖子,毕竟欧盟当前在芯片设计领域,还是有一定技术水准的,差的也只是制造方面。
事实上,过去欧盟在芯片制造上也是水平很高的,只是后来慢慢的减少芯片制造方面的投资,专注于设计去了,而将生产交给了台积电等厂商来生产了。
而现在汽车芯片产能不足,而欧盟在汽车芯片领域,份额非常高,这下子感受到了危机了,所以想借此机会,重新发展芯片制造业,达到自己的目的。
当然,也有业内人士分析,现在欧盟重新重视制造业,甚至想拉拢台积电、三星,可能为时已晚了,因为中国,日本和美国都试图增加或恢复其在半导体领域的自给自足。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自彭博社、工商时报等,转载请注明以上来源。
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15690浏览量
180360 -
台积电
+关注
关注
43文章
5426浏览量
165269
发布评论请先 登录
相关推荐
安赛思半导体与新加坡三福半导体达成战略合作
印度斥资1.26万亿卢比,打造半导体电子生产基地
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AA/82/wKgaomU6LhqAEfryAAVdl28us-o022.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AB/39/wKgZomUx8CCAB2hcABMiHj8vlBU720.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A9/73/wKgZomUmNlOAL_toAAGoWgkEF48728.png)
欧盟将投资超1000亿欧元生产芯片
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
美国将与巴拿马合作促进半导体供应和多样化
三星SD部门选择“半导体传奇”Jim Keller进行AI半导体合作
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/AF/42/pYYBAGShGw2AOM22AAlC60mAQyE094.png)
评论