0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大普微电子发布业内首创智能存储SoC

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2021-02-18 09:58 次阅读

近日,深圳大普微电子(DapuStor)发布了国产企业级PCIe 4.0主控芯片DPU600,以及相应的NVMe Nida5系列固态硬盘,不但读取速度最高可以达到惊人的10GB/s,还首创了“智能存储”,可广泛适用于企业IT、云计算、运营商、互联网、金融、高端制造、区块链等行业。

DPU600是大普微电子最新的自研SoC主控芯片,采用最新的12nm FinFET工艺制造,提供业界领先的高性能、极高能效比,4K LDPC编码具有极强的纠错能力。

它还特别集成了可计算存储平台、基于ASIC加速的机器学习架构等,是业内首创的智能存储SoC,号称可为未来的存储计算系统结构带来革新,持续为用户创造价值。

Nida5系列固态硬盘基于DPU600主控,读写带宽、IOPS等性能比上代提升最多100%,并在I/O路径上进行了多项创新和优化,读写延时、读写混合延时、QoS等指标提升也很明显。

特性方面主要有:

- 企业级双端口:提供更高可靠性、均衡性能和响应。

- 高级Flash RAID 2.0技术:能承受更多的闪存单元失效,不影响业务和性能。

- NVMe 1.4a:提供最新的NVMe关键特性,如持久化日志等功能。

- 数据加密:支持国际加密标准AES、国密SM2/3/4算法,同时支持TCG 2.0企业级规范。

- 增强的掉电保护技术:在各种复杂场景下进行了长期测试和验证,保障数据在发生异常掉电的情况下不丢失。

- 多级可调能耗:三个能耗级别管控,方便用户能耗调优,应对PCIe 4.0服务器功耗和散热。

此外,它还特别支持Smart-IO 2.0技术,基于DPU600主控内置的LSTM神经网络,预期准确率高达95%,可在企业IT、云等复杂业务场景中自适应各种工作负载,提供实时性能调优,提升用户体验。

而得益于DPU600内置的应用处理器平台,以及DPU-Link提供的异构计算接口,用户可以基于DPU600运行Linux系统,快速方便地移植应用和算法,为数据库、AI、大数据等应用进行加速,提升系统效率。

闪存方面搭配铠侠的96层3D TLC企业级芯片,拥有极高能效比、稳定性,搭配大普微电子独创的机器学习技术,从系统层面减少NAND Retry,及时预测和预防闪存颗粒失效。

Nida5系列固态硬盘包括U.2/E1.S接口的N5100、N5300,E3.S/E3.L接口的N5101、N5301四种不同型号,最高容量达15.36TB,最高支持PCIe 4.0 x8,持续读写速度最高10GB/s、5.2GB/s,随机读写速度最高1800K IOPS、260K IOPS,随即读取延迟75us,随机写入延迟低于10us,每天最高3次全盘写入,质保五年。

和国际领先的同类产品对比,Nida5系列在各项指标上有着全方位的优势。

深圳大普微电子科技有限公司成立于2016年,由国际知名专家和中科院教授联合创办,拥有国际一流的研发团队,超过150名团队成员,具备从芯片设计到产品交付量产全栈能力,国家级高新技术企业,拥有全球领先的核心技术,已申请国内外发明专利超过160项,累计获得数亿元融资。

曾获荣誉;2017 TRACKER年度科技创新潜力奖,2017深圳创新榜“年度创新成长企业”,2017世界互联网大会“年度45强企业”,2018年度“中国信息人工智能优秀方案”,2019深圳半导体协会“最具价值投资企业”, 2020深圳企业创新记录,2020国际闪存峰会“十大固态硬盘企业”。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50299

    浏览量

    421370
  • 互联网
    +关注

    关注

    54

    文章

    11080

    浏览量

    102663
  • 机器学习
    +关注

    关注

    66

    文章

    8367

    浏览量

    132357
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    泰凌微电子推出Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

    泰凌微电子(股票代码:688591.SH),作为无线连接解决方案领域的创新先锋,近日正式宣布其突破性成果——TLSR9118 SoC的问世。这款里程碑式的芯片不仅标志着泰凌微电子在Wi-Fi通信技术领域的重大飞跃,也进一步巩固了
    的头像 发表于 08-30 16:29 1759次阅读

    泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

    近日,泰凌微电子(688591.SH)宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证,并向客户
    发表于 08-29 10:36 290次阅读
    泰凌<b class='flag-5'>微电子</b><b class='flag-5'>发布</b>Wi-Fi 6多协议TLSR9118 <b class='flag-5'>SoC</b>

    微电子与UVLED技术如何革新无线耳机产业

    在数字化飞速发展的今天,微电子行业和无线耳机技术的结合正在改变着我们的生活方式。作为行业内的佼佼者,昀通科技凭借其独特的UVLED固化技术,不仅推动了微电子行业的创新,更为无线耳机产业带来了革命性
    的头像 发表于 07-25 15:48 274次阅读
    <b class='flag-5'>微电子</b>与UVLED技术如何革新无线耳机产业

    华基础软件与紫光同芯携手,共创智能汽车软硬件新生态

    在2024年备受瞩目的首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛期间,华基础软件股份有限公司(以下简称“华基础软件”)与紫光同芯微电子有限公司(以下简称“
    的头像 发表于 06-20 10:21 473次阅读

    科技与Mobiveil联手,开创高性能、低功耗存储新纪元

    在全球半导体市场上,技术的飞速进步正推动着存储芯片解决方案的不断革新。今日,全球知名的客制化存储芯片设计公司爱科技与业界领先的硅知识产权(SIP)及平台设计服务提供商Mobiveil,联合
    的头像 发表于 06-07 14:03 858次阅读

    科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器,提供SoC业者全新解决方案

    结合爱UHS PSRAM存储芯片超高带宽和少引脚数的产品优势,为控制器和UHS PSRAM设计全新接口,优化SOC整体性能;对于有尺寸
    的头像 发表于 06-06 15:45 364次阅读

    森美微电子完成首轮融资及产业整合

    近日,森美微电子技术(苏州)有限公司(简称“森美”)宣布成功完成数千万元的首轮融资,同时完成了上游产业的并购整合。本轮融资由临芯投资与中科创星联合领投,领军创投跟投,为公司的未来发展注入了强劲动力。
    的头像 发表于 05-29 14:37 598次阅读

    泰凌微电子支持最新Matter 1.3标准,助力智能家居新发展

    昨日,CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。
    的头像 发表于 05-09 14:08 530次阅读

    得一微电子:AI时代重新定义存储主控芯片

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)最近,得一微电子(YEESTOR)发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803,主打AI手机应用,展现出强大的市场竞争力。同时公司在AI P
    的头像 发表于 03-29 00:15 3527次阅读
    得一<b class='flag-5'>微电子</b>:AI时代重新定义<b class='flag-5'>存储</b>主控芯片

    泰凌微电子推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x

    近日,泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力,同时也标志着泰凌微电子在物联
    的头像 发表于 03-14 11:19 1267次阅读

    泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

    升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及
    发表于 03-12 14:48 753次阅读
    泰凌<b class='flag-5'>微电子</b><b class='flag-5'>发布</b>国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线<b class='flag-5'>SoC</b>

    宙讯微电子正式对外发布压电MEMS代工平台

    据麦姆斯咨询报道,近日,南京宙讯微电子科技有限公司(以下简称“宙讯微电子”)正式对外发布压电MEMS代工平台,平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务。
    的头像 发表于 03-01 09:30 772次阅读
    宙讯<b class='flag-5'>微电子</b>正式对外<b class='flag-5'>发布</b>压电MEMS代工平台

    深圳捷扬微电子发布业界最小、功耗最低的UWB SoC芯片

    深圳捷扬微电子有限公司近日推出了一款革新性的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号GT1500。这款芯片以其极致的尺寸和功耗表现,成为目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
    的头像 发表于 02-25 11:38 1162次阅读

    深圳捷扬微电子发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片

    ‍ 2024年2月23日,深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。
    的头像 发表于 02-23 18:08 1271次阅读

    聚元微电子无线温度传感SOC PL51NTXX系列芯片为冷链追溯量身定制

    冷链追溯因要求不同,实现方式有所不同。从现状来看,可实现高精度温度监控、低系统成本的全电子追溯是行业难点。苏州聚元微电子股份有限公司(下文简称“聚元微电子”)的无线温度传感SoC PL
    的头像 发表于 12-13 10:18 461次阅读
    聚元<b class='flag-5'>微电子</b>无线温度传感<b class='flag-5'>SOC</b> PL51NTXX系列芯片为冷链追溯量身定制