根据市场研究机构IC Insights统计,若以全球半导体厂去年底已装机月产能(monthly installed capacity)排名来看,前五大厂中有四家是内存厂,一家是晶圆代工厂。根据统计,2020年底已装机月产能前五大厂排名依序为三星电子、台积电、美光、SK海力士、铠侠及威腾,前五大厂产能合计占了全球总产能的54%
其中,三星电子去年底月产能达306.0万片8吋约当晶圆位居第一大厂,台积电以271.9万片8英吋约当晶圆位居第二。排名第六至第十的半导体厂去年底月产能与前五大厂已有明显落差,第六大厂英特尔达88.4万片8吋约当晶圆,第七大厂联电达77.2万片8吋约当晶圆,第八至第十分别为格芯(GlobalFoundries)、德州仪器、中芯国际等。
三星是全球最大内存厂,去年底已装机月产能年增4%达306.0万片8吋约当晶圆,占全球总产能14.7%。去年产能成长趋缓原因在于将占其总产能11%的Line 13的部分DRAM产能移转生产CMOS影像传感器。不过,三星去年第四季投入105亿美元扩增内存及晶圆代工产能,预期今年底月产能成长幅度将优于同行。
台积电去年底已装机月产能年增9%达271.9万片8吋约当晶圆,以总产能来看达全球第二大且占全球总产能13.1%。台积电去年积极扩建先进制程产能,包括南科Fab 14第一期扩建工程、中科Fab 15第十期工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投产,稳居全球拥有最大逻辑产能及最大极紫外光(EUV)产能半导体厂。
责任编辑:pj
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