0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Phononic与Fabrinet合作扩大高性能热电元件全球生产规模

MEMS 来源:MEMS 作者:MEMS 2021-02-19 11:40 次阅读

固态制冷和加热创新企业与全球领先的光学元件制造商建立合作关系,以满足井喷的市场需求。

据麦姆斯咨询报道,为了满足光通信5G移动和汽车激光雷达(LiDAR)日益增长的需求,固态制冷和加热技术领域的全球领导者Phononic近日宣布,该公司已经开始与领先的先进光学封装和精密光学、机电及电子制造服务提供商Fabrinet (NYSE: FN)合作。通过这一合作关系,Phononic可以利用Fabrinet在泰国的最先进制造设施,大幅扩展其现有的北卡罗来纳州达勒姆工厂以外的大批量制造能力。

全球对数据消费和通信的强烈需求是Phononic光电业务增长的主要推动力。Phononic已实现连续12个季度增长,预计2020年其光电业务事业部的收入将比2019年增长150%以上。热电设备是许多光纤收发器中所需的任务关键型内置元件,这些收发器可提供数据并将其传输至笔记本电脑手机智能电视和车辆。

COVID-19疫情只是加快了已经全面展开的趋势,在此趋势下,我们生活的各个方面正越来越多地向网络阵地转移。

此次合作为双方创造了令人兴奋的商机和技术机会。Fabrinet总裁兼首席运营官Harpal Gill博士表示:“我们很高兴能与Phononic合作利用我们的核心技术能力,同时扩大我们的光学元件价值链覆盖范围。Phononic正以其领先的性能和功耗节省颠覆光学元件领域,我们很高兴能帮助他们扩展并满足预期的需求。”

Phononic十分赞赏Fabrinet在光通信方面的丰富经验而获得的全球品牌知名度,并认为Fabrinet具备独特的能力以使Phononic满足其快速增长的市场需求。Phononic副总裁兼总经理Kevin Granucci表示:“在从事该行业的20年里,我一直将Fabrinet视为至关重要的首选扩展合作伙伴。我们拥有相同的客户群体,因此Fabrinet能够深刻理解该领域产品的性能、质量和可靠性标准,他们在满足这些要求方面有着无与伦比的往绩。”

这种扩展在亚太地区尤其重要,因为Phononic器件在该地区拥有庞大且不断壮大的客户群体。位于该地区的光通信组件公司将能够为热电器件利用Phononic的无限扩展功能,这些器件安装于适用于数据中心、高速相干应用,以及5G移动和接入网络(FTTx)的光学元件中。

这项扩展还使Phononic可以继续为其光学和LiDAR以外的关键目标领域提供颠覆性的可持续制冷解决方案:微型配送食品的储存和配送,以及其在生命科学与医疗、食品饮料以及可持续气候控制方面的许可计划。Phononic企业总部、研发、产品开发和生产将继续在北卡罗来纳州达勒姆的公司总部和设施中满负荷、满员运作。

关于Fabrinet

Fabrinet是向复杂产品原始设备制造商提供先进的光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的领先提供商,这些复杂产品包括光通信组件、模块和子系统、汽车零配件、医疗设备、工业激光器和传感器。Fabrinet提供涵盖整个制造过程的各种先进光学和机电功能,包括过程设计和工程、供应链管理、制造、先进封装、集成、最终组装和测试。Fabrinet专注于生产任何组合、任何容量的高复杂度产品。Fabrinet在泰国、美国、中国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。

关于Phononic

Phononic, Inc.是半导体制冷解决方案领域的创新企业,这些解决方案能够可持续替代过时的机械设备。公司的热电芯片和完全集成的产品用于微制冷(5G /光电/LiDAR应用);配送(食品储存、路边取货和配送);并向生命科学与医疗、食品饮料及气候控制领域的领导者授权。Phononic的创新将革新人们的工作和沟通方式、食品商销售和配送食物的方式、如何保护救生疫苗和药品,以及如何为房屋和建筑物降温,从而树立新的效率和可持续性全球标杆。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 核心技术
    +关注

    关注

    4

    文章

    625

    浏览量

    19565
  • 热电元件
    +关注

    关注

    0

    文章

    4

    浏览量

    6629
  • Phononic
    +关注

    关注

    0

    文章

    2

    浏览量

    1947

原文标题:Phononic与Fabrinet合作扩大高性能热电元件全球生产规模

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    浅谈大规模电动汽车有序充电控制方法研究

    随着人类科学不断进步,社会经济水平逐渐提高,各国汽车行业生产规模随之不断扩大。大规模电动汽车入网必然会给电网的调度运行带来很大的麻烦,须通过控制策略有序引导充电负荷在合理的时间进行能量补给。
    的头像 发表于 10-31 13:46 77次阅读
    浅谈大<b class='flag-5'>规模</b>电动汽车有序充电控制方法研究

    SK海力士M16晶圆厂扩产,DRAM产能将增18%

    SK 海力士,作为全球知名的半导体巨头,近期宣布了一项重要的扩产计划,旨在通过扩大M16晶圆厂的生产规模,显著提升其DRAM内存产能。据韩媒报道,SK 海力士已积极与上游设备供应商合作
    的头像 发表于 08-16 17:32 986次阅读

    热电分离铜基板:构建高性能电子生态的基石

    大众来说稍显陌生,但在电子行业内,它却是备受瞩目的创新成果。捷多邦小编今天就与大家聊聊,热电分离铜基板是一种将电路产生的热量与电力传输有效分离的高性能基板。 铜,作为一种优良的导电和导热材料,为热电分离铜基
    的头像 发表于 08-15 17:52 341次阅读

    苹果或在印度组装iPhone 16 Pro系列

    苹果公司正积极布局其在印度的生产线,据最新报道,苹果计划通过其长期合作伙伴富士康,在印度扩大生产规模,并首次在该国组装即将发布的iPhone 16 Pro及Pro Max机型。这一举
    的头像 发表于 07-29 15:12 502次阅读

    EVASH + 云汉芯城战略合作 购买EVASH Ultra EEPROM,解决采购难题,轻松获取高性能存储解决方案!

    EVASH + 云汉芯城战略合作 购买EVASH Ultra EEPROM,解决采购难题,轻松获取高性能存储解决方案!
    的头像 发表于 06-26 18:38 300次阅读

    高性能计算集群的能耗优化

    高性能计算(HighPerformanceComputing,HPC)是指利用大规模并行计算机集群来解决复杂的科学和工程问题的技术。高性能计算集群的应用领域非常广泛,包括天气预报、生物信息学
    的头像 发表于 05-25 08:27 311次阅读
    <b class='flag-5'>高性能</b>计算集群的能耗优化

    NILT近期宣布融资2900万欧元以扩大超构光学元件生产规模

    据麦姆斯咨询报道,丹麦平面光学公司NIL Technology(NILT)近期宣布筹集了2900万欧元的新资金,该轮投资由丹麦出口与投资基金(EIFO)、Jolt Capital、NGP Capital和Swisscanto Private Equity等投资者组成的财团牵头。
    的头像 发表于 05-20 09:10 758次阅读

    研华与英伟达深化合作,成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商

    近日,研华宣布扩大与英伟达的合作,未来将通过工业级边缘计算和英伟达 AI Enterprise 软件平台提升全球企业的AI生产力。
    的头像 发表于 05-10 10:25 389次阅读

    PT100测温元件热电阻还是热电偶?

    PT100是一种热电阻测温元件,而不是热电偶。它基于电阻随温度变化的性质来测量温度,通常由纯铂丝绕制而成。
    的头像 发表于 05-08 15:49 2555次阅读

    研华与英伟达深化合作, 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商

    级边缘计算、软件和服务提高全球企业的生产力。   随着这一消息的发布,研华将更好地为寻求高效建立高性能、稳定和可靠的
    发表于 05-07 11:21 248次阅读
    研华与英伟达深化<b class='flag-5'>合作</b>, 成为NVIDIA AI Enterprise软件<b class='flag-5'>全球</b>分销商

    构建高性能计算芯片

    本文编译自:Semiengineering 全球领先的超大规模云数据中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle, Akamai ——正在推出专门针对云
    的头像 发表于 04-25 10:23 1261次阅读
    构建<b class='flag-5'>高性能</b>计算芯片

    北醒正式上线AD2-S-X3高性能激光雷达,面向全球发售

    3月30日,北醒正式上线AD2-S-X3高性能激光雷达,面向全球发售。
    的头像 发表于 04-02 10:17 501次阅读

    英特尔800亿美元投资芯片,扩大全球芯片制造规模

     英特尔近年来在全球范围内进行大规模的投资,以扩大其芯片制造、封装、组装和验证工厂网络。
    的头像 发表于 01-23 15:15 1828次阅读

    合晶计划在中国大陆建设新厂,扩大全球布局

    早前,关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今,经1月17日的董事会表决,上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司,预计将于2023年在上交所完成首次公开募股(IPO),目前上市日期尚未确定。
    的头像 发表于 01-18 11:29 497次阅读

    全球高性能功率半导体市场呈现新趋势

    Resonac(原昭和电工)是全球SiC外延片市场的佼佼者,该公司除了与罗姆半导体、英飞凌等建立长期供货关系之外,还获得了日本企业的大量投资,以扩大其SiC功率半导体业务生产规模。如今,他们已成功签订了多份SiC材料长期供给协议
    的头像 发表于 01-15 10:30 634次阅读