三星斥资170亿美元用于扩建芯片制造基地
近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。这是继台积电和三星之后，第三家与美国国防部进行合作的晶圆代工厂。
格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用芯片所需。
早在2020年5月，台积电2020年就和美国联邦政府及亚利桑那州共同宣布，将在美国设立第二个生产基地，今年动工后，目标2024年开始量产，2021年至2029年专案投资120亿美元，目标该厂5奈米制程的月产能为2万片12吋晶圆。台积电此举据传是为了是配合美国客户在当地国防工业芯片的在地制造需求。
三星紧随其后，于2020年底也向德州提出申请奥斯汀十年期投资约170亿美元，用于扩建芯片制造基地。依据三星向德州提出的文件资讯显示， 新工厂会采用5nm制程工艺，终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。
依据美国国防部声明，与格芯的协议是最近参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持与加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50406浏览量
421817 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15856浏览量
180924 -
台积电
+关注
关注
44文章
5609浏览量
166117 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4842浏览量
127797
发布评论请先 登录
相关推荐
谷歌斥资33亿美元扩建美国南卡数据中心
谷歌公司宣布了一项重大投资计划，旨在进一步巩固其在全球云计算领域的领先地位。该公司将斥资33亿美元，在美国南卡罗莱纳州扩建其数据中心和云基础设施，以应对日益增长的数据处理和存储需求。
三星拟斥资18亿美元扩大越南投资
三星集团进一步深化其在越南的战略布局，计划向该国追加投资18亿美元，以推动其业务版图的持续扩张。三星越南集团总经理崔裕浩在与越南总理范明政的汇报中透露，自进入越南市场以来，
三星显示在越南签约18亿美元项目
近日，三星显示与越南北宁省成功签署了一项价值18亿美元的投资谅解备忘录，标志着三星在该地区的进一步扩张。此次投资将聚焦于建设8.6代OLED面板的下游模组生产
SK海力士计划斥资68亿打造芯片制造基地
全球知名的内存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一项重大投资决策，计划斥资约9.4万亿韩元（折合美元约为68亿）在韩国龙仁市兴建其国内首座
美国授予三星64亿美元补贴 三星建厂投资规模提升至约450亿美元
两座技术领先的逻辑芯片厂、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。建厂补贴最高可以达到64亿美元。 而对应的
三星获拜登政府60亿至70亿美元拨款 用于扩大美国芯片制造业务
据悉，这笔援助资金由美国商务部部长吉娜·雷蒙多计划宣布，主要用于在泰勒兴建四间厂房，包括此前三星于2021年公告的造价高达170亿美元的
三星或将在德州半导体投资增至440亿美元
据悉，此番加大投资具重要意义，主要是三星正在当地扩建芯片和封装工厂，特别是在已经建成的泰勒市附近。此外，据早前消息称，美国政府可能会提供超过60亿美
英特尔拟在美国投资1000亿美元，用于新建和扩建芯片厂
英特尔公司近期公布了一项雄心勃勃的投资计划，打算在美国俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒冈州以及亚利桑那州共计投入高达1000亿美元，用于新建和扩建芯片
美国计划向三星电子公司拨款超60亿美元！
据知情人士透露，美国计划向三星电子公司拨款超过 60 亿美元，帮助这家芯片制造商扩大其已宣布的德克萨斯州项目的范围。
三星电子泰勒工厂投建斥资47亿美元，影响整体规划
三星电子泰勒晶圆厂自2022年夏季以来一直积极投入建设工作，预计年内竣工并开始生产第四代纳米级芯片4nm产品。依此计算，至2023年末，该晶圆厂的整体建设投资将累计超过70亿美元，而整
三星泰勒市新晶圆厂量产推迟至2025年
早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250
工商网监
评论