8英寸晶圆需求暴增,上游产业链或受益

自缺“芯”导致汽车厂商相继停产或减产以来，短短几周内，主流手机终端厂商也相继预告芯片产能危机。

近期，苹果方面表示，新款高端iPhone的销售已经受到零部件短缺的限制。同期，索尼方面也表示，由于生产瓶颈，可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

目前，芯片产能紧缺已出现行业传导和全球蔓延之势。消息人士透露，从先进制程到成熟制程，从8英寸到12英寸，从晶圆厂到封测厂，芯片短缺范围波及甚广。“从芯片制造加工的生产周期来看，这种短缺困境或将持续到今年下半年。”电子创新网CEO张国斌向《21CBR》表示。

2月9日，中汽协发布的产销数据显示，一月份，国内汽车产销环比分别下降了15.9％和11.6％，芯片产能供应不足已影响到了企业生产节奏。

市场供求失衡的结果，难免是涨价。张国斌告诉《21CBR》，目前全球模拟器件、MCU、电源器件等芯片产品都出现了不同幅度的价格上涨，最为紧缺的主要是8英寸制式的晶圆半导体，该制式是汽车、AloT等领域的刚需产品。

市场消息显示，台积电、中芯国际等厂商此前计划，在2021年将8英寸晶圆的价格提高至少20%，紧急订单最多甚至提价40%。

国内芯片短缺的困境也引发了决策部门的重视。2月9日，工业和信息化部就汽车芯片供应短缺问题，与相关企业开展了一次座谈，建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题。

过去半年，芯片代工企业加紧扩充产能，在业绩营收和资本市场都收获了亮眼表现。随着供应短缺问题日益严峻，产业链上相关企业也开始陷入扩张兼并周期。

8英寸晶圆需求暴增 ，汽车芯片首当其冲

在5G等新技术交替的时间节点，大量订单涌入芯片代工企业，为何会导致短缺现象愈演愈烈？

从大环境来看，去年突发疫情或成短缺的直接因素。因下游终端厂商相继砍单，2020年初接到大批订单的半导体厂商库存积压，进而导致这些企业去年一季度利润大幅下滑，如SK海力士的利润同比减少66.5%，三星SDI的利润下跌51.1%。

直到去年6月疫情趋于缓和，芯片市场开始出现供不应求。业内人士告诉《21CBR》，造成芯片缺货更核心的原因，集中在上游的晶圆制造环节。

“晶圆加工生产过程很麻烦，需要提炼砂石，切割单晶硅，而且对纯度要求很高。每年晶圆量是固定的，意味着企业订单量增多后必然带来供需矛盾。”张国斌向《21CBR》指出，晶圆原料大多来自国外，去年下半年开始，国外疫情严峻，不少订单涌入国内代工产，又加剧了国内市场短缺。

从具体制程来看，造成短缺的根源在于8英寸制式，再传导到12英寸市场。

8英寸晶圆多应用于图像传感器 、指纹识别等泛AloT终端设备，相较于12英寸来说制造工业更成熟，但技术上略逊色。“现在行业先进的终端设备主流需求是12英寸晶圆，8英寸设备逐步停产，因而订单突然增多进一步加剧了芯片短缺。”张国斌表示。

而在需求端，疫情爆发刺激了笔记本、平板等终端产品的需求大幅拉升。此外，新能源汽车持续火爆的行情也加剧了芯片产能供给压力。

据了解，汽车芯片按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。

通常，汽车需要的芯片数量较一般终端大以汽车芯片领域应用范围最广的MCU为例，在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU占比约30%，平均每辆车包含70颗以上MCU芯片。

汽车芯片市场规模之大，叠加新能源汽车不断升温，因此芯片供不应求率先冲击汽车行业。据中商产业研究院的数据，2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元，同比增长15.6%；2019年市场规模进一步扩大超700亿元，预计2021年将超1000亿元。

而矛盾在于，芯片制造企业也不得不考虑利润问题。业内人士指出，2020年6月芯片短缺爆发之初，缺的是低附加值的产品，比如驱动IC、分立器件等，“因为这些产品毛利率低，芯片制造企业更优先考虑高利润的代工订单”。

这在一些芯片制造企业的财报数据中得到印证。以中芯国际去年第四季度晶圆收入来看，下游终端厂商的应用构成中，智能手机占比36.7%，占据最大市场份额，而汽车芯片制造占比相对小很多。

而从技术节点来看，14/28纳米、40/45纳米等先进制式的收入占比，均小于55/65纳米。半导体从业人士指出，这些都是成熟制程，可以应用在汽车行业，但在产能安排上，中芯国际消费电子相关的芯片产品占主流。

“事实上，汽车芯片对品控要求很高，其相关产能成本付出也是巨大的。另一方面，智能手机等消费电子产品的芯片也一直是市场主流，每年智能手机出货量有十几亿，但汽车相对少一些。”科技产业观察人士孙永杰表示。

缺“芯”困境在汽车行业蔓延，伯恩斯坦咨询预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。而波士顿咨询旗下的智库Inverto也预计，汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响将持续半年甚至三个季度。

目前，汽车级半导体短缺已经导致至少10家车企在全球的近20家工厂减产，不少汽车厂商与供应商矛盾激化。上个月，因芯片短缺，大众向其供应商博世和大陆集团提起了诉讼。

张国斌预判，在芯片企业调整汽车芯片的产能后，手机等消费电子的产能也将受影响，短缺困境给上下游企业带来的压力将持续传导。

上游产业链受益，国产替代喜忧参半

在产能成稀缺资源的形势下，TrendForce集邦咨询预计，2021年全球晶圆代工产值的年成长率将近6％。

“从接单状况来看，在10nm等级以下先进制程方面，因华为海思遭限制，台积电主要的客户苹果难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在九成。在相对成熟的8寸与12寸制式方面，各类终端产品带动射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能。而8寸晶圆代工厂目前的扩展，难以疏解紧缺的市场状况。”TrendForce集邦咨询分析师向《21CBR》指出。

供不应求的现状下，产业链上晶圆代工厂加速扩产备战。

台积电发布2020财年第四季度及全年财报时表示，由于下游客户持续加单，其芯片产能将持续满载直至2021年第二季度。

2020财年全年，台积电总营业收入为1.34万亿新台币，同比增长25.17%。净利润5178.85亿新台币，同比增长46.32%。高涨态势目前持续，2020年1月份，台积电公布其销售额1267.5亿台币，同比增长了22%。

不仅上游晶圆厂，封测厂也迎来业绩大丰收。据封测厂龙头股长电科技、通富微电、华天科技等企业财报，自2020年第二季度以来，公司季度营收利润均录得不错的增长。其中，长电科技在前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，前三季度累计经营活动产生现金人民币36.3亿元，同比增长了166.6%。

毫无疑问，晶圆产能紧缺的形势短期难以缓解，上游产业链将在未来一段时间迎来业绩利好。华西证券分析师孙远峰的研究报告指出，未来3-5年内，包括芯片设计、设备和材料、功率半导体、芯片制造、芯片封测等半导体产业链上的国产替代企业，都将迎来“春天”。

这在资本市场早已开始兑现。据《21CBR》观察，自1月初来，芯片概念股持续飙红，其中，汽车及物联网等相关概念股涨幅居前。

不过，分析人士指出，中国的芯片设计企业有近2000家，销售过亿的仅有238家，其他大部分都是小微型企业。“对于一些中小企业来说，产能订单排不上，整个市场就会形成马太效应。”张国斌向《21CBR》表示。

事实上，在急剧上涨的市场需求刺激下，全球芯片制造企业也在加速兼并与扩张。

2月7日，蓝思科技公告，拟以自有资金或借款方式投建“智能终端设备智造一期”项目，预计投资30亿元，实现年加工组装智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等智能终端产品1亿台。

2月8日，市场消息称，日本瑞萨电子计划以每股67.50欧元的价格，收购英国半导体厂商戴乐格半导体Dialog，该收购价格较Dialog前一周收盘价56.12欧元溢价20%。
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